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手指的速度越快声音越大,撞得越快叫的声音越

手指的速度越快声音越大,撞得越快叫的声音越 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申(shēn)万一级的半导体行业涵盖消费电子、元件等6个二级子行业,其中(zhōng)市值权重最大的是半(bàn)导体行业,该行业(yè)涵盖132家上(shàng)市公司。作为国家芯片(piàn)战略发展的重(zhòng)点领域,半(bàn)导体行(xíng)业具备研发(fā)技术(shù)壁(bì)垒、产品国产替(tì)代化、未来前(qián)景广阔(kuò)等特点,也因此成(chéng)为A股市(shì)场有影响力的科技(jì)板块。截至(zhì)5月10日,半导体行业总市值达到(dào)3.19万(wàn)亿元(yuán),中芯国(guó)际(jì)、韦(wéi)尔股份等5家(jiā)企业市值在(zài)1000亿(yì)元以(yǐ)上,行业沪深300企业数量达到16家,无论是头部千亿(yì)企业数(shù)量还是(shì)沪深300企业数量,均位居科技类行业前(qián)列。

  金(jīn)融(róng)界上(shàng)市公司(sī)研究院发现,半导体行业(yè)自2018年(nián)以来经过4年快速发展,市场(chǎng)规模不断扩大(dà),毛利(lì)率(lǜ)稳步(bù)提升,自主研发的环(huán)境下,上市(shì)公司科技含(hán)量越来越高。但与此同时(shí),多数上(shàng)市公司业绩高光时刻在2021年,行业面临(lín)短期库存(cún)调整(zhěng)、需(xū)求(qiú)萎(wēi)缩、芯片基数卡(kǎ)脖子(zi)等(děng)因素制约,2022年(nián)多数上市公司业绩(jì)增速放(fàng)缓(huǎn),毛利(lì)率下(xià)滑,伴随(suí)库存风险加大。

  行(xíng)业营收(shōu)规模创新(xīn)高,三(sān)方面因素致前5企业(yè)市(shì)占(zhàn)率下滑

  半导体行业的132家(jiā)公司,2018年实现(xiàn)营(yíng)业收入1671.87亿元,2022年(nián)增长至4552.37亿元,复合增长率为(wèi)22.18%。其中,2022年营收同比增长12.45%。

  营收体(tǐ)量来看(kàn),主营业务为(wèi)半导体IDM、光学模组(zǔ)、通讯产品集成的(de)闻泰科技,从2019至2022年连(lián)续手指的速度越快声音越大,撞得越快叫的声音越4年营收(shōu)居(jū)行(xíng)业首位(wèi),2022年(nián)实现营收580.79亿元,同比增长(zhǎng)10.15%。

  闻泰科技营收稳(wěn)步增长,但半导体行业上市公(gōng)司的营收集中度却在下滑。选(xuǎn)取2018至2022历年营收排名前5的企(qǐ)业,2018年长电科技、中芯国际5家(jiā)企业实现(xiàn)营收1671.87亿(yì)元,占行业营收总(zǒng)值的46.99%,至2022年(nián)前(qián)5大企业(yè)营收占比下(xià)滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业收入居前5的企业

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  制表:金(jīn)融界上市公司研究院;数(shù)据来(lái)源:巨灵财(cái)经

  至(zhì)于前(qián)5半导体(tǐ)公(gōng)司营收占比下滑,或主要由三方面(miàn)因素导致(zhì)。一是(shì)如韦尔股份、闻泰科技等(děng)头部企业(yè)营(yíng)收(shōu)增速(sù)放缓,低(dī)于行业平均增(zēng)速。二是江(jiāng)波龙、格科微、海(hǎi)光(guāng)信息等营收体量居前(qián)的(de)企业不断上市,并在资本助力之下营(yíng)收(shōu)快速增长(zhǎng)。三(sān)是(shì)当(dāng)半导(dǎo)体行(xíng)业处于(yú)国(guó)产替代化、自主研发背景下的高成长阶段时,整(zhěng)个市场欣欣向荣(róng),企业营收(shōu)高速增(zēng)长,使得集中(zhōng)度(dù)分散。

  行业归(guī)母净利润下滑13.67%,利润正增(zēng)长(zhǎng)企业占比不足五成

  相比营收,半导体(tǐ)行业的归母净利润增速手指的速度越快声音越大,撞得越快叫的声音越更快,从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元,达到14倍(bèi)。但受到电子产品全球销量(liàng)增速放缓、芯片库(kù)存高位等因(yīn)素影响(xiǎng),2022年行业整体净(jìng)利润567.91亿元,同比下滑(huá)13.67%,高位出现(xiàn)调整。

  具体公司来(lái)看,归(guī)母净利润正增(zēng)长企业达(dá)到63家,占比为(wèi)47.73%。12家企业从盈(yíng)利转为亏损(sǔn),25家企业(yè)净利润腰斩(下跌幅(fú)度50%至100%之间(jiān))。同(tóng)时,也有18家(jiā)企(qǐ)业净利润(rùn)增速在100%以上,12家企(qǐ)业增速在(zài)50%至100%之间。

  图1:2022年半导(dǎo)体企(qǐ)业归母净利润(rùn)增速区间

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  制图:金融界上市公司研究(jiū)院;数(shù)据来源:巨灵财(cái)经

  2022年增速(sù)优(yōu)异的企业来看(kàn),芯原股份涵盖芯片设计、半导体(tǐ)IP授(shòu)权等业务矩阵(zhèn),受(shòu)益于先进的芯(xīn)片定制技术(shù)、丰富的IP储备以及强大的(de)设计能力,公司得到了相关客户的广泛认可。去年(nián)芯原股(gǔ)份以455.32%的增速位列半导体行业之首,公司(sī)利润(rùn)从0.13亿元(yuán)增长至(zhì)0.74亿元(yuán)。

  芯原(yuán)股份2022年净(jìng)利润体量排名行业第92名,其较快增速与低基数效(xiào)应有关。考虑(lǜ)利润基数,北方(fāng)华创(chuàng)归(guī)母净利润(rùn)从2021年的(de)10.77亿元(yuán)增(zēng)长(zhǎng)至23.53亿(yì)元,同比(bǐ)增长118.37%,是10亿利润体(tǐ)量下增速最快的半(bàn)导体(tǐ)企业。

  表(biǎo)2:2022年归母净利润增速(sù)居前的(de)10大企业

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  制表:金融界上市公司研究(jiū)院;数据来源(yuán):巨灵财经(jīng)

  存货周转率下降(jiàng)35.79%,库存风险显现

  在对半导(dǎo)体(tǐ)行业经营风险分析时,发(fā)现存货周转(zhuǎn)率(lǜ)反(fǎn)映(yìng)了分立器件(jiàn)、半导体设(shè)备等相关产品的周转情况(kuàng),存(cún)货(huò)周转率下滑,意味产品(pǐn)流通速(sù)度变(biàn)慢,影响(xiǎng)企业现金流能力,对经营造成负面(miàn)影响。

  2020至(zhì)2022年132家半导体(tǐ)企业的(de)存货周转率(lǜ)中位(wèi)数分(fēn)别(bié)是3.14、3.12和2.00,呈现下(xià)行趋势,2022年降幅更是达到35.79%。值得注意的是,存货周转率这(zhè)一(yī)经营风(fēng)险指标反映行(xíng)业是(shì)否面(miàn)临库存风险,是否出现供过于求的局面,进(jìn)而对股价表现有(yǒu)参(cān)考(kǎo)意义。行业整体而言,2021年(nián)存货周转率中位数与2020年基本持平,该年半导体指数上(shàng)涨(zhǎng)38.52%。而2022年存货(huò)周转率(lǜ)中位(wèi)数和行(xíng)业指数分别下(x手指的速度越快声音越大,撞得越快叫的声音越ià)滑35.79%和37.45%,看(kàn)出两者相关性(xìng)较大。

  具体来看,2022年半导体行(xíng)业存货周转率同比增长(zhǎng)的13家企(qǐ)业,较2021年(nián)平均(jūn)同比增长29.84%,该(gāi)年这些(xiē)个股平均(jūn)涨跌幅为-12.06%。而存货周转率同比下(xià)滑的116家企业,较2021年平均同比下滑105.67%,该年这些(xiē)个股平(píng)均涨跌幅(fú)为(wèi)-17.64%。这一数据说(shuō)明(míng)存货质(zhì)量下滑的企业,股价(jià)表现也(yě)往往(wǎng)更(gèng)不理想。

  其中,瑞芯微、汇顶科技等(děng)营(yíng)收、市(shì)值居(jū)中上位置的企业,2022年存货周转率(lǜ)均为(wèi)1.31,较(jiào)2021年(nián)分别(bié)下降了(le)2.40和3.25,目(mù)前存货周(zhōu)转率均低于(yú)行(xíng)业中位(wèi)水平。而(ér)股价上,两股(gǔ)2022年(nián)分别下跌49.32%和53.25%,跌幅在行业中靠前。

  表3:2022年存货周(zhōu)转率表现(xiàn)较差的(de)10大企业

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  制表:金融(róng)界上市公司研(yán)究院;数据(jù)来源:巨灵财经

  行业整体(tǐ)毛利率稳步提升,10家企业毛(máo)利率60%以上

  2018至2021年,半(bàn)导体(tǐ)行业上市公司整体毛利(lì)率(lǜ)呈现抬升(shēng)态势,毛利率中位(wèi)数(shù)从32.90%提升至2021年的(de)40.46%,与产业技术迭代升级、自主研发(fā)等有很大关系。

  图2:2018至2022年(nián)半导体(tǐ)行业(yè)毛利率中位数(shù)

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  制图:金(jīn)融界上市公(gōng)司(sī)研究(jiū)院(yuàn);数据来源:巨(jù)灵财经(jīng)

  2022年整体毛利率中位数(shù)为38.22%,较2021年下滑超过2个百分点,与上游硅料等原(yuán)材料价格上涨(zhǎng)、电子消费品需求放(fàng)缓至部分(fēn)芯片元件(jiàn)降价销售等因素有关(guān)。2022年半导体(tǐ)下滑5个(gè)百分(fēn)点(diǎn)以上(shàng)企(qǐ)业(yè)达(dá)到27家,其(qí)中富满微2022年毛利率降至19.35%,下降了34.62个百分点,公司在年报(bào)中也说明了与(yǔ)这两方面(miàn)原(yuán)因有关。

  有(yǒu)10家(jiā)企业毛利(lì)率在(zài)60%以(yǐ)上,目前行业(yè)最高(gāo)的臻镭科(kē)技(jì)达到87.88%,毛(máo)利率居前且公司经营体量(liàng)较大(dà)的公(gōng)司有(yǒu)复旦微电(64.67%)和紫(zǐ)光(guāng)国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利(lì)率居前的10大(dà)企业

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  制图:金融界上市公司研究(jiū)院;数据来源:巨(jù)灵财经

  超半数企业研发(fā)费(fèi)用增长四成,研发(fā)占比不(bù)断提升

  在国外(wài)芯片市场卡脖(bó)子(zi)、国内(nèi)自主研发上行趋势的背景下,国内半导体企业需要不断(duàn)通过(guò)研发投入,增(zēng)加企业竞争力,进而对(duì)长久(jiǔ)业绩改观带来正向促进作(zuò)用。

  2022年半导体(tǐ)行业累计研发(fā)费用为(wèi)506.32亿元,较2021年增长28.78%,研发(fā)费用再创新高。具体公司而言,2022年132家企业研(yán)发费用中位(wèi)数为1.62亿(yì)元,2021年同(tóng)期(qī)为1.12亿(yì)元(yuán),这一数(shù)据表明2022年半数企业研发费用同比增长44.55%,增(zēng)长(zhǎng)幅(fú)度(dù)可观。

  其中,117家(近(jìn)9成)企业2022年研(yán)发费用同比增长,32家企(qǐ)业增长超过50%,纳芯微、斯普瑞(ruì)等(děng)4家企业研发费用(yòng)同(tóng)比增长100%以上。

  增长(zhǎng)金额(é)来看,中芯国际、闻泰科技和(hé)海光信息,2022年研发费用增长在(zài)6亿元(yuán)以(yǐ)上(shàng)居前(qián)。综合研(yán)发费用增长率和增长金额,海光信息、紫光国微(wēi)、思瑞浦等企业比(bǐ)较突出(chū)。

  其(qí)中,紫(zǐ)光国微2022年(nián)研(yán)发(fā)费用增长(zhǎng)5.79亿(yì)元(yuán),同比增长91.52%。公司去年推出了国内首(shǒu)款支持双模(mó)联网的联通5GeSIM产品(pǐn),特种集成(chéng)电路产品(pǐn)进入C919大(dà)型(xíng)客机供应链(liàn),“年产2亿件5G通(tōng)信网络设备用石英谐振器产业(yè)化”项目(mù)顺利(lì)验收。

  表4:2022年(nián)研发费用居前的(de)10大企业

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  制图:金融界上市公(gōng)司研究院;数(shù)据来源:巨灵财经

  从研发费用占营收(shōu)比重来看(kàn),2021年半导(dǎo)体行(xíng)业的中位数为10.01%,2022年提升至13.18%,表明企业研发(fā)意愿增(zēng)强,重视资金(jīn)投(tóu)入(rù)。研发费用占比20%以上的企业达到(dào)40家,10%至20%的企业达到42家。

  其(qí)中,有32家(jiā)企业不仅(jǐn)连(lián)续(xù)3年研发(fā)费用占(zhàn)比在10%以上,2022年研发费用还在3亿元以上,可谓既有研发高占比又有研发高金额。寒武纪-U连续(xù)三年(nián)研发费用(yòng)占比居行业前3,2022年研(yán)发费(fèi)用占比(bǐ)达到208.92%,研(yán)发费(fèi)用支出15.23亿元。目(mù)前公(gōng)司思元370芯片(piàn)及加速卡(kǎ)在众多(duō)行业领域中的(de)头部公司实现(xiàn)了(le)批量(liàng)销售或(huò)达成合(hé)作意向。

  表4:2022年研发费用占比居前的10大企业

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  制(zhì)图:金融界上市公(gōng)司研究院;数据来源:巨灵财经

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