集成电路的作(zuò)用是什么，集成电路有什么作用是集成(chéng)电路的作用：减少元器(qì)件的使(shǐ)用的。

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集成(chéng)电路的作用是什么，集成电路有(yǒu)什么(me)作用

　　1、减少元器(qì)件的使用。

　　集成电路的诞生，小(xiǎo)规模的集成电(diàn)路使内(nèi)容(róng)元器件(jiàn)的数(shù)量减(jiǎn)少，在零散元器件上有了(le)很大的技术提高。

　　2、产(chǎn)品性能得(dé)到(dào)有效提(tí)高。

　　将元器件都集合到(dào)了一起，不仅(jǐn)减少了外电信号的(de)干扰(rǎo)，也(yě)在电路设计方面有了很大的提(tí)升，提高了运行速(sù)度。

　　3、更加方(fāng)便(biàn)应用。

　　一种功能对应(yīng)一种电路，将一种功(gōng)能(néng)集中成一个集成电路，如(rú)此一来，在以后应用中，要什(shén)么功能就可以应用相应的集(jí)成(chéng)电路，从而(ér)大大方便(biàn)了应用。

　　集(jí)成电路(lù)或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（c过渡句是什么意思，过渡句是什么意思 举个例子hip）在电子学中是一种把电(diàn)路（主(zhǔ)要包括半导体装置(zhì)，也(yě)包(bāo)括被动元件等）小(xiǎo)型(xíng)化的方式，并通(tōng)常(cháng)制造在半导体晶圆表面上。

　　前述将电路制造(zào)在半导(dǎo)体芯片(piàn)表面(miàn)上的集成电(diàn)路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚(hòu)膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体(tǐ)设(shè)备和被动元件，集成到衬(chèn)底或线路(lù)板所(suǒ)构成的小型(xíng)化电路。

　　本文是关于(yú)单片(piàn)（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。

　　集成电路具(jù)有(yǒu)体积小(xiǎo)，重量轻，引出(chū)线和焊接点少，寿命(mìng)长，可靠性(xìng)高，性能好等优点(diǎn)，同时成(chéng)本(běn)低，便于(yú)大规(guī)模生产(chǎn)。

　　它不(bù)仅(jǐn)在工、民用电(diàn)子(zi)设备如收(shōu)录机、电视机(jī)、计(jì)算机等方面得到广泛的应用，同时在(zài)军事、通讯、遥控(kòng)等(děng)方(fāng)面也得到(dào)广泛的应用。

　　用集成(chéng)电路来装配电子设备，其装配密(mì)度比晶(jīng)体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定(dìng)工作时间也可大(dà)大提(tí)高。

集成电(diàn)路的作用是什么？

　　集(jí)成电路(lù)的(de)作用：

　　1、减少元(yuán)器件的使用(yòng)。

　　集成电路的诞生，小规模的集成电路使内(nèi)容元器件(jiàn)的数(shù)量减少(shǎo)，在(zài)零散元器件(jiàn)上有了(le)很闷键大的(de)技术提高。

　　2、产品性能得(dé)到有效(xiào)提高。

　　将元器件都(dōu)集(jí)合到了(le)一起，不仅(jǐn)减少了外(wài)电(diàn)信号的干扰(rǎo)，也(yě)在(zài)电路设计方面(miàn)有了很(hěn)大(dà)的提(tí)升，提高了(le)运(yùn)行速(sù)度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能(néng)对应一种电路，将一种功(gōng)能集(jí)中成(chéng)一个集成电路，如此一来，在以后应用中，要什么功(gōng)能就可以应(yīng)用相(xiāng)应的(de)集(jí)成电(diàn)路，从而大大方便了应用。

扩展(zhǎn)资料

　　集(jí)成电路或称(chēng)微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子(zi)学中是一(yī)种(zhǒng)把电路（主(zhǔ)要包括半导体装置，也包括被动(dòng)元件等）小型化的(de)方式，并(bìng)通常制(zhì)造在(zài)半(bàn)导体晶(jīng)圆表面上(shàng)。

　　前述(shù)将电路制造在半导体(tǐ)芯(xīn)片表(过渡句是什么意思，过渡句是什么意思 举个例子biǎo)面上的集成电路又称(chēng)薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动(dòng)元件(jiàn)，集成到衬(chèn)底或线路板袜(wà)亮(liàng)所构(gòu)成的小型化电(diàn)路。

　　本文是关于单片（monolithic）集(jí)成(chéng)电路(lù)，即薄膜(mó)集成电路。

　　集(jí)成电路具(jù)有(yǒu)体积小(xiǎo)，重量轻，引(yǐn)出线和焊接(jiē)点少，寿命长(zhǎng)，可靠性(xìng)高(gāo)，性能好等优点，同时成(chéng)本低，便于大规模(mó)生(shēng)产(chǎn)。

　　它不仅在工、民用(yòng)电(diàn)子设备(bèi)如收(shōu)录机、电(diàn)视机、计算机等方(fāng)面得到广泛的应用，同时在军(jūn)事(shì)、通讯、遥(yáo)控等方面也得到广泛的(de)应(yīng)用。

　　用集成电路(lù)来装配蚂好巧电子设备(bèi)，其装配(pèi)密度比晶体管(guǎn)可提高几十倍(bèi)至(zhì)几千倍，设备的稳定工作时间也可(kě)大(dà)大提高。

　　参(cān)考资料来源：百(bǎi)度(dù)百(bǎi)科－集成电(diàn)路

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