券(quàn)商(shāng)研(yán)报近期指出(chū)，AI领域对算力的需(xū)求不断提高(gāo)，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提(tí)升高(gāo)性(xìng)能导热材料(liào)需求来满足(zú)散热(rè)需求；下(xià)游终端应用领(lǐng)域的(de)发(fā)展也带动了(le)导(dǎo)热材料(liào)的需(xū)求增(zēng)加。

　　导热(rè)材(cái)料分(fēn)类繁多，不同(tóng)的导(dǎo)热(rè)材(cái)料有不同的特点和应用场景(jǐng)。目前广(guǎng)泛应用(yòng)的(de)导(dǎo)热材料有合(hé)成石墨材(cái)料、均热(rè)板（VC）、导(dǎo)热填隙材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中(zhōng)合成石墨类(lèi)主(zhǔ)要是(shì)用于均热；导热填隙材料(liào)、导热(rè)凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂(zhī)和相变材料(liào)主要用作提升(shēng)导热能力；VC可以同时起到均热(rè)和导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆(zhé)等人在(zài)4月26日发布的(de)研报中(zhōng)表示，算(suàn)力需(xū)求提(tí)升(shēng)，导(dǎo)热材料需求有(yǒu)望放量。最先进(jìn)的NLP模型中参数的数量呈指(zhǐ)数级(jí)增长，AI大模型(xíng)的持续推出带动算力需求(qiú)放量。面(miàn)对算(suàn)力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度的全(quán)新(xīn)方法，尽(jǐn)可能多在物理距离短(duǎn)的范围内堆叠(dié)大量(liàng)芯片，以使得芯片间(jiān)的信息传(chuán)输速(sù)度足够(gòu)快。随着更多芯片的(de)堆叠，不断提(tí)高封装密度(dù)已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封(fēng)装模组(zǔ)的热通量也不断(duàn)増(zēng)大，显著提高导热材料需(xū)求。

　　数据中心的算力需求与日(rì)俱(jù)增，导热材料(liào)需求会提升。根据中(zhōng)国信通院发布的(de)《中国(guó)数据中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散(sàn)热(rè)的能(néng)耗占数据(jù)中心(xīn)总(zǒng)能耗(hào)的43%，提高(gāo)散热能(néng)力最为紧(jǐn)迫(pò)。随着AI带动数据中心产(chǎn)业进一(yī)步发(fā)展，数据中心单机(jī)柜(guì)功率将(jiāng)越来越(yuè)大(dà)，叠加数据(jù)中心机(jī)架数的增多(duō)，驱动导热(rè)材料(liào)需求有望快(kuài)速增长。

　　分析(xī)师表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大(dà)，对于热(rè)管理的要求(qiú)更(gèng)高。未(wèi)来5G全球建设会为导热材料(liào)带来新增(zēng)量(liàng)。此外，消费电子在实(shí)现智能化的同(tóng)时(shí)逐步(bù)向轻(qīng)薄化、高性能和多功能(néng)方(fāng)向发(fā)展。另外，新能源车产销量不断提升，带动导热(rè)材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热(rè)材料使用领域更加多元，在新能源汽车(chē)、动(dòng)力电(diàn)池、数据中心(xīn)等领域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导热材(cái)料市场(chǎng)规模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并(bìng)有望(wàng)于24年达到186亿元。此(cǐ)外(wài)，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功能(néng)材料市场规模均在下游强劲(jìn)需求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热(rè)材(cái)料(liào)产业链主要分为原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终端用户四个领(lǐng)域(yù)。具体来(lái)看，上(shàng)游所涉及的原材料主要集中在高分子树脂(zhī)、硅在农场英语为什么用on不用at，在农场为什么用on the farm胶块、金属材料及布(bù)料(liào)等。下游方面(mià在农场英语为什么用on不用at，在农场为什么用on the farmn)，导(dǎo)热材(cái)料(liào)通常需要(yào)与一些器件结(jié)合，二(èr)次(cì)开发形(xíng)成导(dǎo)热器件并最(zuì)终(zhōng)应(yīng)用于消费电池(chí)、通信基站、动力电(diàn)池等领(lǐng)域。分析人士(shì)指出(chū)，由于导热材(cái)料在(zài)终端的中的(de)成本占(zhàn)比并不高，但其扮演(yǎn)的(de)角色非常重要，因而供应商业绩稳(wěn)定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨(mò)领域有布(bù)局的上市公司为(wèi)中石(shí)科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局(jú)的上(shàng)市(shì)公(gōng)司为长盈精密、飞荣达、中石(shí)科技；导热器件有(yǒu)布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新(xīn)增项目的上市(shì)公司为德邦科技、天赐材料、回天新(xīn)材、联(lián)瑞(ruì)新材(cái)、中(zhōng)石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终(zhōng)端应用(yòng)升级(jí)，预计2030年全(quán)球导热(rè)材料(liào)市场空间将达到 361亿元(yuán), 建(jiàn)议关注(zhù)两条投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先进散热(rè)材(cái)料主赛道(dào)领域，建(jiàn)议关注(zhù)具有技术和先发优势的(de)公司德邦科技(jì)、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯科技(jì)等。2）目前散热(rè)材(cái)料核心材仍然大量依(yī)靠进口(kǒu)，建(jiàn)议关注突破核心技术(shù)，实现本(běn)土(tǔ)替代的(de)联瑞新(xīn)材(cái)和(hé)瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意(yì)的(de)是，业内人士表(biǎo)示，我国外导(dǎo)热材料发展(zhǎn)较晚(wǎn)，石墨膜(mó)和TIM材(cái)料的(de)核心原(yuán)材料(liào)我国(guó)技术欠缺，核心原材料绝大部(bù)分得依靠进口。

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