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硝酸银的相对原子质量是多少整数,硝酸银的相对原子

硝酸银的相对原子质量是多少整数,硝酸银的相对原子 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导体行业涵盖(gài)消(xiāo)费电子(zi)、元件(jiàn)等6个二级子行业,其中(zhōng)市(shì)值(zhí)权重(zhòng)最大的是(shì)半(bàn)导体行业,该行业涵(hán)盖132家上(shàng)市公(gōng)司。作为国家芯(xīn)片战略(lüè)发展的重点(diǎn)领域,半(bàn)导体行业具备研发技(jì)术(shù)壁垒、产品国(guó)产替代化、未来前景广阔等特点(diǎn),也因此(cǐ)成为A股市场有影(yǐng)响力的(de)科技板块。截至5月10日(rì),半导(dǎo)体行业总市值达(dá)到3.19万亿元,中(zhōng)芯(xīn)国际、韦尔股份(fèn)等5家企业市(shì)值(zhí)在1000亿元(yuán)以上,行业(yè)沪深(shēn)300企(qǐ)业数量达到16家,无论是头部千(qiān)亿企业数(shù)量还(hái)是沪深300企业数量,均位居科技类行业前(qián)列。

  金融界上市公司(sī)研究(jiū)院发现,半导体行业自2018年以来经过4年(nián)快(kuài)速发展,市(shì)场规模不断扩大,毛利率稳步提升,自主研发(fā)的环境下(xià),上市(shì)公司科技含(hán)量越来越高。但与此同时,多(duō)数上市公司业(yè)绩高光时刻在2021年,行业面临短期库存调整、需求(qiú)萎(wēi)缩、芯(xīn)片基(jī)数卡脖子等因(yīn)素制约,2022年多数(shù)上市公司业绩增速放缓,毛利率下(xià)滑,伴随(suí)库存风险硝酸银的相对原子质量是多少整数,硝酸银的相对原子加大。

  行业营收规(guī)模创新高,三方面因素致前5企业(yè)市占率(lǜ)下滑(huá)

  半导体行业的(de)132家公司,2018年实现营业收入1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿元,复合增长率为22.18%。其中(zhōng),2022年营(yíng)收(shōu)同(tóng)比(bǐ)增长12.45%。

  营收体量来(lái)看,主(zhǔ)营业务(wù)为半导体IDM、光学模组、通讯产品集(jí)成(chéng)的(de)闻泰(tài)科技,从2019至2022年连续4年营收居行业首位,2022年实现营收580.79亿元(yuán),同比(bǐ)增长10.15%。

  闻(wén)泰科技营收稳步增长,但半导体(tǐ)行业上市公司的营收集中度却在(zài)下滑。选取(qǔ)2018至2022历年营收(shōu)排名前(qián)5的企业,2018年长电科技、中芯国际5家企业实(shí)现营(yíng)收1671.87亿元,占行业营(yíng)收总值(zhí)的46.99%,至(zhì)2022年前5大(dà)企业营收占比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年(nián)营业(yè)收入居前(qián)5的企业

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  制(zhì)表:金融界上市公(gōng)司研究院;数据来源(yuán):巨灵财经

  至于前5半导体公司营收占(zhàn)比下滑,或主(zhǔ)要由三方面因(yīn)素导致(zhì)。一是如韦(wéi)尔(ěr)股份、闻泰科技等(děng)头部企业营收(shōu)增(zēng)速(sù)放缓,低于(yú)行业平均(jūn)增(zēng)速。二是(shì)江波龙、格科微(wēi)、海光信息等营(yíng)收体量居前(qián)的(de)企业不断上市(shì),并在资本助力(lì)之下营收快(kuài)速增长。三(sān)是(shì)当半导体行(xíng)业处于国产(chǎn)替代(dài)化、自主研发背景下的高(gāo)成长阶段时,整(zhěng)个市场欣欣(xīn)向荣,企(qǐ)业营收高速(sù)增长,使得集中度分散。

  行(xíng)业归母(mǔ)净利润下(xià)滑13.67%,利润正增长企业占(zhàn)比(bǐ)不足(zú)五成

  相比营收,半导体行业的归母净利润(rùn)增速(sù)更快(kuài),从2018年的43.25亿元(yuán)增长至(zhì)2021年的(de)657.87亿元,达硝酸银的相对原子质量是多少整数,硝酸银的相对原子(dá)到14倍。但受到电(diàn)子产品全(quán)球销(xiāo)量增速放缓、芯片库存高位等因素影响,2022年行业整(zhěng)体(tǐ)净利润(rùn)567.91亿元,同比(bǐ)下滑13.67%,高位出现调整。

  具体公(gōng)司来看,归母净利润正增长(zhǎng)企业达到63家(jiā),占比为47.73%。12家企业从盈利(lì)转为亏损,25家企业净利(lì)润腰(yāo)斩(zhǎn)(下跌幅度50%至100%之间)。同时,也有18家(jiā)企(qǐ)业净利(lì)润增速在(zài)100%以上,12家(jiā)企业增速(sù)在50%至100%之间。

  图1:2022年半导体企(qǐ)业归母净利润增(zēng)速区间(jiān)

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<硝酸银的相对原子质量是多少整数,硝酸银的相对原子p align="right">  制图:金融界上市(shì)公司研究院;数据来源:巨灵(líng)财(cái)经

  2022年增速优(yōu)异(yì)的企业(yè)来看,芯原股份(fèn)涵(hán)盖芯片设计(jì)、半(bàn)导体IP授权等(děng)业务(wù)矩(jǔ)阵,受益(yì)于先进的(de)芯片定制(zhì)技术、丰富的IP储备以及强大的设(shè)计能力(lì),公(gōng)司(sī)得到了相(xiāng)关客户的广(guǎng)泛认可。去年芯原(yuán)股(gǔ)份以(yǐ)455.32%的增速位(wèi)列半导体(tǐ)行业之首(shǒu),公司利(lì)润从0.13亿元增长(zhǎng)至0.74亿元。

  芯原(yuán)股份(fèn)2022年净(jìng)利(lì)润(rùn)体量(liàng)排名行业(yè)第92名(míng),其较快(kuài)增速与低基数效应有关。考虑利润基(jī)数(shù),北方华创归母(mǔ)净利润(rùn)从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿利润体量下增(zēng)速(sù)最快的半导体企业。

  表2:2022年(nián)归母净利润增速(sù)居前(qián)的10大企(qǐ)业

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  制表:金融(róng)界上市(shì)公(gōng)司(sī)研(yán)究院(yuàn);数(shù)据(jù)来源:巨灵(líng)财经

  存货周(zhōu)转率(lǜ)下降35.79%,库存风险显现

  在对(duì)半(bàn)导体行业经营风险分析(xī)时(shí),发现(xiàn)存(cún)货周转率(lǜ)反映(yìng)了分立器件、半导体设备(bèi)等(děng)相关产品的(de)周(zhōu)转情(qíng)况,存货周转率下滑,意味产品(pǐn)流通(tōng)速度变慢,影响(xiǎng)企业现金流(liú)能(néng)力,对经营造成负面(miàn)影响。

  2020至2022年132家半(bàn)导(dǎo)体企(qǐ)业的存(cún)货周转率中位数(shù)分别是3.14、3.12和2.00,呈现下(xià)行(xíng)趋势,2022年降幅更是达(dá)到(dào)35.79%。值得注意(yì)的是,存货周(zhōu)转率这一经营风险指标(biāo)反(fǎn)映行业是否面临库存风险,是否(fǒu)出现供过(guò)于求的(de)局面,进而对股价表(biǎo)现有参考(kǎo)意义。行业整体而言,2021年存货(huò)周(zhōu)转率中位(wèi)数(shù)与(yǔ)2020年基本持(chí)平,该(gāi)年半导体指数上涨38.52%。而(ér)2022年存货周转率中位数(shù)和行(xíng)业指(zhǐ)数分别下滑35.79%和(hé)37.45%,看出两者(zhě)相关性(xìng)较大(dà)。

  具体来看,2022年半导(dǎo)体行业存(cún)货周转(zhuǎn)率同比(bǐ)增长的13家企业,较2021年平均(jūn)同比增(zēng)长29.84%,该(gāi)年这(zhè)些个股平均涨跌(diē)幅为(wèi)-12.06%。而存货周转率同比(bǐ)下(xià)滑的(de)116家企业,较2021年平(píng)均(jūn)同比下滑105.67%,该年这些个股平(píng)均涨跌幅(fú)为(wèi)-17.64%。这一数(shù)据说明存货质量下滑的(de)企业,股价表现也往往更不理想。

  其中,瑞(ruì)芯微(wēi)、汇顶科技等营收(shōu)、市值居中上(shàng)位置的企业,2022年存货周转率均为1.31,较(jiào)2021年分(fēn)别下降了2.40和3.25,目前(qián)存货周(zhōu)转率均低(dī)于行业(yè)中位水平。而股(gǔ)价上,两股2022年分(fēn)别下跌(diē)49.32%和53.25%,跌幅在行业中靠前。

  表3:2022年存(cún)货周转(zhuǎn)率表(biǎo)现较差的10大企(qǐ)业

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  制表:金融界上市(shì)公(gōng)司研究院;数据来源:巨灵(líng)财经

  行业整体毛利率稳步(bù)提升,10家(jiā)企业毛利(lì)率60%以上

  2018至2021年(nián),半导体(tǐ)行(xíng)业上(shàng)市公司(sī)整(zhěng)体(tǐ)毛利率呈现抬(tái)升态势,毛利率中位数从(cóng)32.90%提升(shēng)至2021年的40.46%,与产业技术迭(dié)代升(shēng)级、自主研发等有很大关系(xì)。

  图2:2018至2022年半(bàn)导体行业毛利率中位数

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  制图:金融界上(shàng)市公(gōng)司研究院;数据(jù)来源:巨灵财经

  2022年整(zhěng)体毛利率中位数为(wèi)38.22%,较2021年下滑超过2个百分点,与(yǔ)上(shàng)游硅料(liào)等原材料(liào)价格上涨、电子消费品需求放(fàng)缓至部分芯片元(yuán)件降价(jià)销(xiāo)售等(děng)因(yīn)素有(yǒu)关(guān)。2022年(nián)半导体下滑5个百分点以上(shàng)企(qǐ)业达到27家(jiā),其中富满微2022年毛利率降(jiàng)至19.35%,下(xià)降了34.62个百分点,公司在(zài)年报中(zhōng)也说明了与(yǔ)这两方面原(yuán)因有关。

  有(yǒu)10家企(qǐ)业毛利(lì)率在(zài)60%以上(shàng),目前行业(yè)最高的臻(zhēn)镭科技(jì)达到87.88%,毛利率居前且公司经营(yíng)体量较(jiào)大的公(gōng)司(sī)有复旦(dàn)微电(64.67%)和紫(zǐ)光国微(wēi)(63.80%)。

  图(tú)3:2022年毛利率(lǜ)居前的10大企业

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  制图:金融界上市(shì)公司研究院(yuàn);数(shù)据来源:巨灵财经

  超半数企业研发费用增长四成(chéng),研发(fā)占比不(bù)断提(tí)升(shēng)

  在国外芯(xīn)片市场卡脖子(zi)、国内(nèi)自主研发上(shàng)行趋势(shì)的背景(jǐng)下,国内(nèi)半导体(tǐ)企业需要不(bù)断通过(guò)研发投(tóu)入,增(zēng)加企业竞争力,进(jìn)而对长久业绩改观带来正(zhèng)向促进作用。

  2022年半导体行业累计研发费用(yòng)为506.32亿元,较2021年增长28.78%,研发费用再创(chuàng)新(xīn)高。具(jù)体公司而言(yán),2022年132家企业研(yán)发(fā)费(fèi)用中位数为1.62亿(yì)元,2021年同期(qī)为1.12亿元,这一数据表明2022年半数企业(yè)研发费用同(tóng)比增长44.55%,增(zēng)长幅(fú)度可观。

  其中,117家(近9成)企业2022年研(yán)发费用同比增(zēng)长(zhǎng),32家(jiā)企业增长超过50%,纳芯微(wēi)、斯普瑞等4家(jiā)企业研发(fā)费(fèi)用(yòng)同比增(zēng)长100%以上。

  增长金额来看,中(zhōng)芯国际(jì)、闻泰科技和海光信息,2022年研发费用增长在6亿(yì)元以上居前。综合研发费(fèi)用增长率和(hé)增(zēng)长金额,海光信息、紫光(guāng)国(guó)微、思瑞浦等企业(yè)比较突出(chū)。

  其中,紫光国微2022年研(yán)发费用增长(zhǎng)5.79亿(yì)元,同比(bǐ)增(zēng)长91.52%。公司去年推出了(le)国内首(shǒu)款支持双模联网的联通5GeSIM产(chǎn)品,特种集成电路(lù)产品进(jìn)入C919大型客机供应链(liàn),“年(nián)产2亿件5G通(tōng)信网络(luò)设(shè)备用石英谐振(zhèn)器产(chǎn)业化”项(xiàng)目顺利(lì)验收(shōu)。

  表4:2022年研(yán)发费用居(jū)前的(de)10大企业

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  制图:金融界(jiè)上(shàng)市公(gōng)司(sī)研究院;数据(jù)来源:巨灵财经

  从(cóng)研发费用占营收比重(zhòng)来(lái)看(kàn),2021年半导体行业的中(zhōng)位数为10.01%,2022年提(tí)升至(zhì)13.18%,表明企(qǐ)业研发意(yì)愿增强(qiáng),重视资金投入。研发费(fèi)用占(zhàn)比20%以上的企业达到(dào)40家(jiā),10%至20%的企业达到42家(jiā)。

  其中,有32家企业不(bù)仅连续(xù)3年研发费用占比在10%以上,2022年(nián)研(yán)发(fā)费(fèi)用还在3亿(yì)元以(yǐ)上,可谓(wèi)既有(yǒu)研(yán)发高占(zhàn)比又有研发高金额。寒武纪(jì)-U连续(xù)三年研发费(fèi)用(yòng)占比居行业前(qián)3,2022年(nián)研发费(fèi)用占(zhàn)比(bǐ)达到208.92%,研发费用支出15.23亿元。目前公司(sī)思元370芯(xīn)片(piàn)及加速卡(kǎ)在众多行业领域中(zhōng)的头(tóu)部公司实现了批量销售或达成合作意向。

  表4:2022年(nián)研(yán)发费(fèi)用占比居前的(de)10大企业

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  制图:金融界上市公司研(yán)究院;数据来(lái)源:巨(jù)灵财经(jīng)

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