4斤是多少克，0.4斤是多少克pan id="addnextpagelinkbegin">

　　申万一级的(de)半导体行业涵盖消费电子、元件等6个二级(jí)子行业，其中市值(zhí)权重最大的(de)是半(bàn)导体行业，该(gāi)行(xíng)业涵盖132家上市公司。作为国家芯片战略发展的重点领(lǐng)域(yù)，半(bàn)导体行(xíng)业具备(bèi)研(yán)发(fā)技术壁垒、产品国产(chǎn)替(tì)代化、未(wèi)来前景广(guǎng)阔等特点(diǎn)，也因此(cǐ)成为A股市(shì)场有影响(xiǎng)力的(de)科技板(bǎn)块。截至5月10日，半导(dǎo)体行业总市(shì)值达到(dào)3.19万(wàn)亿元，中芯(xīn)国际、韦(wéi)尔股份等5家企业市值(zhí)在1000亿元以上，行(xíng)业沪深(shēn)300企业数量(liàng)达到(dào)16家(jiā)，无论是头部(bù)千亿企业数(shù)量还是沪深(shēn)300企(qǐ)业数量，均位居科技(jì)类行业前列。

　　金融界上市公司研(yán)究院发现(xiàn)，半导体行业自(zì)2018年以来经过4年快速发展(zhǎn)，市(shì)场(chǎng)规模不(bù)断扩大(dà)，毛利率稳步提升，自主研(yán)发的环境下，上市公(gōng)司科技含量越来越高(gāo)。但与(yǔ4斤是多少克，0.4斤是多少克)此同时，多数上(shàng)市公司(sī)业绩高光时刻在2021年，行业(yè)面临短期库存(cún)调整、需求萎缩、芯片基数卡脖子等因素(sù)制约，2022年(nián)多数上(shàng)市公司业绩增(zēng)速放缓，毛(máo)利率下(xià)滑，伴(bàn)随库存(cún)风险加(jiā)大。

　　行业营收(shōu)规模创新(xīn)高，三方面因素致(zhì)前5企业市占率下滑

　　半(bàn)导(dǎo)体行业的132家公(gōng)司，2018年(nián)实(shí)现营业(yè)收入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元，复合增长率为22.18％。其(qí)中，2022年营收同比(bǐ)增长12.45％。

　　营收体(tǐ)量来看(kàn)，主营业务为半导体IDM、光(guāng)学模组、通讯产品(pǐn)集成的闻泰科技(jì)，从2019至2022年连续4年营收(shōu)居行业首位，2022年(nián)实现(xiàn)营收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻(wén)泰科技营收稳步(bù)增长，但半导体行业(yè)上(shàng)市公司(sī)的营收集中度却在下滑。选取2018至2022历年营收排名前5的企业，2018年长电科技、中芯国际5家企业实现营收1671.87亿元，占(zhàn)行业(yè)营(yíng)收总值(zhí)的(de)46.99％，至2022年(nián)前5大企业营收(shōu)占比下(xià)滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入居(jū)前(qián)5的企业

　　制表：金(jīn)融界(jiè)上市公(gōng)司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　至于前5半导体公司营收占(zhàn)比下滑，或主要(yào)由三方面(miàn)因(yīn)素导致。一是(shì)如(rú)韦尔股(gǔ)份、闻泰(tài)科技等头部企业营收增速放缓(huǎn)，低于行(xíng)业平均增速。二是(shì)江波龙、格科(kē)微、海光(guāng)信息等(děng)营收体量居前的企业(yè)不断上市，并(bìng)在资本助力之(zhī)下营收快速增长(zhǎng)。三是当半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业(yè)处(chù)于国产替(tì)代化、自主研发背(bèi)景下的高成长阶段时(shí)，整个(gè)市场欣欣向荣(róng)，企业营收(shōu)高(gāo)速增(zēng)长，使得集中(zhōng)度(dù)分散。

　　行业归母净利润下(xià)滑13.67％，利润正(zhèng)增长企业(yè)占比(bǐ)不足(zú)五成

　　相比(bǐ)营收，半导(dǎo)体(tǐ)行业的(de)归母净利润增速更(gèng)快，从2018年的43.25亿元增长至(zhì)2021年的657.87亿(yì)元，达到14倍。但受到(dào)电子产品全球销量增速放缓、芯片(piàn)库存高(gāo)位等因素影响，2022年(nián)行业整体(tǐ)净(jìng)利润567.91亿元，同(tóng)比下滑13.67％，高(gāo)位出现调整。

　　具体公(gōng)司来看(kàn)，归母净利(lì)润正增长企业达(dá)到63家，占比(bǐ)为47.73％。12家企业从(cóng)盈利转为亏损，25家企业净利润腰斩（下(xià)跌幅度(dù)50％至100％之间）。同时，也(yě)有(yǒu)18家企(qǐ)业(yè)净利润增速在100％以上，12家企业增速在(zài)50％至100％之间。

　　图1：2022年半(bàn)导体(tǐ)企业归(guī)母净利(lì)润增速区间

　　制(zhì)图：金(jīn)融界上市公司研究院；数(shù)据来(lái)源：巨灵财经(jīng)

　　2022年增速优异的企业(yè)来(lái)看，芯原股份涵盖(gài)芯(xīn)片设计(jì)、半导体IP授权等(děng)业务矩阵，受(shòu)益(yì)于先进的芯片定制技术(shù)、丰富的IP储(chǔ)备以及强大的设(shè)计能(néng)力(lì)，公(gōng)司得到了(le)相关(guān)客(kè)户的(de)广泛认可。去(qù)年芯原股份以455.32％的(de)增速(sù)位列半导体行业之首(shǒu)，公司利润从0.13亿元增长至0.74亿元(yuán)。

　　芯原(yuán)股份2022年净(jìng)利润体量排名行业第92名(míng)，其较快增(zēng)速与低基数(shù)效(xiào)应有关。考虑利润基(jī)数(shù)，北方华创(chuàng)归母净(jìng)利润从(cóng)2021年(nián)的10.77亿元增长至23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿利润体量下(xià)增(zēng)速最快的半导体企业(yè)。

　　表(biǎo)2：2022年(nián)归(guī)母净(jìng)利润(rùn)增速居前的10大企业(yè)

　　制(zhì)表：金融界上市公(gōng)司(sī)研究(jiū)院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　存货周转(zhuǎn)率下降35.79％，库存风险显现

　　在(zài)对半(bàn)导体行业经(jīng)营风险分析时，发现(xiàn)存货周(zhōu)转率反映了分立器件(jiàn)、半(bàn)导体设备等相关产品的周转(zhuǎn)情况(kuàng)，存货周转率下滑，意味产品(pǐn)流(liú)通速(sù)度变慢，影响(xiǎng)企(qǐ)业现金流能力，对经营造成负面影响(xiǎng)。

　　2020至2022年(nián)132家(jiā)半(bàn)导体企业的存货周转率中位数(shù)分别是3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现下行趋势(shì)，2022年(nián)降幅更是达到35.79％。值得注意的是(shì)，存(cún)货周转率这一经营风(fēng)险指标(biāo)反映行业是(shì)否面临库存(cún)风险，是否出现(xiàn)供过于求的局(jú)面，进(jìn)而对股(gǔ)价表(biǎo)现有参考(kǎo)意义。行业整(zhěng)体(tǐ)而言，2021年存货周转率中(zhōng)位(wèi)数(shù)与2020年基(jī)本持平(píng)，该年(nián)半导体指数上涨38.52％。而2022年存货(huò)周转率(lǜ)中位(wèi)数(shù)和行(xíng)业指数分(fēn)别(bié)下滑35.79％和37.45％，看出(chū)两者相关性较(jiào)大。

　　具体(tǐ)来看，2022年半(bàn)导体行(xíng)业存(cún)货(huò)周转(zhuǎn)率(lǜ)同比(bǐ)增长的13家企业，较(jiào)2021年平均同(tóng)比增长(zhǎng)29.84％，该年这些个股平均涨跌幅为-12.06％。而存货(huò)周转率同比(bǐ)下滑的116家企业(yè)，较(jiào)2021年平均同比下滑105.67％，该年这(zhè)些个股平(píng)均(jūn)涨(zhǎng)跌幅为(wèi)-17.64％。这(zhè)一数据(jù)说明(míng)存货质量下滑的(de)企(qǐ)业，股(gǔ)价表现也往往(wǎng)更(gèng)不理想(xiǎng)。

　　其(qí)中，瑞芯(xīn)微(wēi)、汇(huì)顶科技等营(yí4斤是多少克，0.4斤是多少克ng)收(shōu)、市值居中上位(wèi)置的企业，2022年存(cún)货周转率均为1.31，较2021年分(fēn)别(bié)下降了2.40和3.25，目前存货周转率均低于行业中位水平。而股价上，两股(gǔ)2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅(fú)在行业中(zhōng)靠前。

　　表(biǎo)3：2022年存货周转率表现较差的(de)10大企(qǐ)业

　　制表：金融界上市(shì)公司研究院(yuàn)；数据来(lái)源：巨灵财(cái)经

　　行业整体毛利(lì)率(lǜ)稳步提升(shēng)，10家(jiā)企业毛利(lì)率(lǜ)60％以上

　　2018至(zhì)2021年，半导(dǎo)体行业(yè)上市公(gōng)司整体毛利率呈现抬升(shēng)态势，毛利率中(zhōng)位数从32.90％提升至2021年(nián)的40.46％，与(yǔ)产(chǎn)业技术(shù)迭(dié)代升级(jí)、自(zì)主研发等有很大关(guān)系。

　　图2：2018至2022年(nián)半导体行业毛利率中位数(shù)

　　制图：金融界上市公司研究院；数(shù)据(jù)来源(yuán)：巨灵(líng)财经

　　2022年整体毛利率中位数为(wèi)38.22％，较2021年(nián)下滑(huá)超过2个百(bǎi)分点，与上(shàng)游硅料等原材料(liào)价(jià)格(gé)上(shàng)涨、电子消费品需求放(fàng)缓至(zhì)部分芯(xīn)片元件降价销(xiāo)售等(děng)因(yīn)素有关(guān)。2022年半导体下(xià)滑5个百(bǎi)分点以上企(qǐ)业达到27家，其中(zhōng)富满微2022年毛利率(lǜ)降至19.35％，下(xià)降了34.62个百(bǎi)分点，公司在(zài)年报中也说(shuō)明了与这两方面原因有关(guān)。

　　有10家企(qǐ)业毛利率在(zài)60％以上，目前行业最高的臻镭科技达(dá)到(dào)87.88％，毛利(lì)率居前且公(gōng)司经营体量较大的公(gōng)司有复(fù)旦(dàn)微(wēi)电(diàn)（64.67％）和紫(zǐ)光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前(qián)的10大企业

　　制图：金融(róng)界上市(shì)公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　超半数企(qǐ)业(yè)研发费用(yòng)增长四成，研发占比(bǐ)不断提(tí)升

　　在国外(wài)芯片市(shì)场卡脖子、国内自主研(yán)发(fā)上行趋势的背景下，国内半(bàn)导体企业需要不断通过(guò)研发投入，增(zēng)加企业竞争力，进而对长久业绩改观带来正向(xiàng)促(cù)进作用。

　　2022年半导体行业累计(jì)研发费用(yòng)为506.32亿元，较2021年增(zēng)长28.78％，研(yán)发费用(yòng)再创(chuàng)新(xīn)高(gāo)。具(jù)体公司而言，2022年132家企业研发费用中位数为1.62亿元，2021年同(tóng)期为1.12亿元，这(zhè)一数(shù)据(jù)表明2022年半数企业研发费用同比增长44.55％，增长幅度可(kě)观。

　　其中，117家（近9成）企业2022年研发费用(yòng)同比增(zēng)长(zhǎng)，32家(jiā)企业(yè)增长超过50％，纳(nà)芯微(wēi)、斯普瑞等4家企业(yè)研发费用同比增长100％以上。

　　增(zēng)长(zhǎng)金额来看，中(zhōng)芯(xīn)国际、闻泰科技(jì)和海光信息，2022年(nián)研发(fā)费用增长在(zài)6亿元以上(shàng)居(jū)前。综(zōng)合研(yán)发费用增(zēng)长率和增长金额，海(hǎi)光信(xìn)息(xī)、紫(zǐ)光(guāng)国微、思瑞(ruì)浦等企业比较突出。

　　其中(zhōng)，紫光国微2022年(nián)研发费(fèi)用增(zēng)长5.79亿元，同比增长(zhǎng)91.52％。公司去年推(tuī)出了国内首款支持双模联网的(de)联通(tōng)5GeSIM产品，特种集成电路产(chǎn)品进入C919大(dà)型客机(jī)供应链，“年产2亿件5G通信网(wǎng)络设备用石英谐(xié)振(zhèn)器产业化”项(xiàng)目顺利验(yàn)收。

　　表4：2022年研发费用居前的10大企业(yè)

　　制图(tú)：金融界上市公司研究(jiū)院；数据来源(yuán)：巨灵财经(jīng)

　　从(cóng)研(yán)发费用占(zhàn)营收比重来看，2021年半导体(tǐ)行业的中位数(shù)为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业(yè)研发意愿增(zēng)强，重(zhòng)视资金(jīn)投(tóu)入。研发费用占比20％以上的企业(yè)达到40家，10％至(zhì)20％的企业达到42家。

　　其中，有32家企业不仅连(lián)续3年研(yán)发(fā)费用(yòng)占比在10％以上，2022年研(yán)发费用还在3亿元以上(shàng)，可谓既有研(yán)发高(gāo)占比又有研发(fā)高金额。寒武纪-U连续三(sān)年研发费(fèi)用占比(bǐ)居行(xíng)业前3,2022年研发(fā)费用占比(bǐ)达到208.92％，研发(fā)费用支(zhī)出15.23亿(yì)元。目(mù)前公(gōng)司思(sī)元370芯片及加速卡在众(zhòng)多行业领(lǐng)域中的(de)头部公司实现了批量销售(shòu)或达(dá)成合作意向。

　　表(biǎo)4：2022年(nián)研发费用占(zhàn)比居前的10大企业

　　制图：金融界上市公(gōng)司(sī)研究院；数(shù)据(jù)来(lái)源(yuán)：巨灵(líng)财(cái)经(jīng)

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