集成电(diàn)路的(de)作(zuò)用是(shì)什么，集成电路(lù)有什么作(zuò)用(yòng)是(shì)集成电路的作(zuò)用：减少(shǎo)元器件(jiàn)的(de)使用的(de)。

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集(jí)成电(diàn)路(lù)的作用是(shì)什么，集(jí)成电(diàn)路有什(shén)么作用(yòng)

　　1、减少元器件(jiàn)的使用。

　　集成电路的(de)诞(dàn)生，小规模的集成(chéng)电路使内容(róng)元器(qì)件(jiàn)的数量减(jiǎn)少，在零散元器件(jiàn)上有(yǒu)了很大的技术提高。

　　2、产品性能得到(dào)有效提高(gāo)。

　　将元(yuán)器件(jiàn)都(dōu)集(jí)合到了一起，不仅减少了外电信号的干扰，也在(zài)电路设计方面有(yǒu)了很大的(de)提升(shēng)，提高了(le)运行速度。

　　3、更加方便(biàn)应用。

　　一种(zhǒng)功(gōng)能对应(yīng)一(yī)种电路，将(jiāng)一种(zhǒng)功(gōng)能集(jí)中成一个集成电路(lù)，如(rú)此一来，在以后应用中，要(yào)什么(me)功能就可(kě)以应用相应的集(一澳币兑换多少人民币汇率，一澳币换多少人民币？jí)成电路，从而大大方(fāng)便了应用。

　　集(jí)成电路或称微电(diàn)路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学中是一种把电路(lù)（主要包括(kuò)半导(dǎo)体(tǐ)装(zhuāng)置，也包括被动元件等）小型化(huà)的方式，并通常制(zhì)造(zào)在半导体晶圆(yuán)表面上(shàng)。

　　前述将电路制造在半导体芯片表面上(shàng)的(de)集(jí)成电(diàn)路又称薄膜(mó)（thin-film）集成电路(lù)。

　　另(lìng)有一种厚膜（thick-film）混成集(jí)成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独(dú)立半导体设(shè)备和(hé)被动(dòng)元件，集成到衬底或线路(lù)板所构成的小型化(huà)电路。

　　本文是关(guān)于单(dān)片（monolithic）集成电路，即薄(báo)膜集成(chéng)电路。

　　集成电路具有体积小(xiǎo)，重量轻(qīng)，引出线和焊接点(diǎn)少，寿命长，可(kě)靠性高(gāo)，性(xìng)能好等优点，同时(shí)成本低，便于(yú)大规模生产。

　　它不仅在(zài)工(gōng)、民用电子(zi)设备如收录(lù)机、电视(shì)机、计(jì)算机等方面得到(dào)广泛的应用，同时在军(jūn)事、通讯、遥控等方(fāng)面也得到广泛的应用。

　　用集成电路来装配电子设备(bèi)，其装配密度比晶体管可提高几十(shí)倍至几千倍(bèi)，设(shè)备的稳定工作(zuò)时(shí)间也可大大提高。

集成电路的作用是什(shén)么(me)？

　　集(jí)成电路(lù)的作用：

　　1、减少(shǎo)元器件的(de)使(shǐ)用。

　　集成电路的诞(dàn)生，小规模的(de)集成电路使内容元(yuán)器件(jiàn)的数量减(jiǎn)少(shǎo)，在(zài)零(líng)散元器件(jiàn)上有(yǒu)了很闷键大的技术提高。

　　2、产(chǎn)品(pǐn)性能(néng)得到有(yǒu)效提高。

　　将元器(qì)件都(dōu)集合到了一起(qǐ)，不仅减(jiǎn)少了外(wài)电信号的干扰，也在电路(lù)设计(jì)方(fāng)面(miàn)有了(le)很大的提升，提高了运行(xíng)速(sù)度(dù)。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对应一种电路，将(jiāng)一种功能(néng)集中(zhōng)成一个集(jí)成电(diàn)路(lù)，如此一来，在以后应用中，要什(shén)么功能就(jiù)可以应(yīng)用相应(yīng)的集成电路，从(cóng)而(ér)大大(dà)方(fāng)便了应用(yòng)。一澳币兑换多少人民币汇率，一澳币换多少人民币？

扩(kuò)展(zhǎn)资(zī)料

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学中(zhōng)是一种把电(diàn)路(lù)（主要包括半导体(tǐ)装(zhuāng)置，也包括被动元件(jiàn)等）小(xiǎo)型化的(de)方(fāng)式(shì)，并通常制造在半(bàn)导体晶圆(yuán)表面(miàn)上。

　　前述将(jiāng)电(diàn)路制造在半导体芯(xīn)片表面上的集成电路(lù)又称薄(báo)膜（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另有一种厚(hòu)膜(mó)（thick-film）混成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是(shì)由(yóu)独立半导体设备(bèi)和被(bèi)动元件，集成(chéng)到衬(chèn)底或线路板袜亮所(suǒ)构成的小型化电路(lù)。

　　本(běn)文是(shì)关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集(jí)成电(diàn)路。

　　集(jí)成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接(jiē)点(diǎn)少(shǎo)，寿命(mìng)长，可靠性高，性能(néng)好(hǎo)等优点(diǎn)，同时成本低，便(biàn)于大规模生产。

　　它不仅在工、民(mín)用电子设备如收录机、电视机、计算(suàn)机等方面(miàn)得到广泛(fàn)的应用，同时在军事、通讯、遥控(kòng)等方面也得到(dào)广泛的应(yīng)用。

　　用集成电路来装(zhuāng)配蚂好巧(qiǎo)电子设备，其装配密度(dù)比(bǐ)晶体管可提高(gāo)几十倍至几千倍，设备的(de)稳定工作时(shí)间也可大大提高。

　　参考资料(liào)来源：百度百科－集成电路(lù)

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