券商(shāng)研报近期(qī)指(zhǐ)出，AI领域对算(suàn)力的需求不断提(tí)高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术的(de)快(kuài)速发展(zhǎn)，提升高性(xìng)能导热材料需求来(lái)满足散(sàn)热需求；下游终端(duān)应用领域(yù)的发展(zhǎn)也带动了(le)导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同(tóng)的导(dǎo)热材料有不同的(de)特点(diǎn)和应(yīng)用场(chǎng)景。目前广泛(fàn)应用的导(dǎo)热材料有合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等。其中合成石(shí)墨(mò)类主要是(shì)用(yòng)于均(jūn)热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材料主要用作提升导(dǎo)热(rè)能力(lì)；VC可以同时起(qǐ)到均(jūn)热(rè)和导热作用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日(rì)发布(bù)的研报中(zhōng)表示，算(suàn)力需(xū)求(qiú)提升，导热材料需(xū)求有望放(fàng)量。最先进的NLP模型(xíng)中(zhōng)参数(shù)的数(shù)量呈指(zhǐ)数级增(zēng)长，AI大(dà)模型(xíng)的持续(xù)推(tuī)出带动算(suàn)力需求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术是提升芯(xīn)片(piàn)集成度的全新方法，尽(jǐn)可能(néng)多在物理(lǐ)距离短的范围(wéi)内堆(duī)叠大(dà)量芯片，以使得芯(xīn)片间(jiān)的信息传输速度足够(gòu)快。随(suí)着(zhe)更多芯(xīn)片的堆叠，不(bù)断提高封装密度已经(jīng)成为一种趋势。同(tóng)时，芯片和封装模(mó)组的热(rè)通量(liàng)也不断増大，显(xiǎn)著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需(xū)求与日俱增，导(dǎo)热材料需求会(huì)提升。根据中国信通院发布姐姐分手了安慰姐姐的一段话，姐姐失恋该怎么安慰她的(de)《中国数据中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能(néng)耗占数据中心(xīn)总能耗的43%，提高散热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心产业(yè)进一(yī)步发展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数(shù)的(de)增(zēng)多，驱动导热材(cái)料需求有望快速增长。

　　分(fēn)析师(shī)表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功(gōng)耗更(gèng)大，对于热管理(lǐ)的要求更高(gāo)。未来5G全球(qiú)建设(shè)会为导热材料带来新增量。此外，消费(fèi)电子在实现智能(néng)化的同时逐步向轻薄(báo)化、高性能和多功能方向发展(zhǎn)。另外，新(xīn)能(néng)源车(chē)产销量不断(duàn)提升，带动导热材料(liào)需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用化基(jī)本(běn)普及，导热材料(liào)使用领域更加(jiā)多元，在新(xīn)能源汽车(chē)、动力电池(chí)、数据中(zhōng)心等领域(yù)运用比(bǐ)例(lì)逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导(dǎo)热材料(liào)市场规模年(nián)均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等(děng)各类功能材料(liào)市(shì)场(chǎng)规模均在下游强劲(jìn)需求下呈(chéng)稳步上(shàng)升(shēng)之(zhī)势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分为原材(cái)料(liào)、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、导热器件、下游终端用(yòng)户(hù)四个(gè)领域(yù)。具体来看，上游所(suǒ)涉及的原材料主要(yào)集(jí)中在高分子(zi)树脂、硅(guī)胶块、金属材料(liào)及布料等。下(xià)游方(fāng)面，导热材料通常(cháng)需要与一些器件结合，二次(cì)开发(fā)形(xíng)成导热器件并(bìng)最终应用于消费电池、通信基站、动力电池等领域。分(fēn)析(xī)人士(shì)指(zhǐ)出，由于导热材料在终(zhōng)端的中的成本占比(bǐ)并不高，但其扮演的角色非常重(zhòng)要，因而供应商业绩(jì)稳定(dìng)性好、获利能(néng)力(lì)稳定。

　　细分(fēn)来(lái)看，在(zài)石墨领(lǐng)域有布局(jú)的上市(shì)公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布(bù)局的上市公(gōng)司(sī)为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技；导热(rè)器件(jiàn)有布局的上市公司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材料领域(yù)有新增项目的上市公司为德邦科技、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞新材、中石科(kē)技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加(jiā)下(xià)游终端应用升级，预计2030年全(quán)球导热材料(liào)市(shì)场空间将(jiāng)达到 361亿元(yuán), 建议关(guān)注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具(jù)有技(jì)术(shù)和先发优势的(de)公司德邦科技(jì)、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材料核心材仍(réng)然大量依靠进口，建(jiàn)议关注(zhù)突破核心(xīn)技(jì)术，实现本(běn)土替代(dài)的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内人士(shì)表示，我国(guó)外导热材料(liào)发(fā)展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原材料我国技(jì)术欠缺，核(hé)心原材料绝大(dà)部分得依靠进(jìn)口。

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