关(guān)于集成电路的作用是什么，集成电路有什么作(zuò)用以及(jí)集成(chéng)电路的作用(yòng)是什(shén)么，集(jí)成电路(lù)的作用是什么和什么，集成(chéng)电路有(yǒu)什么作用，集成(chéng)电路的作用(yòng)和重(zhòng)要(yào)性，集成电路的(de)作用(yòng)和工作原理等(děng)问题(tí)，小(xiǎo)编(biān)将为你整理(lǐ)以(yǐ)下(xià)知(zhī)识：

集成电(diàn)路的作用是什么，集成电路(lù)有什么作用

　　1、减少(shǎo)元器件的使用。

　　集(jí)成电路的(de)诞生，小规(guī)模的集成电路使内(nèi)容元器件(jiàn)的数量减少，在(zài)零散(sàn)元器(qì)件上有了很大的(de)技术提高。

　　2、产品性能得到有(yǒu)效(xiào)提高。

　　将元器件都(dōu)集合(hé)到了一起，不仅(jǐn)减少(shǎo)了(le)外电信号的干扰，也(yě)在(zài)电(diàn)路设计(jì)方(fāng)面有了很大的提升，提(tí)高(gāo)了运行速度。

　　3、更加方(fāng)便应用。

　　一种功能对(duì)应(yīng)一种(zhǒng)电路，将一种(zhǒng)功能集(jí)中(zhōng)成一个集成电路，如此一来，在以后应用中(zhōng)，要什么功能就可以(yǐ)应用相应的(de)集成电(diàn)路，从而(ér)大(dà)大方便了应用。

　　集成电(diàn)路或(huò)称(chēng)微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学(xué)中(zhōng)是一种把电路（主要包括半导体装置(zhì)，也包括被动元(yuán)件等）小型(xíng)化的方式，并通常制造在半(bàn)导体晶圆(yuán)表面上。

　　前述将(jiāng)电路制造在半导体芯片(piàn)表面上的(de)集成电(diàn)路(lù)又称(chēng)薄膜（thin-film）集成电路。

　　另(lìng)有(yǒu)一种厚膜（thick-film）混成集(jí)成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和(hé)被动元件，集成(chéng)到衬底或线路板所构成的小型化电路。

　　本文(wén)是(shì)关于单片（monolithic）集成(chéng)电路，即薄膜集成电(diàn)路(lù)。

　　集(jí)成电路具有体积小，重(zhòng)量(liàng)轻，引(yǐn)出线和(hé)焊(hàn)接点少(shǎo)，寿命长，可靠性高，性(xìng)能好等优点，同时成(chéng)本低，便(biàn)于大(dà)规模生(shēng)产。

　　它不仅在工、民用电子设备如收(shōu)录机、电视机、计算机等方面(miàn)得(dé)到广(guǎng)泛的应用，同(tóng)时(shí)在军事、通讯、遥控等(děng)方面也(yě)得到广泛的应用。

　　用集成电路(lù)来装配电子设备，其装配密(mì)度比(bǐ)晶体管可提(tí)高几十倍至几千倍，设(shè)备的(de)稳(wěn)定工作时(shí)间也可(kě)大大提(tí)高(gāo)。

集成电路(lù)的作用(yòng)是什么？

　　集(jí)成电路的(de)作用：

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路的诞生，小(xiǎo)规模的(de)集成电路使(shǐ)内容元器件的(de)数量减少(shǎo)，在零散元器件上有了(le)很(hěn)闷键大的技术(shù)提高。

　　2、产品(pǐn)性能(néng)得到有效提高。

　　将元器(qì)件都集合到了一起，不仅减(jiǎn)少了外电(diàn)信号(hào)的干扰，也在电(diàn)路设(shè)计(jì)方(fāng)面有了很大的提升，提高了运行(xíng)速度。

　　3、更加方便应用。

　　一(yī)种功能对应一种电路(lù)，将一种功能集(jí)中成(chéng)一个集(jí)成电路，如此一来，在以后应用(yòng)中，要(yào)什么功能(néng)就可以应用(yòng)相应(yīng)的集成电路，从而大大方便了应用。

扩(kuò)展资料

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种(zhǒng)把电路(lù)（主要包括(kuò)半导体装置(zhì)，也包括被动元件等）小(xiǎo)型(xíng)化(huà)的方(fāng)式(shì)，并通常(cháng)制造在半(bàn)导体(tǐ)晶圆(yuán)表面上。

　　前述将电路(lù)制造在半(bàn)导体芯(xīn)片表面上的集成电路(lù)又称(chēng)薄膜（thin-film）集成电路(lù)。

　　另有一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半导(dǎo)体(tǐ)设备和被动元件(jiàn)，集成到(dào)衬底(dǐ)或线(xiàn)路板袜亮所构成的(de)小型化电路。

　　本(běn)文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路(lù)。

　　集成电路(lù)具有体积小，重量(liàng)轻，引出线和焊(hàn)接(jiē)点少，寿命(mìng)长，可靠性高(gāo)，性(xìng)能好等优点，同(tóng)时成本低，便于(yú)大规模生产。

　　它(tā)不(bù)仅在工(gōng)、民用电子(zi)设备如收录机(jī)、电(diàn)视机、计(jì)算机等六朝是指哪六朝方面得到(dào)广泛的应用(yòng)，同时在军事(shì)、通讯、遥(yáo)控等方面也(yě)得到广泛的应用。

　　用集成电路来装配蚂好巧电子设备，其装配密度比晶体管(guǎn)可提(tí)高几十倍至几千倍(bèi)，设备的稳定工(gōng)作时间也可大大提高。

　　参(cān)考(kǎo)资料来(lái)源：百度百科－集成电路

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