集成电(diàn)路的作用是什么，集成电路有什么作用是集成电路(lù)的作用：减(jiǎn)少元(yuán)器件的使用(yòng)的。

　　关(guān)于集成(chéng)电路的作用是什(shén)么(me)，集成电路有什么(me)作用以及(jí)集(jí)成电(diàn)路的作用是(shì)什么(me)，集成电路的作用(yòng)是什么(me)和什么，集成(chéng)电路有什么(me)作(zuò)用(yòng)，集成电路(lù)的作用(yòng)和重(zhòng)要性，集成电路(lù)的作用和工作原(yuán)理等问题，小(xiǎo)编(biān)将为你整理以下知识：

集(jí)成(chéng)电路的作用(yòng)是什么，集成电路有什么作(zuò)用

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路的诞(dàn)生(shēng)，小(xiǎo)规模的集成电路(lù)使内(nèi)容元器件的数量减少，在零散元(yuán)器(qì)件上有了(le)很大的(de)技术提高。

　　2、产(chǎn)品性能得到有效提高。

　　将元器件都集合到了(le)一起，不仅减少了外电信号的干扰，也在(zài)电(diàn)路设(shè)计方面有了很大的(de)提升，提高了运行速度(dù)。

　　3、更加(jiā)方便应用。

　　一种功(gōng)能对(duì)应一种电路(lù)，将(jiāng)一种功(gōng)能(néng)集(jí)中成一(yī)个集成(chéng)电(diàn)路(lù)，如此一来(lái)，在以(yǐ)后应用中(zhōng)，要什么功能(néng)就可以应用相应的集成电(diàn)路，从而大大方便了应用。

　　集成(chéng)电(diàn)路或(huò)称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电路（主要(yào)包括半导体装(zhuāng)置(zhì)，也(yě)包(bāo)括被动(dòng)元(yuán)件等）小型化(huà)的方式(shì)，并通常(cháng)制(zhì)造(zào)在半导(dǎo)体(tǐ)晶圆表面(miàn)上。

　　前述将(jiāng)电路制造(zào)在半导体芯片表面上的(de)集成电(diàn)路又称薄膜（thin-film）集(jí)成电(diàn)路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成(chéng)集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半导体设备和被动元件，集(jí)成到衬底或(huò)线路板(bǎn)所构成的小型(xíng)化(huà)电路。

　　本(běn)文(wén)是关(guān)于单片（monolithic）幸会幸会后面接什么有趣，高情商回复幸会集成电路，即薄膜(mó)集成电路。

　　集成电路具有体积小，重量轻(qīng)，引出(chū)线和焊(hàn)接(jiē)点少，寿(shòu)命长，可靠性高，性能(néng)好等(děng)优点，同(tóng)时成(chéng)本低，便于大规模(mó)生产。

　　它不仅在工、民用电子设备如收录机(jī)、电视机、计算机(jī)等方(fāng)面得到广泛(fàn)的应用，同时(shí)在军事(shì)、通讯、遥控等方幸会幸会后面接什么有趣，高情商回复幸会面也得到广(guǎng)泛的应用。

　　用(yòng)集(jí)成电路来装(zhuāng)配电(diàn)子设备，其(qí)装配密(mì)度比晶(jīng)体管可提高(gāo)几十倍至几千倍，设备的稳定(dìng)工作时间也可大(dà)大提高。

集成电(diàn)路(lù)的作用是什么？

　　集成电路(lù)的(de)作用(yòng)：

　　1、减少元器件(jiàn)的(de)使用。

　　集成(chéng)电路(lù)的诞(dàn)生，小规模(mó)的集成电路使(shǐ)内(nèi)容(róng)元(yuán)器件的数量减少，在零散元(yuán)器件(jiàn)上(shàng)有了(le)很闷键大的技术提高。

　　2、产品性能(néng)得到有(yǒu)效提高。

　　将(jiāng)元器(qì)件都集合到了一(yī)起，不仅减少了外电信号的干扰，也(yě)在电路设计方面有了很大的提升，提(tí)高了运(yùn)行速度。

　　3、更加方(fāng)便(biàn)应(yīng)用。

　　一种(zhǒng)功能对应一(yī)种电路，将一(yī)种功能集(jí)中成(chéng)一个集成(chéng)电路，如(rú)此一来，在以(yǐ)后应用中，要(yào)什么功能就可以应用相应的集成电路，从而大大方便了(le)应用。

扩展资料

　　集成电路或称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子(zi)学中是一(yī)种把(bǎ)电路（主要(yào)包(bāo)括(kuò)半导体装(zhuāng)置，也包括被动元件等）小型化的方式(shì)，并(bìng)通常(cháng)制造在半导体晶圆(yuán)表面上。

　　前述将电路制(zhì)造在半(bàn)导(dǎo)体芯片表面上的集成(chéng)电路(lù)又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半导体设备和被(bèi)动元件，集成(chéng)到衬(chèn)底或线路板袜(wà)亮所构成的小型化电路。

　　本文是(shì)关(guān)于单片（monolithic）集(jí)成(chéng)电路，即薄(báo)膜集成电路。

　　集(jí)成电路具有体积(jī)小(xiǎo)，重(zhòng)量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好(hǎo)等(děng)优(yōu)点，同时(shí)成本低(dī)，便于大规模生产。

　　它不仅在工、民(mín)用电(diàn)子设(shè)备如收录机、电视(shì)机、计(jì)算机等(děng)方面得到(dào)广泛的应用，同时在军事、通讯(xùn)、遥控等方面也得到广(guǎng)泛(fàn)的应用。

　　用(yòng)集(jí)成(chéng)电路(lù)来装配蚂好巧电子设备，其装配(pèi)密(mì)度比晶体管可提高几(jǐ)十倍至几(jǐ)千倍，设备(bèi)的稳(wěn)定工(gōng)作时间也可大大提高。

　　参考资料来源(yuán)：百度百科－集成电路

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