5月23日，日(rì)本经济(jì)产业省宣布修(xiū)正了所谓强化高性能半导体制造装置出(chū)口管(guǎn)制措施(shī)的省令(lìng)，并明确将于7月23日实施。日本此举定会对自身经济、科技发(fā)展和(hé)国际形象造成(chéng)反(fǎn)噬效应，最(zuì)终得不偿失。

　　日(rì)本经济产业大臣西村康(kāng)稔曾在(zài)公布规则方案时(shí)称“我们的出口限(xiàn)制并(bìng)不针(zhēn)对某一特定国家”，但这种“此地无银三(sān)百两(liǎng)”的(de)说法显然(rán)没有说(shuō)服力。

　　事实上，日本政府限制高性能(néng)半(bàn)导体设备出口指向(xiàng)明确，意图清晰(xī)。从去(qù)年(nián)10月(yuè)份开始，美(měi)国(guó)就对(duì)华实(shí)施(shī)了16纳米以下半(bàn)导体设备出口(kǒu)管制措施，并多次诱(yòu)压日本、荷兰等在半导(dǎo)体设备领(lǐng)域(yù)具有优势地位的国家紧跟(gēn)其脚步，形(xíng)成(chéng)美(měi)日荷半导(dǎo)体遏华(huá)同盟，试图通过出口管制(zhì)阻(zǔ)断中国在尖(jiān)端(duān)半导体领域的技术发展(zhǎn)进(jìn)程(chéng)。日(rì)本此次也正是(shì)顺应美国政(zhèng)府要(yào)求(qiú)，强化对抗中国的姿态，与美国(guó)沆(hàng)瀣一气，将(jiāng)经(jīng)贸和科技问题(tí)政治化(huà)、工具化、武器化，强(qiáng)行割(gē)裂半导体(tǐ)全球大市场(chǎng)，塑造(zào)封闭“小圈(quān)子”，加大尖(jiān)端半(bàn)导体(tǐ)领域对华遏制(zhì)打压力度(dù)。

　　从西(xī)村康稔的解释来看，日本政(zhèng)府显然在(zài)随(suí)美遏华上底气不足。一方(fāng)面，日(rì)本政府难以(yǐ)承受正(zhèng)面对(duì)抗中国的后果。多(duō)家日本媒体报(bào)道(dào)认为，虽然(rán)此(cǐ)次管制措施未点名(míng)中国(guó)，但一定会引发(fā)中(zhōng)螺蛳粉去掉酸笋还臭吗，螺蛳粉是汤臭还是笋臭国的“强烈反制措施”。中(zhōng)国商务部在(zài)5月23日的答记(jì)者(zhě)问(wèn)中已经(jīng)明确，中方将保留(liú)采取(qǔ)措施的(de)权利，坚决(jué)维护自(zì)身(shēn)合法(fǎ)权益。而近日中国关键基础设施停购美光科技产品，也(yě)足以证明中国(guó)在半导体(tǐ)反(fǎn)制(zhì)方(fāng)面的工(gōng)具储备十分丰富。

　　另一方面，日本政府强行随美(měi)起舞只会损害本国经济(jì)利益。在限制出口规(guī)则实施后，日本东京(jīng)电子(zi)、尼康等十几家(jiā)企业的经营将受到直接影响。而自美(měi)国去年10月实施(shī)对(duì)华(huá)出口管(guǎn)制以来，日本半(bàn)导(dǎo)体企业(yè)整体对华出口额已呈(chéng)下(xià)降(jiàng)趋势(shì)。5月23日修正案公布(bù)后(hòu)，多家日半导体企业股价下跌。对华出口管制造(zào)成的(de)不安全感(gǎn)，将迫使日(rì)半导体企业调整长(zhǎng)期经营战(zhàn)略，为日本半导(dǎo)体产业的未来发(fā)展增添了极大不确定性。

　　长久以来，中日两(liǎng)国在半(bàn)导体领(lǐng)域分工明确，合作(zu螺蛳粉去掉酸笋还臭吗，螺蛳粉是汤臭还是笋臭ò)紧(jǐn)密，为世(shì)界(jiè)半导体产业发展和国际市场稳定作出(chū)了突出贡(gòng)献(xiàn)。然而，为配合美遏华(hu螺蛳粉去掉酸笋还臭吗，螺蛳粉是汤臭还是笋臭á)举措，日本政(zhèng)府近年来不惜挥舞经济安保大棒(bàng)实(shí)施“无(wú)差别攻击”，这既打伤了中日半导体等经贸科技领(lǐng)域合作(zuò)的良好(hǎo)基础(chǔ)，更(gèng)打(dǎ)伤了(le)日(rì)本本国企业(yè)的发(fā)展信心和前景。希望日本(běn)政府尽快(kuài)修正错误，回到中(zhōng)日合作共赢的正(zhèng)轨。

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