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扶大厦之将倾全诗解释,扶大厦之将倾 挽狂澜于既倒原文

扶大厦之将倾全诗解释,扶大厦之将倾 挽狂澜于既倒原文 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半(bàn)导体行(xíng)业(yè)涵盖消费电子、元件等6个二级(jí)子行(xíng)业,其中市值权重(zhòng)最大(dà)的(de)是(shì)半导(dǎo)体(tǐ)行业,该行业涵盖132家上市(shì)公司。作为国家芯(xīn)片战略发(fā)展的(de)重点领域,半导体行业具备研发技术壁垒、产品国产替代化、未来前景广阔(kuò)等特点(diǎn),也因(yīn)此(cǐ)成(chéng)为A股市场(chǎng)有影响力的科技板块。截至5月10日,半导(dǎo)体行业总市值达到3.19万亿元,中芯国际、韦尔股份等5家企业市值(zhí)在(zài)1000亿元以上,行业沪深300企业数(shù)量达到16家,无论是头(tóu)部(bù)千亿企业数量还是沪深300企业数(shù)量,均位居科技(jì)类行业前列。

  金融(róng)界上市公司研究(jiū)院发现,半(bàn)导体(tǐ)行业自2018年以来(lái)经过4年快速(sù)发(fā)展,市场规(guī)模(mó)不断扩大,毛利(lì)率稳步提升(shēng),自主研发的环境下,上市公司科技含量越来越(yuè)高。但与此同时(shí),多数(shù)上市公司业绩高光时刻在2021年,行业面临(lín)短期库存(cún)调(diào)整、需求(qiú)萎缩、芯片基数卡脖子等(děng)因素制约(yuē),2022年多数(shù)上市公(gōng)司业绩增速放缓,毛利率(lǜ)下滑,伴(bàn)随库存风险加大。

  行业营收规模创(chuàng)新高扶大厦之将倾全诗解释,扶大厦之将倾 挽狂澜于既倒原文,三方面因(yīn)素致前5企业市占率(lǜ)下滑

  半导体行业(yè)的132家公司,2018年实(shí)现营(yíng)业收入(rù)1671.87亿(yì)元,2022年增长至4552.37亿元,复合增长(zhǎng)率(lǜ)为(wèi)22.18%。其中(zhōng),2022年营(yíng)收同比增长(zhǎng)12.45%。

  营收体(tǐ)量(liàng)来看,主(zhǔ)营业务为半导体IDM、光(guāng)学模组、通讯产品集成的闻(wén)泰(tài)科技,从2019至(zhì)2022年连(lián)续4年营收居行业(yè)首位,2022年(nián)实现营收580.79亿元,同(tóng)比(bǐ)增长(zhǎng)10.15%。

  闻泰科技(jì)营收稳(wěn)步增长,但(dàn)半导体行业上(shàng)市公(gōng)司的营收集中(zhōng)度却在下滑(huá)。选取2018至2022历年营收排名前5的企业,2018年长(zhǎng)电(diàn)科(kē)技、中芯国(guó)际5家(jiā)企(qǐ)业实现营收1671.87亿元(yuán),占(zhàn)行业营收总(zǒng)值的46.99%,至2022年前5大企(qǐ)业营收占比下(xià)滑(huá)至38.81%。

  表(biǎo)1:2018至2022年历年营业收(shōu)入居前5的企业

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  制表:金(jīn)融界上(shàng)市公司研究院;数据来源(yuán):巨灵财(cái)经

  至于前5半(bàn)导体(tǐ)公司营收占比下滑(huá),或主要(yào)由三方(fāng)面因素导致。一(yī)是如韦尔股份(fèn)、闻泰科技等头部(bù)企业营收增速放缓,低于(yú)行(xíng)业(yè)平均增速。二(èr)是(shì)江波龙、格(gé)科微、海光信息(xī)等营收体量(liàng)居前的企(qǐ)业不断上市,并(bìng)在资本助力之(zhī)下营(yíng)收快(kuài)速增长。三是当(dāng)半导体行业(yè)处于(yú)国产替代(dài)化(huà)、自主研发背(bèi)景下的高(gāo)成长阶段时,整(zhěng)个(gè)市场(chǎng)欣欣向(xiàng)荣,企业营收高(gāo)速增长,使(shǐ)得集(jí)中度分散。

  行(xíng)业(yè)归母净(jìng)利润下滑13.67%,利润正增长(zhǎng)企业占比(bǐ)不足五成(chéng)

  相(xiāng)比营(yíng)收,半导体行业(yè)的归(guī)母净(jìng)利润增速(sù)更(gèng)快,从2018年的43.25亿元(yuán)增长至2021年的(de)657.87亿元,达(dá)到14倍。但受到电(diàn)子产品(pǐn)全(quán)球销量增速放缓、芯片库(kù)存高(gāo)位等因素影响,2022年(nián)行业整体净利润567.91亿元,同比下滑(huá)13.67%,高(gāo)位(wè扶大厦之将倾全诗解释,扶大厦之将倾 挽狂澜于既倒原文i)出现调整(zhěng)。

  具(jù)体公司来看,归(guī)母净利润(rùn)正增长企业(yè)达到63家,占(zhàn)比(bǐ)为(wèi)47.73%。12家企业从盈(yíng)利(lì)转为亏损,25家企业(yè)净利润(rùn)腰斩(下(xià)跌幅度50%至100%之间)。同时,也(yě)有18家企业净利(lì)润增(zēng)速在100%以上,12家企业增速在50%至100%之间。

  图1:2022年半(bàn)导体企业归母净利润(rùn)增(zēng)速区间(jiān)

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  制图(tú):金融界(jiè)上市公司研究院(yuàn);数据(jù)来源:巨(jù)灵财(cái)经(jīng)

  2022年增速(sù)优异(yì)的企业来(lái)看,芯(xīn)原股份(fèn)涵盖芯片设计、半(bàn)导(dǎo)体IP授(shòu)权等(děng)业务矩阵(zhèn),受益于先进的(de)芯(xīn)片定制技(jì)术、丰富(fù)的IP储备以及强大的(de)设(shè)计能力,公(gōng)司(sī)得到(dào)了相(xiāng)关(guān)客(kè)户的广泛认(rèn)可。去年(nián)芯原股份(fèn)以455.32%的增速位列(liè)半导体行业(yè)之(zhī)首(shǒu),公司利润(rùn)从(cóng)0.13亿元增长至(zhì)0.74亿元。

  芯(xīn)原股份2022年(nián)净利(lì)润体(tǐ)量排名行业第92名,其较快(kuài)增(zēng)速与低(dī)基数效应有关。考虑利(lì)润基(jī)数,北方华创归(guī)母净利(lì)润从2021年(nián)的10.77亿元增长(zhǎng)至(zhì)23.53亿元,同(tóng)比增长118.37%,是10亿利润体(tǐ)量下增速最快(kuài)的半导体企业(yè)。

  表2:2022年归母净利润增速居前的10大企业(yè)

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  制表:金融(róng)界上市公司研究院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  存货(huò)周转率下(xià)降(jiàng)35.79%,库存风险显现

  在(zài)对半导体行业经营风险分析时,发现(xiàn)存货周转率(lǜ)反(fǎn)映了分(fēn)立器件、半导体设备等相关(guān)产品的(de)周转情况,存(cún)货周转率(lǜ)下滑,意味产品流通速度变慢,影响(xiǎng)企业现金流能力,对经营造成负面影响。

  2020至2022年(nián)132家半导体企业(yè)的存(cún)货周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋(qū)势,2022年降(jiàng)幅(fú)更是达(dá)到35.79%。值(zhí)得(dé)注(zhù)意的是(shì),存(cún)货(huò)周转率这一经营风险指(zhǐ)标反映行业(yè)是否面临(lín)库存(cún)风险,是否出现供过于求(qiú)的局(jú)面(miàn),进而对(duì)股价表现有参考意义。行业整体而言,2021年存货周转率中位数(shù)与2020年基本持平,该年半导体(tǐ)指数上(shàng)涨38.52%。而2022年存货周转(zhuǎn)率(lǜ)中位数(shù)和行(xíng)业(yè)指数分别下滑35.79%和37.45%,看出两者相关性较大。

  具体来看,2022年(nián)半导体行业(yè)存货周(zhōu)转率同比增长(zhǎng)的13家企业,较2021年平均同比增(zēng)长29.84%,该(gāi)年这些个股(gǔ)平均涨跌(diē)幅为-12.06%。而存货(huò)周转率同比下滑的116家(jiā)企业(yè),较(jiào)2021年平均同比(bǐ)下滑105.67%,该年这(zhè)些个股平均(jūn)涨跌(diē)幅为-17.64%。这一数据说明存(cún)货质(zhì)量下滑的企业,股价表现(xiàn)也往往更不理想。

  其中,瑞芯(xīn)微、汇顶科(kē)技(jì)等营收、市(shì)值居中上位置的企(qǐ)业(yè),2022年存货周转率均为1.31,较2021年分别下降了2.40和3.25,目前(qián)存货周(zhōu)转率均(jūn)低于行业中位(wèi)水平。而股价上,两股2022年分别(bié)下跌49.32%和(hé)53.25%,跌幅(fú)在行业中靠(kào)前。

  表(biǎo)3:2022年(nián)存货周转率表现较差的10大企(qǐ)业

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  制表:金融(róng)界上(shàng)市公司研究院(yuàn);数据来源:巨灵(líng)财经

  行(xíng)业(yè)整体毛利率(lǜ)稳步提升,10家企业毛(máo)利率60%以上

  2018至(zhì)2021年,半导体行业上(shàng)市公司(sī)整体毛利率呈现抬升(shēng)态(tài)势,毛(máo)利率中位数(shù)从32.90%提升至2021年的40.46%,与产业技(jì)术迭(dié)代升级、自主研发(fā)等有很大关系。

  图(tú)2:2018至2022年半(bàn)导体行业毛利率中位数

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  制图:金融界上市公司研(yán)究院(yuàn);数据来源:巨灵财(cái)经

  2022年整(zhěng)体毛利率中位数(shù)为38.22%,较2021年下滑超过2个百(bǎi)分点(diǎn),与上(shàng)游硅(guī)料等原材料价(jià)格上涨、电子消费品需求放缓至部分芯片元件(jiàn)降价销售(shòu)等因素有(yǒu)关。2022年(nián)半导体下滑5个百分点以上企业(yè)达(dá)到27家,其中富满微2022年毛利(lì)率降(jiàng)至(zhì)19.35%,下降了34.62个(gè)百分点,公司(sī)在年(nián)报中也说明了与这两方(fāng)面原因有关。

  有10家企业(yè)毛利率在60%以上(shàng),目前行业最(zuì)高(gāo)的臻镭(léi)科技达(dá)到87.88%,毛利率居(jū)前且(qiě)公司经(jīng)营体(tǐ)量(liàng)较大的公司有复旦微(wēi)电(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年扶大厦之将倾全诗解释,扶大厦之将倾 挽狂澜于既倒原文毛(máo)利率居前的10大企业

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  制图:金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财(cái)经

  超半(bàn)数企业研发费用增长四(sì)成(chéng),研发占(zhàn)比不断提升(shēng)

  在国(guó)外芯片市场卡脖(bó)子、国内自主(zhǔ)研发(fā)上行趋(qū)势(shì)的背景下,国内半(bàn)导体企(qǐ)业需要不断通过研发投入,增加企业竞争力,进而对(duì)长(zhǎng)久业绩改观带来正向促进(jìn)作(zuò)用。

  2022年半导体行业累计研发(fā)费用为(wèi)506.32亿(yì)元(yuán),较(jiào)2021年增长28.78%,研发费(fèi)用(yòng)再创(chuàng)新高。具体公司而言,2022年132家(jiā)企业研发费用中(zhōng)位数为1.62亿(yì)元,2021年同期(qī)为1.12亿元,这一数(shù)据表明2022年半数企业研发费(fèi)用同比增(zēng)长44.55%,增长幅(fú)度可观。

  其(qí)中,117家(近(jìn)9成)企业(yè)2022年研发费用同比增长,32家企业增(zēng)长超过(guò)50%,纳芯微、斯普瑞(ruì)等4家企业研发费用同比增(zēng)长100%以上(shàng)。

  增长金额来(lái)看,中芯(xīn)国际、闻泰科技和(hé)海(hǎi)光信息,2022年研发费用增长在6亿元以上居前。综(zōng)合(hé)研发费用(yòng)增(zēng)长率和增长金额,海光信息、紫光国微、思(sī)瑞浦(pǔ)等企业(yè)比较突出。

  其中(zhōng),紫光国微2022年研发费用(yòng)增长5.79亿(yì)元,同比(bǐ)增长91.52%。公司去年推出(chū)了国内首款(kuǎn)支持双模联(lián)网(wǎng)的联通5GeSIM产(chǎn)品,特种集成电路产品(pǐn)进入C919大型客机供应链,“年(nián)产2亿件5G通(tōng)信网(wǎng)络(luò)设备用(yòng)石英(yīng)谐振器(qì)产(chǎn)业化”项目顺利验收。

  表4:2022年(nián)研发费用居(jū)前的10大企业

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  制图:金融界上市公司研究(jiū)院;数据来源:巨灵财经

  从研(yán)发费用占营收比重(zhòng)来看,2021年半(bàn)导(dǎo)体行业的(de)中位(wèi)数为10.01%,2022年提升至(zhì)13.18%,表明企(qǐ)业研发意愿增强,重视资金投入。研发(fā)费用(yòng)占比(bǐ)20%以上的企业达到40家,10%至(zhì)20%的企(qǐ)业达到42家。

  其中,有32家企业(yè)不仅(jǐn)连续3年研发(fā)费用占比在10%以(yǐ)上,2022年研(yán)发费用(yòng)还在3亿元以上,可谓既有(yǒu)研发(fā)高占(zhàn)比又(yòu)有(yǒu)研发高金额(é)。寒武纪(jì)-U连续三年研发费用占比居行业前3,2022年研发费用占比达(dá)到208.92%,研发费(fèi)用支出(chū)15.23亿(yì)元。目前(qián)公司思元370芯片及加速卡(kǎ)在(zài)众多行业领(lǐng)域中的头部公司实现(xiàn)了(le)批量销(xiāo)售或达成合作意向。

  表(biǎo)4:2022年研发费用占比居前的10大企业

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  制图(tú):金(jīn)融界(jiè)上市(shì)公司研(yán)究院;数(shù)据来源:巨灵财经

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