5月23日，日本经济产业省宣布修正(zhèng)了所谓(wèi)强化(huà)高性(xìng)能半导体(tǐ)制造(zào)装置出口(kǒu)管制措(cuò)施(shī)的省令，并(bìng)明确将于7月23日实施。日本此举(jǔ)定会对自身(shēn)经济、科技发展和(hé)国际形象(xiàng)造成(chéng)反噬效应，最终(zhōng)得不偿(cháng)失。

　　日本经(jīng)济产业(yè)大臣西村康稔曾在公布规则方案时称“我们的出(chū)口限制并不针对某一特(tè广西属于南方还是北方)定(dìng)国家(jiā)”，但这种(zhǒng)“此地无(wú)银三百(bǎi)两”的说法显(xiǎn)然没有说服力。

　　事实上，日本政府限制高(gāo)性能半导体设备(bèi)出口指向明确，意图清晰。从去年(nián)10月份开(kāi)始，美国(guó)就对华实施了16纳米以下半导体(tǐ)设备出口管制措施，并多(duō)次诱(yòu)压日(rì)本、荷兰等在半导体设备领域具有优(yōu)势地位(wèi)的国(guó)家(jiā)紧跟其脚(jiǎo)步，形成美日荷半导体遏华同盟，试图通(tōng)过出口管制阻(zǔ)断(duàn)中国在尖端半导体领(lǐng)域的技术发展进程。日本(běn)此次也正是顺(shùn)应美国政府要求，强化对抗中国的姿态，与美国(guó)沆瀣一气，将经贸(mào)和科(kē)技问题(tí)政治化、工(gōng)具化、武器化，强行割裂半导体(tǐ)全球(qiú)大市场，塑(sù)造封(fēng)闭“小(xiǎo)圈子(zi)”，加大尖端半导体领域对华遏制打压力度。

　　从西村康稔的解释(shì)来看(kàn)，日本政府显(xiǎn)然在随(suí)美遏华上底气(qì)不足。一方面，日(rì)本政府难以承(chéng)受正面对(duì)抗中(zhōng)国的后果。多家日本媒体报(bào)道认为，虽然此次管制措施未点名中(zhōng)国，但(dàn)一定会引发中国的“强烈(liè)反制措施”。中国(guó)商务(wù)部在5月23日的(de)答记者(zhě)问(wèn)中(zhōng)已经明(míng)确，中方将保留采取措施(shī)的权利，坚决维(wéi)护自身合(hé)法权益。而近日中(zhōng)国关键(jiàn)基础设(shè)施停购美(měi)光科技产品，也足以证明(míng)中国(guó)在半导体反制方面的工具储备十(shí)分丰富(fù)。

　　另一方面，日本政府强行随美起(qǐ)舞只会损害(hài)本国经(jīng)济(jì)利益。在限制出口规(guī)则(zé)实施后(hòu)，日本东京广西属于南方还是北方(jīng)电子、尼康等(děng)十几家企(qǐ)业的经营将受到直接影响(xiǎng)。而自美(měi)国去年10月(yuè)实施对华出口管制以(yǐ)来，日本半导(dǎo)体企(qǐ)业整体对华出口(kǒu)额已呈下(xià)降(jiàng)趋势(shì)。5月23日修正(zhèng)案公布后(hòu)，多(duō)家日半(bàn)导体企业股价下跌(diē)。对华出口管制造成的不安全感，将迫使日(rì)半导体企业调整长期(qī)经营战略(lüè)，为(wèi)日本半导体产业的未来(lái)发展增添了(le)极大不确(què)定性。

　　长久以来，中(zhōng)日(rì)两国在半导体(tǐ)领域分工(gōng)明确(què)，合(hé)作紧(jǐn)密，为世(shì)界半导体产(chǎn)业发展和国际市场稳定作出了突出贡献。然而(ér)，为(wèi)配合美(měi)遏华举措，日本政府近年来不惜挥舞(wǔ)经济安(ān)保大棒实(shí)施“无(wú)差别(bié)攻击”，这(zhè)既打(dǎ)伤了(le)中(zhōng)日半导体等(děng)经贸科(kē)技领(lǐng)域合作的良(liáng)好(hǎo)基础(chǔ)，更打(dǎ)伤了日本本(běn)国企业的发展(zhǎn)信心和(hé)前(qián)景(jǐng)。希望(wàng)日(rì)本(běn)政(zhèng)府尽快(kuài)修正(zhèng)错误，回(huí)到中日合(hé)作(zuò)共赢的正轨。

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