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work on的用法以及语法,workon的用法总结

work on的用法以及语法,workon的用法总结 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半(bàn)导体行业(yè)涵盖消费电(diàn)子、元件等6个二级子(zi)行(xíng)业,其中市(shì)值权重最大的是半导体行业(yè),该(gāi)行业涵盖132家上(shàng)市公司。作为国家芯片(piàn)战略发展的重点(diǎn)领(lǐng)域,半导体行业具备研发技术壁(bì)垒、产品(pǐn)国产替(tì)代(dài)化、未(wèi)来前景广阔等(děng)特点,也因此(cǐ)成为A股市(shì)场有影(yǐng)响(xiǎng)力(lì)的科技板(bǎn)块。截至5月10日,半导体行业总市值(zhí)达(dá)到3.19万亿元,中芯(xīn)国际、韦尔股份等(děng)5家企业市值在1000亿(yì)元以上,行业沪深300企业(yè)数量达到(dào)16家(jiā),无(wú)论(lùn)是头部千亿企业(yè)数量还是沪(hù)深(shēn)300企业数量,均位居科技类行业前(qián)列。

  金融界上市公司研究(jiū)院发现,半导体行业自2018年以来(lái)经过(guò)4年快(kuài)速发展,市场规模不断扩大,毛利率(lǜ)稳步提升,自(zì)主研发的(de)环境(jìng)下,上市公(gōng)司科技含量(liàng)越(yuè)来越高。但与此同时,多数上市公司业绩高(gāo)光时刻在2021年(nián),行业(yè)面(miàn)临短期库存调整(zhěng)、需求萎缩(suō)、芯片基数卡脖子等因素制约,2022年多数上市公司业绩增速放缓(huǎn),毛利率下(xià)滑,伴随库(kù)存风(fēng)险加大(dà)。

  行业营收(shōu)规(guī)模创新高,三方面因素致(zhì)前5企业(yè)市(shì)占率下(xià)滑

  半导(dǎo)体行(xíng)业的(de)132家(jiā)公司,2018年实现营业(yè)收(shōu)入1671.87亿元,2022年增(zēng)长至(zhì)4552.37亿(yì)元,复合增长率为22.18%。其中(zhōng),2022年(nián)营(yíng)收(shōu)同比增(zēng)长12.45%。

  营收体量(liàng)来看,主营(yíng)业务为(wèi)半导体IDM、光学模组、通讯产品集成(chéng)的闻泰科技,从2019至(zhì)2022年连续(xù)4年营收居行(xíng)业(yè)首位(wèi),2022年实现营(yíng)收580.79亿元(yuán),同比(bǐ)增长(zhǎng)10.15%。

  闻泰科技营(yíng)收稳步增长,但(dàn)半(bàn)导体行业上市(shì)公司的营收集中度却(què)在下滑。选取2018至2022历(lì)年营(yíng)收排名前(qián)5的企业,2018年长(zhǎng)电科技、中芯国际5家企业实现营(yíng)收(shōu)1671.87亿元,占行业营收总值(zhí)的46.99%,至2022年前5大企业(yè)营收占比下(xià)滑(huá)至(zhì)38.81%。

  表1:2018至(zhì)2022年历年营业收入居前5的企业

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  制表:金融界上市公(gōng)司研究(jiū)院;数据来源(yuán):巨灵(líng)财(cái)经(jīng)

  至于前5半导体公司营收占比下滑,或(huò)主要(yào)由三(sān)方(fāng)面因素导致(zhì)。一是如韦尔股份(fèn)、闻泰科技等头部企业营收增速放缓,低于行业平均增速。二是江波龙、格科微、海光信息等营收体量(liàng)居前(qián)的企业不断上(shàng)市(shì),并在资本助(zhù)力之下营收(shōu)快速(sù)增(zēng)长。三是(shì)当(dāng)半导(dǎo)体行业处于国产(chǎn)替代(dài)化、自主研发背(bèi)景下的高成长阶段(duàn)时,整个市场欣欣(xīn)向荣,企业(yè)营收高速增长,使(shǐ)得(dé)集(jí)中度分散。

  行业归母净利润(rùn)下滑13.67%,利润正增长企业占比不足(zú)五(wǔ)成

  相比营收,半导体行业的归母净(jìng)利润增速更快,从(cóng)2018年的43.25亿元增长至(zhì)2021年的657.87亿(yì)元,达到14倍。但受到电子产品全(quán)球销量增速放缓、芯片(piàn)库存高位等因素影响,2022年行业整体净利润567.91亿元,同比下滑13.67%,高位出现(xiàn)调整。

  具体公司来(lái)看,归母(mǔ)净利润(rùn)正(zhèng)增长企业达到63家,占比(bǐ)为47.73%。12家企业从盈(yíng)利转为亏损(sǔn),25家企业净利润腰斩(下(xià)跌幅度50%至100%之间)。同时,也有18家(jiā)企业(yè)净利(lì)润增速在100%以上,12家(jiā)企业增速在(zài)50%至100%之间(jiān)。

  图1:2022年半(bàn)导体企业归母净(jìng)利(lì)润(rùn)增速区间

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  制图:金(jīn)融界(jiè)上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  2022年增速优(yōu)异的企业来看(kàn),芯原股份涵盖(gài)芯片设计、半导(dǎo)体IP授权(quán)等(děng)业务矩(jǔ)阵,受益于先进的芯片定制技术、丰(fēng)富的IP储备以及强大的设计能(néng)力(lì),公司得到了相关客户的广(guǎng)泛认可。去年芯原股(gǔ)份以455.32%的增速位列半(bàn)导体行(xíng)业(yè)之(zhī)首,公司利润从0.13亿元增长至(zhì)0.74亿元。

  芯(xīn)原股份2022年净利润体(tǐ)量排名行业第(dì)92名,其较快(kuài)增速与低基数效(xiào)应有关。考虑利(lì)润(rùn)基数,北方(fāng)华创(chuàng)归母(mǔ)净利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿(yì)利润(rùn)体量(liàng)下增速最(zuì)快的半导体企(qǐ)业。

  表2:2022年(nián)归母净利润增速居前的(de)10大(dà)企(qǐ)业

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  制表:金融界上市公司(sī)研究院;数据来源:巨灵财经

  存货周转率下降35.79%,库存风险(xiǎn)显现(xiàn)

  在对(duì)半导(dǎo)体行业经营风(fēng)险分析(xī)时,发现存货周转率(lǜ)反(fǎn)映(yìng)了分立器(qì)件、半导体设(shè)备等相关(guān)产品(pǐn)的周转情况(kuàng),存(cún)货(huò)周(zhōu)转率下滑,意味产(chǎn)品(pǐn)流通速度变慢(màn),影响企(qǐ)业现金流能力,对(duì)经营造(zào)成(chéng)负面影响。

  2020至2022年132家半导体企业的存货(huò)周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋(qū)势,2022年(nián)降幅更是达到35.79%。值得注意的(de)是(shì),存(cún)货周转率这一经营风险指标反映行业是否面临(lín)库存风险(xiǎn),是(shì)否出现供过于求(qiú)的局面,进(jìn)而对股价(jià)表现有参考(kǎo)意义。行业整体而言,2021年存货周转率中位数与2020年基本(běn)持(chí)平,该年半(bàn)导体指数(shù)上涨(zhǎng)38.52%。而2022年存货(huò)周转率中(zhōng)位(wèi)数和行业指数(shù)分(fēn)别下滑35.79%和37.45%,看出两者(zhě)相关性较大(dà)。

  具体来看,2022年半导体行业存货(huò)周转(zhuǎn)率同比增(zēng)长的13家企业,较2021年(nián)平(píng)均同比增长29.84%,该年(nián)这些(xiē)个股平均涨(zhǎng)跌幅(fú)为-12.06%。而(ér)存货周转率同比下(xià)滑的(de)116家企业,较2021年平均同(tóng)比下滑105.67%,该(gāi)年(nián)这些个股平均(jūn)涨(zhǎng)跌幅为-17.64%。这一(yī)数据说明存货质(zhì)量下滑的企业,股价(jià)表现也往往更不理想。

  其中,瑞芯微、汇顶科技等(děng)营收、市值居中上位置的企(qǐ)业,2022年存货周转率均(jūn)为(wèi)1.31,较(jiào)2021年分别下降了2.40和(hé)3.25,目前存货周(zhōu)转率均低于行业中位水平(píng)。而股价上,两股2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌幅在行业中靠前。

  表3:2022年存货周转(zhuǎn)率表现较差的10大企业(yè)

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  制表:金融(róng)界(jiè)上市公司研究院;数据来源(yuán):巨(jù)灵财(cái)经

  行业整(zhěng)体毛利率稳步提升,10家企业毛利率60%以上

  2018至2021年(nián),半导体行业上市公(gōng)司整体毛利(lì)率(lǜ)呈(chéng)现抬升态势,毛利率中位数从32.90%提升至2021年的40.46%,与(yǔ)产业技(jì)术(shù)迭代升级、自主研发等有很大关系(xì)。

  图2:2018至(zhì)2022年(nián)半(bàn)导体(tǐ)行业毛利率中位数

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  制图:金融界(jiè)上市公司研究院;数(shù)据来源:巨灵财经

  2022年整体(tǐ)毛(máo)利率中位(wèi)数为38.22%,较(jiào)2021年下滑超过2个百分点(diǎn),与上游硅料等原材料(liào)价格(gé)上涨、电子消(xiāo)费品需求(qiú)放缓至(zhì)部分芯(xīn)片元(yuán)件降价销售等(děng)因素有(yǒu)关。2022年半导(dǎo)体(tǐ)下滑5个百(bǎi)分点以上企业达(dá)到27家(jiā),其(qí)中富满微2022年毛利率降至19.35%,下(xià)降(jiàng)了34.62个百分点,公司(sī)在年(nián)报中也(yě)说明(míng)了(le)与(yǔ)这(zhè)两方面原因有关。

  有10家企业毛(máo)利率在60%以上,目前行业最高的臻(zhēn)镭科技(jì)达到87.88%,毛利率居前且公司经营体量较大的公司有复旦微电(diàn)(64.67%)和紫光国(guó)微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前的10大企业

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  制图:金融界(jiè)上市公司(sī)研究院;数(shù)据(jù)来源:巨灵财经

  超(chāo)半数企业研发费(fèi)用增长四成(chéng),研发(fā)占比不断提升

  在国外芯片市场卡(kǎ)脖子(zi)、国内自主研发上行趋势的(de)背景下(xià),国内半导体企业需要不断通过研发(fā)投入,增加(jiā)企业竞争力,进而对长久业绩改观(guān)带来(lái)正向促进作(zuò)用。

  2022年(nián)半(bàn)导体(tǐ)行业累计研发费用为506.32亿(yì)元,较(jiào)2021年增(zēng)长28.78%,研发费用再创新(xīn)高。具体公司而言,2022年132家(jiā)企业研发(fā)费用中(zhōng)位数(shù)为1.62亿元,2021年同期为1.12亿元(yuán),这一数据表明2022年半(bàn)数(shù)企(qǐ)业研发费用(yòng)同比增(zēng)长44.55%,增长幅(fú)度(dù)可观(guān)。

  其(qí)中,117家(近9成)企业2022年研发费用同比(bǐ)增长,32家企业增长超过50%,纳(nà)芯微、斯(sī)普瑞等4家企业研发(fā)费用同比增长100%以上。

  增(zēng)长金额来看,中芯国际、闻泰(tài)科技和海光信(xìn)息,2022年研发费用增长在6亿(yì)元以(yǐ)上居(jū)前(qián)。综合(hé)研发(fā)费用增长(zhǎng)率(lǜ)和增长金额,海光信息、紫光国微、思瑞浦(pǔ)等(děng)企业比较突出。

  其中(zhōng),紫光国微2022年研发(fā)费用增长5.79亿元,同(tóng)比增长91.52%。公司去(qù)年(nián)推出了国内(nèi)首(shǒu)款支持双模联网的联通(tōng)5GeSIM产品,特种集成电路产品进入C919大型客机(jī)供应链,“年(niánwork on的用法以及语法,workon的用法总结)产2亿件5G通信网络设备用石英谐振器(qì)产业化”项目顺利验收。

  表4:2022年研发费用居前的10大企业

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  制图:金(jīn)融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  从研发费用占营收(shōu)比重来(lái)看,2021年(nián)半导体行业(yè)的中位数(shù)为10.01%,2022年提升至13.18%,表明企业研发意愿(yuàn)增强,重视资金投入(rù)。研发费用占比20%以上的企业(yè)达到40家(jiā),10%至20%的企业达到42家。

  其中,有32家企(qǐ)业(yè)不仅(jǐn)连续3年研发费用占比在10%以(yǐ)上,2022年研发(fā)费(fèi)用还在3亿(yì)元(yuán)以上,可(kě)谓既有研发(fā)高占比(bǐ)又有研发高金(jīn)额。寒(hán)武纪-U连(lián)续三(sān)年研发费用占(zhàn)比居行(xíng)业(yè)前3,2022年研发费用占比(bǐ)达(dá)到208.92%,研发(fā)费用(yòng)支出15.23亿元。目前(qián)公司(sī)思(sī)元370芯片及(jí)加速卡(kǎ)work on的用法以及语法,workon的用法总结在众(zhòng)多行业领域(yù)中的头(tóu)部公(gōng)司实现(xiàn)了批量销售或达成(chéng)合作意向。

  表4:2022年研(yán)发费用占比居(jū)前的(de)10大企业

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  制图:金融界上市公司研究院;数据(jù)来源:巨灵财(cái)经(jīng)

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