券商研报近期(qī)指出，AI领域对(duì)算力的需(xū)求不(bù)断提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术的(de)快速发展，提(tí)升(shēng)高性(xìng)能导热材料需求来满(mǎn)足(zú)散热需(xū)求；下游终端应用领域的发(fā)展也(yě)带(dài)动了导热材料的需求(qiú)增加。

　　导热(rè)材料分类(lèi)繁多，不(bù)同(tóng)的导热材料有不同的特(tè)点和应(yīng)用(yòng)场景。目(mù)前广泛应用的导热材料有合成(chéng)石墨(mò)材料(liào)、均热(rè)板（VC）、导热填(tián)隙材料(liào)、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合成石(shí)墨类主(zhǔ)要是用于均热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅(guī)脂和(hé)相变材料(liào)主要用作提升导热能力；VC可(kě)以(yǐ)同时(shí)起到(dào)均热和(hé)导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报中(zhōng)表(biǎo)示，算力需(xū)求提升，导热材料需求(qiú)有望放量。最先(xiān)进(jìn)的NLP模(mó)型(xíng)中参数的数量呈(chéng)指数级增(zēng)长(zhǎng)，AI大模(mó)型的持续推出带动算力需(xū)求放量。面(miàn)对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局(jú)”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集(jí)成度的(de)全新方法，尽可能多在物理距离(lí)短的范围内堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯片(piàn)间的(de)信(xìn)息传输速度足够快。随着更多芯片的(de)堆叠，不断(duàn)提高封装密度已经成为一(yī)种趋势(shì)。同时，芯片和封装模组的热通量(liàng)也不断増大，显著提高(gāo)导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　数据(jù)中心的(de)算力需求与日俱增，导热材料需(xū)求(qiú)会提(tí)升。根(gēn)据中国信通(tōng)院发布的《中国(guó)数(shù)据(jù)中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中心总能(néng)耗的43%，提高散热(rè)能力(lì)最(zuì)为紧迫(pò)。随(suí)着AI带动(dòng)数据中(zhōng)心(xīn)产业进一步发展(zhǎn)，数(shù)据(jù)中心单(dān)机柜功率将越来越(yuè)大，叠加数据中心机架(jià)数(shù)的增多，驱动导热材料(liào)需求有望快(kuài)速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通(tōng)信基站相比(bǐ)于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管理的要(yào)求(qiú)更高。未来5G全球建设会为导(dǎo)热材(cái)料(liào)带来新增量。此外，消费电子在实现智(zhì)能(néng)化(huà)的同时逐步向轻薄化、高性能和多(duō)功能方向发展。另外，新能源车产销量不断提升，带(dài)动(dòng)导(dǎo)热材料需求(qiú)。鸢尾花怎么读拼音，鸢怎么读>

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及(jí)，导(dǎo)热材料使用领(lǐng)域更加(jiā)多元，在(zài)新能源汽车、动力电池、数据中心等领(lǐng)域(yù)运用(yòng)比例(lì)逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模年均复合增(zēng)长高达(dá)28%，并有望于24年达到(dào)186亿元(yuán)。此(cǐ)外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料市(shì)场(chǎng)规模均在下(xià)游强劲需求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业(yè)链主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终(zhōng)端用户四个领域。具(jù)体(tǐ)来看，上游所涉及的原材(cái)料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及(jí)布料等(děng)。下游(yóu)方面，导(dǎo)热材料通常(cháng)需(xū)要与(yǔ)一些器件结合(hé)，二次开(kāi)发形成导热器件并最(zuì)终应用于消(xiāo)费电池、通(tōng)信(xìn)基站、动力(lì)电(diàn)池等领(lǐng)域。分析人士指出，由(yóu)于导热材(cái)料在终(zhōng)端的中的成本(běn)占比并不高，但其扮演的(de)角色非常重要，因而供应商业绩稳定(dìng)性好、获(huò)利能(néng)力稳定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有布(bù)局的上市(shì)公(gōng)司为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达(dá)。电磁屏(píng)蔽材料有布局的上市公司为长盈精密(mì)、飞荣(róng)达、中石科技(jì)；导热器件(jiàn)有(yǒu)布局的上市公司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材(cái)料领域有新增(zēng)项(xiàng)目的上市公(gōng)司为(wèi)德邦科技、天赐材料、回(huí)天(tiān)新(xīn)材、联瑞新材、中(zhōng)石科(kē)技、碳元科技(jì)。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下游终端应用(yòng)升级(jí)，预计(jì)2030年全球(qiú)导热材料市场空(kōng)间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先进散热材料(liào)主(zhǔ)赛道领(lǐng)域，建议(yì)关注具有技术和(hé)先发优(yōu)势的公(gōng)司(sī)德邦(bāng)科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热材料核心材仍然大(dà)量依靠进口，建议关注突破(pò)核(hé)心技术，实现本土(tǔ)替代(dài)的(de)联(lián)瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士表(biǎo)示，我(wǒ)国(guó)外(wài)导热材料(liào)发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材料我国(guó)技(jì)术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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