券商(shāng)研报(bào)近(jìn)期指出(chū)，AI领域对算力的(de)需求不(bù)断提高，推动(dòng)了(le)以Chiplet为代表(biǎo)的(de)先进封(fēng)装技术的快速发展，提升高(gāo)性能导热材料需求来满足散热(rè)需求(qiú)；下游终端应(yīng)用领域的发展也(yě)带动(dòng)了导(dǎo)热(rè)材料的(de)需(xū)求增(zēng)加。

　　导(dǎo)热材料(liào)分类繁多，不(bù)同的导热材料有不同的特(tè)点和应(yīng)用场景。目(mù)前广(guǎng)泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热(rè)填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料等。其中合成(chéng)石墨类(lèi)主要是用于均热；导热填隙(xì)材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材料主要用作提升导热能力；VC可以(yǐ)同时起到均热和导热(rè)作用。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月26日发布(bù)的研报(bào)中表示，算力需求提升，导(dǎo)热材料(liào)需求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模(mó)型中参数的(de)数量(liàng)呈指(zhǐ)数(shù)级增长，AI大模型(xíng)的持(chí)续(xù)推(tuī)出带动(dòng)算力需求(qiú)放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是(shì)提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理距离短(duǎn)的范围内(nèi)堆叠大(dà)量(liàng)芯片，以使得芯片间的信息(xī)传(chuán)输(shū)速度足够快。随着更多(duō)芯片的堆叠(dié)，不(bù)断提高(gāo)封装密(mì)度(dù)已经成为一种趋(qū)势。同(tóng)时，芯(xīn)片和封装模组的热通量也不(bù)断(duàn)増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材(cái)料需(xū)求会(huì)提升。根(gēn)据中(zhōng)国信通院发(fā)布的《中国数据中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗(hào)占数据中心总能耗(hào)的(de)43%，提(tí)高散(sàn)热能力最为紧迫。随着AI带动数据(jù)中心产业进一(yī)步(bù)发展，数(shù)据中心单机柜功率(lǜ)将(jiāng)越(yuè)来越(yuè)大(dà)，叠加数(shù)据中心机架(jià)数的增(zēng)多(duō)，驱动导热材料需求(qiú)有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功(gōng)耗更大，对于热管理的(de)要求更高。未(wèi)来5G全球建设会为导热(rè)材料(liào)带来(lái)新增量。此(cǐ)外，消费电(diàn)子在(zài)实现智能化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高(gāo)性能和多(duō)功能方向发展。另外，新能源车(chē)产销(xiāo)量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示(shì)，随着(zhe)5G商用化(huà)基本普(pǔ)及，导热材料使用领(lǐng)域更加多元(yuán)，在新(xīn)能源汽车、动(dòng)力电(diàn)池、数据(jù)中心等领域运用比例(lì)逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带(dài)动我国导热材(cái)料市场(chǎng)规模年均复合增长高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料市场规模(mó)均(jūn)在(zài)下(xià)游(yóu)强劲(jìn)需求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链(liàn)主要(yào)分为(wèi)原材料、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、导热器件(jiàn)、下(xià)游终(zhōng)端用户四个领(lǐng)域。具体来看(kàn)，上游所(suǒ)涉(shè)及的原(yuán)材料主要(yào)集中在高分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料等。下(xià)游方面，导热(rè)材料通常需(xū)要与一些器件结合，二次开发(fā)形成导热器件并最(zuì)终应用(yòng)于消(xiāo)费电池、通(tōng)信基站、动力电(diàn)池等领域。分析人士(shì)指出，由于导热(rè)材(cái)料在终端的中的成本占比并不高，但其(qí)扮演(yǎn)的角色非常重要(yào)，因(yīn)而(ér)供应商业绩稳定性好、获利(lì)能(néng)力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有布局的上市公司为中(zhōng)石(shí)科技、苏(sū)州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料(liào)有布局的上市公司为长盈精密(mì)、飞荣达、中石科技；导热(rè)器件有布(bù)局的上市公司为(wèi)领(lǐng)益智造(zào)、飞荣(róng)达。

顶的速度越来越快越叫的原因，顶的速度越来越快过程 alt="AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求！导热材料产(chǎn)业链上市公司一览">

　　在(zài)导(dǎo)热材料(liào)领域有新增(zēng)项目的上市公司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科(kē)技(jì)、碳(tàn)元科(kē)技(jì)。

　　王(wáng)喆表示(shì)，AI算力赋(fù)能叠加下游终端应用升级，预计(jì)2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿(yì)元, 建(jiàn)议(yì)关(guān)注(zhù)两(liǎng)条投资主线：1）先进(jìn)散热材(cái)料主赛道领域，建(jiàn)议关注具有技术(shù)和先(xiān)发优势的(de)公司(sī)德邦科(kē)技、中石科技、苏(sū)州天(tiān)脉、富(fù)烯(xī)科技等。2）目(mù)前散热材料核心材仍(réng)然大量(liàng)依靠进口，建议关注(zhù)突破核心技术，实现(xiàn)本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业(yè)内(nèi)人士表示，我(wǒ)国外导热(rè)材料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材(cái)料的核心原材料我国技术(shù)欠缺，核心原(yuán)材料(liào)绝(jué)大部分得依(yī)靠进口。

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