券(quàn)商研报近期(qī)指(zhǐ)出(chū)，AI领(lǐng)域对算力的(de)需求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技术(shù)的快(kuài)速发展，提升高性能导热材料(liào)需求来满(mǎn)足散热(rè)需(xū)求；下游终端应用(yòng)领域的发展(zhǎn)也带动了(le)导热材料的(de)需(xū)求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁多，不同的(de)导热(rè)材料有(yǒu)不同的特点和应用场(chǎng)景。目前(qián)广泛应(yīng)用的导热材料(liào)有合成石(shí)墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热填隙材(cái)料、导(dǎo)热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料等。其(qí)中合成石墨类主要(yào)是用(yòng)于均热；导热填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材料主要用(yòng)作提升导热能(néng)力；VC可以同时起到(dào)均热和导(dǎo)热作用。

　　中信(xìn)证券(quàn)王喆等人(rén)在4月(yuè)26日(rì)发(fā)布(bù)的研报(bào)中表示，算力需求提升，导热材料需求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型中参数的数量(liàng)呈指数级增长，AI大模型的(de)持续推出(chū)带动算力(lì)需求放(fàng)量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集(jí)成度的全新方法，尽可(kě)能(néng)多在物理距(jù)离短的范(fàn)围(wéi)内堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯片(piàn)间的(de)信息传输速度(dù)足够快。随着(zhe)更多芯片(piàn)的堆(duī)叠，不(bù)断提高(gāo)封装密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时(shí)，芯片和封装模(mó)组的热通量(liàng)也不(bù)断増大(dà)，显著(zhù)提高导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求。

　　数据(jù)中(zhōng)心(xīn)的算(suàn)力需求与日(rì)俱(jù)增(zēng)，导热材料需求会提升。根(gēn)据中(zhōng)国信(xìn)通院发布的《中国数(shù)据中心(xīn)能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散(sàn)热的(de)能耗(hào)占数(shù)据中(zhōng)心(xīn)总能(néng)耗的43%，提高散热能力(lì)最(zuì)为紧迫。随(suí)着(zhe)AI带动数据(jù)中心产(chǎn)业进一步(bù)发展(zhǎn)，数据中心单机(jī)柜(guì)功率将越来越大，叠加数(shù)据(jù)中心机(jī)架(jià)数的增多，驱动导(dǎo)热材料需求有(yǒu)望(wàng)快速增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功耗(hào)更大，对于热(rè)管理的(de)要(yào)求更高。未来5G全球建(jiàn)设会为导热材料带(dài)来新增量(liàng)。此外，消(xiāo)费电子(zi)在实现(xiàn)智(zhì)能化的(de)同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外(wài)，新能源车产销(xiāo)量不断提(tí)升，带动导热(rè)材料需求。

　　东方(fāng)证券表(biǎo)示，随着5G商用化(huà)基本(běn)普(pǔ)及，导热(rè)材料(liào)使用领域更加多元，在新能源汽车(chē)、动(dòng)力电池、数(shù)据中(zhōng)心等领(lǐng)域(yù)运用比(bǐ)例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国(guó)导(dǎo)热(rè)材料(liào)市(shì)场规(guī)模年均复合增长(zhǎng)高达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、OCA光学(xué)胶等(děng)各类(lèi)功能(néng)材料(liào)市(shì)场规模均在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材(cái)料产业(yè)链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户(hù)四个领域。具(jù)体(tǐ)来(lái)看，上(shàng)游所涉及的原材(cái)料主要集中在(zài)高(gāo)分子(zi)树(shù)脂、硅胶块、金属材(cái)料及(jí)布料等。下游方面(miàn)，导热材料(liào)通常需(xū)要与一些器件(jiàn)结(jié)合(hé)，二次开发(fā)形成(chéng)导热器件(jiàn)并最终应用于消费电池、通信基站、动力电池(chí)等领域(yù)。分析人士指出，由于导热(rè)材料在终端(duān)的中的成(chéng)本(běn)占比并不高(gāo)，但(dàn)其扮演的角色非常(cháng)重(zhòng)要，因而供应(yīng)商(shāng)业绩稳定性好(hǎo)、获利(lì)能力稳定。

几天不见怎么这么湿，没过几天就湿成那样了g src="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/d046242eb57db4fbaf22cea4765a4a1c.png" alt="AI算力(lì)+Chiplet先进封(fēng)装双(shuāng)重提振(zhèn)需求！导热(rè)材料(liào)产业链(liàn)上市(shì)公(gōng)司一览">

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长(zhǎng)盈(yíng)精密(mì)、飞荣(róng)达、中石科技(jì)；导热器件有布局(jú)的上市公(gōng)司为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项(xiàng)目的(de)上市公司(sī)为德邦科技(jì)、天赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新(xīn)材、中石(shí)科技、碳(tàn)元科技。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示(shì)，AI算力赋能(néng)叠(dié)加下游终端应用升级(jí)，预计(jì)2030年全球(qiú)导热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关(guān)注两条投(tóu)资(zī)主线(xiàn)：几天不见怎么这么湿，没过几天就湿成那样了1）先进散热材料主赛道领域(yù)，建议(yì)关注具(jù)有技术和先发(fā)优势的(de)公司(sī)德邦科技、中(zhōng)石科技、苏(sū)州天脉(mài)、富烯科技等(děng)。2）目前散热材(cái)料(liào)核(hé)心材仍然(rán)大量依靠(kào)进(jìn)口，建议关注突破核心技术(shù)，实现本土替代(dài)的联(lián)瑞新(xīn)材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是(shì)，业内人(rén)士(shì)表示，我国外导热(rè)材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核(hé)心(xīn)原材料(liào)我(wǒ)国(guó)技术欠缺，核(hé)心原(yuán)材料绝大部(bù)分得依靠进口。

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