券商研报近期指出，AI领域(yù)对算(suàn)力的(de)需求不(bù)断(duàn)提(tí)高，推动了(le)以Chiplet为代(dài)表(b水密码适合什么年龄，水密码适合什么年龄段的女生使用iǎo)的先(xiān)进(jìn)封装技(jì)术的快速发展，提升高性能导热(rè)材料(liào)需求来(lái)满(mǎn)足散热(rè)需求；下游终端(duān)应用领域的发展也(yě)带动了导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同的导热(rè)材料有不同(tóng)的特(tè)点和(hé)应用场景。目前广泛应(yīng)用的导热(rè)材料有合成石墨材料(liào)、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合成石(shí)墨类主要是用于均(jūn)热(rè)；导热填(tián)隙(xì)材料(liào)、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂和相变材(cái)料主要(yào)用作提(tí)升导热(rè)能力；VC可以同时起到(dào)均热和导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人(rén)在4月26日发(fā)布的研报(bào)中表示，算(suàn)力需(xū)求提升，导热(rè)材料需求有望(wàng)放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数(shù)的数量呈指数级增长，AI大(dà)模型的(de)持续(xù)推出带动算力需(xū)求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路(lù)。Chiplet技(jì)术(shù)是提升芯片(piàn)集成(chéng)度的全新(xīn)方法，尽可能多在物理距(jù)离(lí)短的范围(wéi)内堆(duī)叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片间的信息传输速度足够快。随着更多(duō)芯片(piàn)的堆叠(dié)，不断提(tí)高封装密度已经成为一种趋势。同时(shí)，芯片和封装模组的热(rè)通量也不断増大，显(xiǎn)著提高导热材料(liào)需求(qiú)。

　　数据中心的(de)算力需求与日俱增，导热材料需求(qiú)会提(tí)升。根据中国信通院发布的《中国(guó)数(shù)据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数(shù)据(jù)中心总能耗的43%，提高(gāo)散热能力(lì)最为紧迫。随着(zhe)AI带动数(shù)据中心产业(yè)进一步(bù)发展(zhǎn)，数据中心(xīn)单机柜(guì)功率将越来(lái)越大，叠(dié)加数据中心(xīn)机架数的(de)增多，驱动导热材料需求有望(wàng)快速增(zēng)长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功(gōng)耗更大，对于热管理的要求(qiú)更(gèng)高。未来5G全(quán)球建设会(huì)为导(dǎo)热材料带来新(xīn)增量。此外，消费电子在实(shí)现智能化(huà)的同时逐步向轻薄(báo)化、高性能和多(duō)功能方向(xiàng)发展。另外，新能源车(chē)产销量不断(duàn)提升，带动导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用化基本普及(jí)，导热(rè)材料(liào)使(shǐ)用领域更加多元，在(zài)新能源汽车、动力电池、数(shù)据中心等领域运用(yòng)比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材(cái)料市(shì)场规模年均复(fù)合增(zēng)长高达28%，并有望(wàng)于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏(píng)蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均(jūn)在下(xià)游强(qiáng)劲(jìn)需求(qiú)下呈稳步上升之势(shì)。

　　导(dǎo)热(rè)材料产业链主要分(fēn)为原材料(liào)、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料(liào)、导热器件(jiàn)、下游终端用户四(sì)个领域。具体来(lái)看，上游所涉及的原材料主要集(jí)中在高分(fēn)子树脂、硅(guī)胶块(kuài)、金属材料及布料等。下游方面，导热材料通常需要与一些器(qì)件结合，二(èr)次开发形成导热器件并最终应用于消费电池、通(tōng)信基(jī)站、动力电池等领域(yù)。分(fēn)析人士指出，由于导热(rè)材料在终端(duān)的(de)中的成(chéng)本占比并不高，但其(qí)扮演的(de)角色非常重要，因而(ér)供(gōng)应(yīng)商业绩(jì)稳(wěn)定(dìng)性好(hǎo)、获(huò)利能力稳定。

　　细(xì)分来(lái)看，在(zài)石墨领域有布(bù)局的上市公司为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏(sū)州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞(fēi)荣(róng)达、中石科(kē)技；导(dǎo)热(rè)器件有(yǒu)布局的上市公司为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领域有新增(zēng)项目的上市公司为(wèi)德邦科技、天赐(cì)材(cái)料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科技(jì)、碳元科(kē)技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠加(jiā)下游终端应用升级(jí)，预计2030年全球导热(rè)材料市场(chǎng)空间(jiān)将(jiāng)达(dá)到(dào) 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主(zhǔ)线(xiàn)：1）先进散热材(cái)料主赛(sài)道领(lǐng)域，建议关注(zhù)具有技术(shù)和先(xiān)发(fā)优(yōu)势的公司德(dé)邦科技、中石(shí)科(kē)技、苏州天(tiān)脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热材(cái)料核(hé)心材仍然大(dà)量依(yī)靠进口，建(jiàn)议关注突破核(hé)心技术，实现(xiàn)本土(tǔ)替代的联瑞新材和(hé)瑞(ruì)华泰等。

　　值得注(zhù)意的(de)是，业内人士表示，我国外(wài)导热材料(liào)发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核(hé)心原(yuán)材(cái)料我国技术欠缺，核心(xīn)原材料(liào)绝大部分得依靠进(jìn)口(kǒu)。

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