5月23日，日本经济产业省宣布修正了所谓强(qiáng)化高性能半导体制造装(zhuāng)置出口管制措(cuò)施的省令，并明确将于7月23日实施。日本此举定会对自身经济、科技发展和国际形象(xiàng)造(zào)成反噬效应(yīng)，最终(zhōng)得不偿失(shī)。

　　日本经(jīng)济产业(yè)大臣西村康稔(rěn)曾在公布(bù)规(guī)则(zé)方案时(shí)称(chēng)“我们的出口(kǒu)限制并不针(zhēn)对某(mǒu)一特定国家”，但这种“此地无银三(sān)百两(liǎng)”的(de)说法显(xiǎn)然没有说服力(lì)。

　　事实上，日(rì)本政府限制(zhì)高性体重kg是公斤还是斤，体重50kg是多少斤能半导体设备出口指向明(míng)确，意图清(qīng)晰。从(cóng)去(qù)年10月份开始(shǐ)，美国就对华实(shí)施了16纳(nà)米(mǐ)以下半(bàn)导体设(shè)备出口(kǒu)管制措施(shī)，并多次诱压(yā)日本、荷兰等在(zài)半导体设备(bèi)领域具有优(yōu)势地位(wèi)的国家紧跟其脚步(bù)，形成美日荷(hé)半导体遏华(huá)同(tóng)盟，试(shì)图通过(guò)出口管制阻断中国在(zài)尖(jiān)端半导体领域的技(jì)术发展进程。日(rì)本此次也正是顺应美国(guó)政府(fǔ)要求(qiú)，强化对抗中国的姿态，与美国沆瀣(xiè)一(yī)气，将经贸和(hé)科技问题政治化、工(gōng)具化、武器化，强行割裂半导体全球大市场，塑造(zào)封(fēng)闭(bì)“小圈子”，加大(dà)尖(jiān)端半导体领(lǐng)域对华遏制打压(yā)力度。

　　从西村(cūn)康稔的(de)解(jiě)释来(lái)看，日本政府(fǔ)显然在随美遏华上底(dǐ)气不足。一方面，日本政(zhèng)府(fǔ)难以承(chéng)受正面(miàn)对抗中国的后果。多家日(rì)本媒(méi)体报道认为，虽然此次(cì)管制(zhì)措(cuò)施未点名中国，但一定(dìng)会引发中(zhōng)国(guó)的“强烈反制措(cuò)施”。中国商(shāng)务部在5月23日的答记者问中已经(jīng)明确，中方将保留采取(qǔ)措施的权利(lì)，坚决(jué)维(wéi)护自(zì)身合法权益。而近日中(zhōng)国关键基(jī)础设施停(tíng)购美光科(kē)技(jì)产品，也(yě)足以(yǐ)证(zhèng)明中(zhōng)国在半(bàn)导体(tǐ)反制方(fāng)面(miàn)的工具(jù)储备(bèi)十分(fēn)丰富(fù)。

　　另一方面，日本政府强(qiáng)行(xíng)随美起(qǐ)舞只会损害本国经济利益。在限制(zhì)出口规则(zé)实施后，日本(běn)东京(jīng)电子、尼康等(děng)十几(jǐ)家企业的经(jīng)营将受(shòu)到(dào)直接(jiē)影响(xiǎng)。而自美国去年10月实施对华出(chū)口管(guǎn)制(zhì)以来(lái)，日(rì)本(běn)半(bàn)导体企业整(zhěng)体对(duì)华(huá)出口额(é)已呈(chéng)下降趋势。5月23日修正(zhèng)案公(gōng)布后，多家(jiā)日半(bàn)导体企业股价下跌。对(duì)华出口(kǒu)管制造成的不安全(quán)感(gǎn)，将迫使日半导体企业调整(zhěng)长期(qī)经营战略(lüè)，为(wèi)日本半导体产业的未(wèi)来发展增(zēng)添了(le)极大不(bù)确定性。

　　长久(jiǔ)以来，中日两国在半导(dǎo)体领域分工明确(què)，合作紧密，为世界半导体(tǐ)产业发展和国际市场稳定作出了突出(chū)贡献。然(rán)而(ér)，为配合(hé)美遏(è)华(huá)举措，日本政府近(jìn)年来(lái)不惜挥舞经(jīng)济安保大棒实施“无(wú)差别(bié体重kg是公斤还是斤，体重50kg是多少斤)攻击”，这既打伤了中(zhōng)日半(bàn)导(dǎo)体等经贸科技领域合(hé)作(zuò)的(de)良好基(jī)础(chǔ)，更打伤了(le)日本(běn)本国企业的发(fā)展信(xìn)心和前景。希望(wàng)日本政府(fǔ)尽快(kuài)修正错(cuò)误，回到(dào)中日合作共(gòng)赢的正轨。

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