易(yì)方达基(jī)金(jīn)进一步分析指出(chū)，整体(tǐ)来看，科创50作(zuò)为成长性宽基，今(jīn)年一季度的利润增(zēng)速相对较(jiào)高，配置吸引力(lì)显现。从未来的一致(zhì)预期净利润增速来看，科创50相比其他宽基指数仍有优势，配置性(xìng)价比较高，反映出(chū)较好的(de)基本面。

　　从估值水平(píng)来看，科创50仍处(chù)于历史较低水平，同(tóng)时盈利估值匹配度(dù)依然较优。截至(zhì)2023年4月27日，科创50指数(shù)估值的PE（TTM）为44.10，处于过(guò)去三(sān)年估值分位(wèi)数32.97％。

　　国泰科创板基金经(jīng)理姜英也看(kàn)好今年(nián)以来科创(chuàng)板走(zǒu)势(shì)。“从板块整体(tǐ)估值性价比以(yǐ)及对未来产业(yè)的反应程度，都是优(yōu)于主板(bǎn)。”

　　“ 2023 年，我们(men)看好科创板的表(biǎo)现(xiàn)，经过了三(sān)年的估值回归，很多公司的(de)估值与成长匹(pǐ)配(pèi)，买入并(bìng)持有可以享受行(xíng)业和公司(sī)的长期(qī)成长。”华南一位基金经理更是(shì)直言。

　　3只(zhǐ)半导(dǎo)体(tǐ)ETF位居(jū)行(xíng)业ETF资金净流入前三名

　　最近一(yī)段时间，半导(dǎo)体行业风(fēng)声不断。

　　5月23日硝酸锌化学式，硝酸锌化学式怎么写，日本经济产业省公布(bù)外汇法法令修正案(àn)，将先进(jìn)芯片制(zhì)造(zào)设备等(děng)23个(gè)品类追加列入出口管理(lǐ)的管(guǎn)制对象，上述修(xiū)正(zhèng)案在(zài)经过2个月(yuè)的公告期后(hòu)，并将于7月(yuè)开始实(shí)施。受益于国产替代加速的(de)预(yù)期，半(bàn)导体板块成(chéng)为5月24日A股(gǔ)市场少数(shù)逆势飘红(hóng)的板块之一。

　　而在ETF市(shì)场上，随着前段时间半导体板块回调，资(zī)金也在加(jiā)速(sù)抄底这一(yī)板块(kuài)。

　　Wind数据统计显示，场内11只跟踪半(bàn)导体或是(shì)芯片(piàn)指数的ETF合计(jì)资金净流入超过202亿元。其(qí)中，国联安半导(dǎo)体ETF“吸金”72.82亿元，华(huá)夏(xià)芯片ETF、国泰芯片ETF资金净流入也分别达到46.29亿元(yuán)、43.28亿元。上述3只半导体相(xiāng)关ETF更是“霸榜”最近一个月行(xíng)业ETF资金(jīn)净流入(rù)前(qián)三名。

　　展望未来半导体行业走势，国泰基金认为，存储芯(xīn)片自2022年四季度至(zhì)2023年一季度价(jià)格持续下探(tàn)之(zhī)后，当前阶(jiē)段(duàn)或已接近行业底部。

　　存储芯(xīn)片行(xíng)业周期相较于其他半导体产(chǎn)业链环节，具备(bèi)较强的大宗商品属(shǔ)性，国际(jì)龙(lóng)头会(huì)在下游新(xīn)兴需求诞生(shēng)时，提(tí)升自身产(chǎn)能。而当扩(kuò)产落地时，行业(yè)进(jìn)入供过(guò)于求周(zhōu)期，各厂商则会通过降价(jià)进(jìn)行库存去化。供给与需求的错(cuò)配使(shǐ)得存储(chǔ)行业(yè)具有较强的周(zhōu)期(qī)性。

　　国泰基金(jīn)称，回顾(gù)历史上存储芯片(piàn)的(de)周期走(zǒu)势，结合2022年四季度行(xíng)业(yè)龙头(tóu)营收数据，营收增速(sù)为(wèi)-44％。存储芯片当前处于筑底(dǐ)阶段，下半年(nián)有望迎来存储芯片行(xíng)业周期的(de)反(fǎn)弹机遇。

　　随着下游GPT-4大(dà)模(mó)型为(wèi)代表的(de)人工智(zhì)能新兴需求爆发，对于算力以及存储(chǔ)的爆发性需求由(yóu)产(chǎn)业链下(xià)游传导(dǎo)到上游，促进上游芯(xīn)片厂商提(tí)升(shēng)自身产量。叠(dié)加(jiā)近两(liǎng)个季度量(liàng)价持续下探的周期性磨底，芯(xīn)片板块(kuài)有(yǒu)望在(zài)今年下半年迎(yíng)来(lái)反弹(dàn)。

　　不过，国(guó)泰基金提(tí)醒，投(tóu)资(zī)者需要(yào)警惕国(guó)际局势(shì)以及通胀带来的负面影响。

　　创金合信芯片产业(yè)基金经(jīng)理刘(liú)扬则表(biǎo)示，硬科(kē)技的投资机会需(xū)要看(kàn)到真正的(de)业绩触底、拐点出现，以及一些真(zhēn)正的创(chuàng)新(xīn)落地(dì)。预(yù)计(jì)半导体和消费电子大概(gài)率在二季度及二季度以后(hòu)触底，当行业(yè)周期触底(dǐ)，科(kē)技创(chuàng)新蓄(xù)能才能(néng)真正地释(shì)放出来(lái)，下(xià)半年硬科技的(de)投资机会更多。

　　鹏华国证半(bàn)导体(tǐ)芯片(piàn)ETF基金经理(lǐ)罗英宇也倾向判断，半(bàn)导体(tǐ)产业链正(zhèng)处于(yú)供(gōng)给侧(cè)收缩匹配需求端(duān)，进一步(bù)压缩产(chǎn)业(yè)链库(kù)存(cún)的(de)时期，价格下行(xíng)压力逐步减轻，行业有望迎来库存(cún)加(jiā)速出清(qīng)，营(yíng)收(shōu)和利润(rùn)迎来(lái)拐点(diǎn)。

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