券商研(yán)报(bào)近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需(xū)求不断提高，推(tuī)动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技术的快速发(fā)展，提升高性能导(dǎo)热材料需(xū)求(qiú)来满(mǎn)足散热需求；下游(yóu)终端应用领域的发展(zhǎn)也带(dài)动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同的导(dǎo)热材料(liào)有不同(tóng)的特点和应(yīng)用(yòng)场景(jǐng)。目前广泛应用(yòng)的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中合成(chéng)石墨类(lèi)主要是用于均热；导热(rè)填(tián)隙材(cái)料、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂和相变材(cái)料主要用作提升导热能(néng)力；VC可以同(tóng)时起到(dào)均(jūn)热(rè)和(hé)导(dǎo)热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月26日发(fā)布的研报中(zhōng)表(biǎo)示，算力(lì)需(xū)求(qiú)提(tí)升，导热材料需求(qiú)有望放量。最先进的NLP模型(xíng)中参(cān)数的数量呈指数级增长，AI大模型的持(chí)续推出带动算力需求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理距(jù)离短的范围内堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯片间(jiān)的信息(xī)传输速度(dù)足够快。随(suí)着更多芯片的堆(duī)叠，不断提高封装密度已经成(chéng)为一种趋势。同时(shí)，芯(xīn)片和封装模组的热通量也不断増(zēng)大，显著提(tí)高导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求。

　　数据中心的算力需(xū)求与(yǔ)日俱增(zēng)，导热材(cái)料(liào)需求(qiú)会提升。根据中国信通院发布的《中国(g黑玛瑙和红玛瑙哪个好，黑玛瑙为什么又叫短命石uó)数据中心(xīn)能耗(hào)现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中心总能耗(hào)的43%，提(tí)高(gāo)散热能(néng)力最为紧迫。随着AI带动数据中心产(chǎn)业进一步发(fā)展黑玛瑙和红玛瑙哪个好，黑玛瑙为什么又叫短命石(zhǎn)，数据中心(xīn)单机柜功(gōng)率将越(yuè)来越大，叠(dié)加数据中心机架数的增多，驱动导(dǎo)热(rè)材料需求(qiú)有望(wàng)快速增长。

　　分析师表(biǎo)示(shì)，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗更(gèng)大，对于热管理的要(yào)求更高。未来(lái)5G全球建(jiàn)设会为导热材(cái)料带来新增量。此外，消费电子在实现智能(néng)化的同时(shí)逐(zhú)步向(xiàng)轻(qīng)薄化、高性能和(hé)多功能方向发(fā)展。另(lìng)外，新能源车(chē)产销量不断提升，带动导热(rè)材料(liào)需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领域(yù)更加多(duō)元，在新(xīn)能源汽(qì)车(chē)、动力电(diàn)池、数据中(zhōng)心等领域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用(yòng)化(huà)带动(dòng)我(wǒ)国导热材料市场规模年均(jūn)复合增长高(gāo)达(dá)28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功(gōng)能(néng)材料(liào)市场规(guī)模均在下游(yóu)强劲(jìn)需求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热(rè)材(cái)料产业链主(zhǔ)要(yào)分(fēn)为(wèi)原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领域(yù)。具体来看，上(shàng)游(yóu)所涉及的原材(cái)料主要集(jí)中在高分子树脂(zhī)、硅胶(jiāo)块、金属材料及布(bù)料等。下(xià)游方(fāng)面(miàn)，导(dǎo)热材(cái)料(liào)通常(cháng)需(xū)要与一些器件结合，二(èr)次开发形成导热器件并最终(zhōng)应(yīng)用于(yú)消费电池(chí)、通信基站、动力电池(chí)等领域。分(fēn)析(xī)人士指出(chū)，由于导热材料在终端的中的(de)成本占比并不高，但其扮(bàn)演的角色(sè)非常重要，因而供应商业(yè)绩稳定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有(yǒu)布局(jú)的(de)上市公司(sī)为中石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热(rè)器件(jiàn)有(yǒu)布局的(de)上市公司(sī)为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增项目的上(shàng)市公(gōng)司为(wèi)德邦科技、天赐材料、回天新材(cái)、联(lián)瑞新材、中石科技(jì)、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端应用(yòng)升级(jí)，预计2030年(nián)全球导热材料市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道(dào)领(lǐng)域，建议关(guān)注具有技术和(hé)先发优势(shì)的(de)公司(sī)德(dé)邦科技、中石科技(jì)、苏州天脉(mài)、富烯科技等(děng)。2）目前散热材料核(hé)心(xīn)材仍(réng)然(rán)大量依靠进口，建议(yì)关(guān)注(zhù)突(tū)破核心技术，实(shí)现本(běn)土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内人士表示，我(wǒ)国(guó)外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料我国技术欠缺，核心原(yuán)材(cái)料绝大部分得(dé)依靠进(jìn)口。

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