券商(shāng)研(yán)报(bào)近(jìn)期(qī)指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求(qiú)不断提高(gāo)，推(tuī)动了以Chiplet为代表的(de)先进封(fēng)装技术(shù)的快(kuài)速发展(zhǎn)，提升高性能导热材料需(xū)求来满足散(sàn)热需求；下游终端应用领域(yù)的发展(zhǎn)也带(dài)动了导(dǎo)热(rè)材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料(liào)分(fēn)类繁(fán)多，不同的导(dǎo)热材料有不(bù)同的特点和(hé)应(yīng)用(yòng)场景(jǐng)。目前广泛(fàn)应用的(de)导(dǎo)热材料有合成(chéng)石墨材(cái)料(liào)、均热(rè)板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其中合成(chéng)石墨类主要是用于均热(rè)；导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)和相变材料主要用作提升导热能力；VC可(kě)以同时起到(dào)均热(rè)和导热(rè)作(zuò)用。

　　中信证券(quàn)王喆等(děng)人在4月26日发布的研报中表示，算力需(xū)求提升，导热材料(liào)需求(qiú)有(yǒu)望(wàng)放(fàng)量。最先(xiān)进的(de)NLP模型中参(cān)数的数量(liàng)呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动算(suàn)力需求放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片集成(chéng)度的(de)全新方(fāng)法，尽可能多在(zài)物理距离短的(de)范围内(nèi)堆叠(dié)大量芯片，以使得芯片间的(de)信息传输速(sù)度足够快。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不断提高封(fēng)装密度已经成为一(yī)种趋势。同时，芯片和封装模组(zǔ)的热通量也不断増大，显著(zhù)提高(gāo)导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心的算(suàn)力需求与(yǔ)日(rì)俱增，导热(rè)材(cái)料需求会提升。根据(jù)中国(guó)信通院发布(bù)的《中国数据中心(xīn)能耗(hào)现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗(hào)占数据中心(xīn)总(zǒng)能耗(hào)的43%，提(tí)高散热能(néng)力最为紧(jǐn)迫。随(suí)着(zhe)AI带(dài)动数据中(zhōng)心(xīn)产业进一步发展，数据中(zhōng)心单机柜功率将越来越(yu两只小白兔在衬衫里抖来抖去，老师两只大兔子来回晃è)大，叠(dié)加数据中(zhōng)心机架数的增多(duō)，驱动导热材(cái)料(liào)需求(qiú)有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站(zhàn)相比于(yú)4G基站功耗更(gèng)大，对(duì)于热(rè)管理的要求(qiú)更高(gāo)。未来5G全(quán)球建(jiàn)设会为(wèi)导(dǎo)热材料带来新增量两只小白兔在衬衫里抖来抖去，老师两只大兔子来回晃。此外，消(xiāo)费电子在实现智(zhì)能化的(de)同时逐步向轻薄化、高性能和(hé)多功能方向发展(zhǎn)。另外，新能(néng)源(yuán)车产销量不断提升，带动导热(rè)材(cái)料需求(qiú)。

　　东方证券(quàn)表示，随(suí)着5G商用(yòng)化基本普及，导热材料使(shǐ)用领域更(gèng)加多元，在新(xīn)能源(yuán)汽车(chē)、动(dòng)力电(diàn)池(chí)、数(shù)据中心(xīn)等领域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动(dòng)我国(guó)导热材料市场规模年(nián)均复(fù)合增(zēng)长高达28%，并(bìng)有(yǒu)望于24年(nián)达到(dào)186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功能(néng)材(cái)料市(shì)场规模均在(zài)下(xià)游强劲需求下呈稳步上升(shēng)之(zhī)势(shì)。

　　导(dǎo)热材料产业(yè)链主(zhǔ)要分为原材料(liào)、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下游终端(duān)用(yòng)户四(sì)个领域。具体来(lái)看，上游所(suǒ)涉及(jí)的原材料主要集中在(zài)高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布(bù)料等。下游方面，导热(rè)材料(liào)通常需要与(yǔ)一些器件结合，二次开发形成导热器件并最终应用于消费电池、通信基站、动力电池等(děng)领域(yù)。分析人士指出，由(yóu)于导热材料在(zài)终端(duān)的中的成本占(zhàn)比并不(bù)高，但其扮(bàn)演的(de)角(jiǎo)色非常重要，因而供应商(shāng)业(yè)绩稳定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有布(bù)局(jú)的上市公司为中石(shí)科技(jì)、苏(sū)州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉(mài)、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公(gōng)司(sī)为(wèi)长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科(kē)技；导(dǎo)热器件有布局的上市公(gōng)司为领益智造(zào)、飞荣达(dá)。

　　在导(dǎo)热材料(liào)领域有新增(zēng)项目的(de)上市公司(sī)为(wèi)德邦科技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示(shì)，AI算力(lì)赋(fù)能叠加下游(yóu)终端应用升(shēng)级(jí)，预计2030年全球导热材料(liào)市场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投(tóu)资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具有(yǒu)技术和先发(fā)优势的公(gōng)司德邦科技、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前(qián)散热材料核心材仍然大量依靠(kào)进口(kǒu)，建议(yì)关注突破核心技术，实现(xiàn)本土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注(zhù)意的是(shì)，业内人士表示，我(wǒ)国外导热材(cái)料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料(liào)我国技(jì)术(shù)欠缺，核心原材(cái)料绝(jué)大部分得依靠进口。

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