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雪燕只泡了三四个小时可以煮吗,泡发好的雪燕一般煮多长时间

雪燕只泡了三四个小时可以煮吗,泡发好的雪燕一般煮多长时间 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电(diàn)路的作(zuò)用是什么,集成电路(lù)有什么作用是(shì)集成电路(lù)的作用:减少(shǎo)元器件的使用的。

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集成电路的作用(yòng)是什么,集成电(diàn)路有什么(me)作用

  集成电路的作用(yòng):

  1、减少(shǎo)元器件(jiàn)的使(shǐ)用(yòng)。

  集成(chéng)电路的诞生,小(xiǎo)规模的集成电路使内(nèi)容元(yuán)器件的数量减(jiǎn)少,在(zài)零散元器件上有了很大的技(jì)术提高。

  2、产品性(xìng)能(néng)得到有效提高。

  将(jiāng)元器件都集合到了一起,不仅减少(shǎo)了外(wài)电(diàn)信(xìn)号的干扰,也在(zài)电路设计(jì)方面有了(le)很大的提升,提(tí)高(gāo)了(le)运行速度。

  3、更(gèng)加(jiā)方(fāng)便应用。

  一种功能(néng)对应一种电路,将一种功能集(jí)中成一个(gè)集(jí)成电路,如此一来,在以(yǐ)后(hòu)应用(yòng)中(zhōng),要什么功能就可以应用相应的(de)集成(chéng)电路,从而大大方便了应用。

扩展资料

  集成电路或称微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学中是一(yī)种把电(diàn)路(主(zhǔ)要包括半导(dǎo)体(tǐ)装置,也包括(kuò)被动(dòng)元件等)小型化的方式,并通常制造(zào)在半导体晶圆表面上。

  前述将(jiāng)电路制造(zào)在半导体芯(xīn)片表面上的(de)集成(chéng)电路又(yòu)称(chēng)薄膜(mó)(thin-film)集成电路(lù)。

  另(lìng)有一种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是由(yóu)独立半导体设备和被动(dòng)元件,集(jí)成到衬底或(huò)线路板所构成(chéng)的小型化电路。

  本文是关于单片(monolithic)集成电路,即薄膜集成(chéng)电路。

  集(jí)成电(diàn)路具有体积小,重量轻,雪燕只泡了三四个小时可以煮吗,泡发好的雪燕一般煮多长时间引(yǐn)出线(xiàn)和焊接点少,寿命长(zhǎng),可(kě)靠性(xìng)高(gāo),性能(néng)好等优(yōu)点,同时成本低,便于大规模生产。

  它不仅(jǐn)在工、民用电子设备(bèi)如收录机、电视(shì)机、计算(suàn)机等方(fāng)面得到广(guǎng)泛的应用,同时在(zài)军事、通(tōng)讯、遥控等方面也得到(dào)广泛的(de)应用。

  用集成电路来装配电子设备,其装配密(mì)度比晶体(tǐ)管可提高几十(shí)倍(bèi)至(zhì)几千倍,设备(bèi)的稳定工作时间也可大大提高(gāo)。

集成电路的作(zuò)用是什么?

  集(jí)成电路的(de)作用(yòng):

  1、减少元器件的使用(yòng)。

  集成电路的诞生,小(xiǎo)规模的集成电路(lù)使内容(róng)元(yuán)器件的数量减少(shǎo),在零散(sàn)元器件上有(yǒu)了很闷键大的技术提高。

  2、产品性(xìng)能(néng)得到(dào)有效提(tí)高。

  将元器件都集合到雪燕只泡了三四个小时可以煮吗,泡发好的雪燕一般煮多长时间了(le)一起,不仅(jǐn)减少(shǎo)了外电信号的干扰,也在电(diàn)路设计方面有了很大的(de)提升,提高了运行速(sù)度。

  3、更加(jiā)方便应用。

  一种功能对应一(yī)种电路,将一种功能集中成一个集成电路,如此一来,在以后(hòu)应用中,要(yào)什么功能就可以应用(yòng)相应的集成(chéng)电路,从而大大方便了应用。

扩展资料

  集成电(diàn)路或称微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子(zi)学中是一(yī)种把(bǎ)电路(主要(yào)包括半导体装(zhuāng)置,也包括被动元(yuán)件等)小型化的(de)方式,并通常制造(zào)在(zài)半导体晶圆表面上(shàng)。

  前述将电(diàn)路制造在(zài)半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。

  另有一种厚膜(thick-film)混(hùn)成集成电路(hybrid integrated circuit)是由(yóu)独(dú)立半(bàn)导体设备(bèi)和被动元(yuán)件(jiàn),集成到衬(chèn)底或线(xiàn)路板袜亮所构成的小型(xíng)化电路(lù)。

  本(běn)文(wén)是关于单片(monolithic)集成电路,即(jí)薄膜集成电(diàn)路。

  集(jí)成电(diàn)路具有体积(jī)小,重量(liàng)轻,引出线和焊接点少,寿命(mìng)长,可靠性高,性能好等优(yōu)点,同时(shí)成(chéng)本低,便于大规模生产。

  它不仅在工、民用(yòng)电子设备如收录(lù)机、电视机(jī)、计算(suàn)机等(děng)方面得到广泛的应(yīng)用,同时在军事、通讯(xùn)、遥控(kòng)等方(fāng)面(miàn)也得到广泛的应用。

  用集成电路来装配蚂好(hǎo)巧电子(zi)设备,其(qí)装配密度比晶体管可提(tí)高几十倍至(zhì)几千倍(bèi),设备的稳定(dìng)工作时间也可大大(dà)提高。

  参考资料(liào)来(lái)源:百度百科-集成电路

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