券商研报(bào)近期指出，AI领域(yù)对算力的需求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封(fēng)装技术的(de)快速发展，提(tí)升高性能导热材料需求来满足散(sàn)热需求(qiú)；下游终(zhōng)端应用(yòng)领域的(de)发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同(tóng)的导热(rè)材料有不同的特点和应用场景(jǐng)。目前(qián)广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中(zhōng)合成石墨类主要是(shì)用于均(jūn)热；导热(rè)填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相(xiāng)变(biàn)材料主要用作提升导热能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月26日(rì)发布的研报中表示，算力需(xū)求提升，导热材料(liào)需求有望(wàng)放量。最先进(jìn)的(de)NLP模型中参数的(de)数(shù)量(liàng)呈指数级增长，AI大(dà)模型的持(chí)续(xù)推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片(piàn)“破(pò)局”之路。Chiplet技(jì)术是(shì)提(tí)升芯(xīn)片集成(chéng)度(dù)的(de)全新方法(fǎ)，尽可(kě)能多在物理距离(lí)短的范(fàn)围内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片(piàn)间的信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高(gāo)封装(zhuāng)密度已经成为一种趋(qū)势。同时，芯片和(hé)封装模组的热通量也不断増大，显著提高导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求。

　　数(shù)据中心的算力需求与(yǔ)日俱增，导热材(cái)料需求(qiú)会(huì)提(tí)升(shēng)。根(gēn)据中国信通院发(fā)布的《中国数(shù)据中(zhōng)心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数(shù)据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫(pò)。随着AI带动数(shù)据中心(xīn)产业进一步发展(zhǎn)，数据中心(xīn)单机(jī)柜功率将越来越大，叠加(jiā)数据中心机(jī)架数的增多，驱动导热材料需求有望快速(sù)增(zēng)长。

　　分析师(shī)表示(shì)，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站(zhàn)功耗更(gèng)大，对(duì)于(yú)热管理的要(yào)求更(gèng)高。未来5G全(quán)球建设会为导热材料带来新增量。此外，消费(fèi)电(diàn)子(zi)在实现(xiàn)智能化的同时逐步向轻薄化、高(gāo)性(xìng)能和多功能方向(xiàng)发(fā)展。另(lìng)外，新(xīn)能源车产销(xiāo)量不断提升，带(dài)动(dòng)导热材(cái)料需求(qiú)。

踢足球可以长高个子吗，为什么踢足球的个子矮　　东方证券表示(shì)，随(suí)着5G商用(yòng)化基本(běn)普及(jí)，导热材料使用(yòng)领域更加多元，在新能(néng)源(yuán)汽(qì)车、动力电池、数据中心等(děng)领域运用比例逐步(bù)增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热材料市场(chǎng)规模年(nián)均复合(hé)增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲需(xū)求下(xià)呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材(cái)料产业链主要分(fēn)为原材料(liào)、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下游(yóu)终端用户(hù)四个领域。具体来看，上(shàng)游(yóu)所涉及的原材料主要(yào)集中在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材料(liào)及布料(liào)等。下游(yóu)方面(miàn)，导热材料通常需要与一(yī)些器(qì)件结(jié)合，二次开发形成导热器件(jiàn)并最终应用于(yú)消费电池(chí)、通(tōng)信基站、动(dòng)力电池等领域。分析人士(shì)指出，由于导热(rè)材料在(zài)终端的(de)中的成本占(zhàn)比并不(bù)高，但其扮演(yǎn)的角色非常(cháng)重要，因而(ér)供(gōng)应商业(yè)绩稳(wěn)定性好(hǎo)、获利能(néng)力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有布局(jú)的上市(shì)公司为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布局的上市公司为(wèi)长(zhǎng)盈精密(mì)、飞荣达、中(zhōng)石科技(jì)；导热器件有布局的上(shàng)市公司为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领域有新增项目(mù)的上市公司(sī)为德邦(bāng)科技、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石科(kē)技、碳元(yuán)科技(jì)。

　　王(wáng)喆(zhé)表(biǎo)示，AI算(suàn)力赋能叠加下游(yóu)终端应用升级，预计(jì)2030年全球导热(rè)材料市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进(jìn)散热材料主踢足球可以长高个子吗，为什么踢足球的个子矮赛道领域，建议关注(zhù)具有技术(shù)和(hé)先发优势的(de)公司德邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热(rè)材料核心材仍然大量依(yī)靠进口，建议关(guān)注突(tū)破核心技(jì)术，实现本土替代(dài)的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表(biǎo)示，我国外(wài)导热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜(mó)和TIM材料的核(hé)心原材(cái)料我国技(jì)术欠缺(quē)，核心原(yuán)材料绝(jué)大部分得(dé)依靠进口。

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