金(jīn)融界4月21日消息 本(běn)川智能发布异动(dòng)公告(gào)，公(gōng)司已就印(yìn)制电(diàn)路板技术在6G通信领域的应用与下游客户开展前期(qī)研(yán)发合(hé)作，预计研发周期(qī)较长(zhǎng)，截至本公告(gào)披(pī)露日，尚未取得(dé)实(shí)质性进展，后(hòu)续存在技术失败、商业化失败的(de)风(fēng)险，近年内不会(huì)对公司业绩产生实质影响(xiǎng)；后续即便在(外面黑里面粉会介意吗，为啥我对象外面黑的里面发红zài)技术上可行(xíng)，但其应用及市场前景尚待进(jìn)一步明确，且公司(sī)产品(pǐn)能否获得市场认可仍(réng)存(cún)在较大(dà)不确定(dìng)性，未来可产生的经(jīng)济效(xiào)益和对公司业绩的影响存在较大不确定性。

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