5月23日(rì)，日本(běn)经济产业省(shěng)宣布修正了所谓强化高性能半导体制造(zào)装置(zhì)出口管制措施(shī)的省(shěng)令，并明确将于7月(yuè)23日(rì)实(shí)施(shī)。日本此(cǐ)举定会对自(zì)身经济、科技(jì)发展和国际形象造成反噬效应，最(zuì)终得不偿失。

　　日本经济产业大(dà)臣西村康(kāng)稔曾在公布(bù)规则(zé)方案时称(chēng)“我们的出口限制并不针(zhēn)对某一(yī)特定国家”，但这种“此(cǐ)地(dì)无(wú)银三百(bǎi)两(liǎng)”的(de)说法(fǎ)显然没(méi)有(yǒu)说(shuō)服力。

　　事(shì)实上(shàng)，日(rì)本政府(fǔ)限制高性能半导体(tǐ)设备出口(kǒu)指(zhǐ)向明确，意图清晰(xī)。从去年(nián)10月份(fèn)开(kāi)始，美国就对华实施了16纳米以下(xià)半导体(tǐ)设备(bèi)出口管(guǎn)制措施，并多(duō)次(cì)诱压日本、荷兰等(děng)在半导体设备领域具有优势地位的国家(jiā)紧跟其脚步，形成美日荷半导(dǎo)体(tǐ)遏(è)华同盟，试图通过出口管制阻断中(zhōng)国在(zài)尖端半导体(tǐ)领(lǐng)域的技术发展进程(chéng)。日本此次也正(zhèng)是顺应美(měi)国(guó)政府(fǔ)要求，强(qiáng)化对(duì)抗中国的姿(zī)态，与(yǔ)美国沆瀣(xiè)一气，将经贸和科技(jì)问(wèn)题(tí)政(zhèng)治化、工具化(huà)、武器(qì)化(huà)，强行割裂半导体全球大市场，塑造封闭“小圈子(zi)”，加(jiā)大尖端(duān)半导体(tǐ)领域对华(huá)遏(è)制(zhì)打压(yā)力度。

　　从西村(cūn)康稔的解释来看，日本政府显(xiǎn)然在随美遏华(huá)上(shàng)底(dǐ)气不足。一方面，日本政府(f机要邮寄档案怎么查询进度，机要邮寄档案怎么查询信息ǔ)难以(yǐ)承受正面对(duì)抗中国的后果。多家日(rì)本媒体报(bào)道认为，虽然(rán)此次管制措施未点名中国，但一定会引(yǐn)发中国的“强烈反制措施(shī)”。中国商务部在5月23日的(de)答记者问中已经明确，中方将保留(l机要邮寄档案怎么查询进度，机要邮寄档案怎么查询信息iú)采取措施的(de)权利，坚决维护自身合(hé)法权益(yì)。而近(jìn)日中国关键(jià机要邮寄档案怎么查询进度，机要邮寄档案怎么查询信息n)基础设施停购美光(guāng)科(kē)技(jì)产品(pǐn)，也足以(yǐ)证明中国在半导体反(fǎn)制(zhì)方面的工具储备十分丰富。

　　另一方面(miàn)，日本(běn)政府强(qiáng)行随(suí)美起舞只会损害本(běn)国经济利益。在限制(zhì)出口规则(zé)实(shí)施后，日本东京电子(zi)、尼康等十(shí)几家企业(yè)的经营(yíng)将受到直接影(yǐng)响。而自(zì)美国去年10月实施对华出口管制以来，日本半导(dǎo)体企业整体对华出口额(é)已(yǐ)呈下降(jiàng)趋势。5月23日修正案公布后，多家日半导体企业(yè)股价下跌。对华(huá)出口(kǒu)管制造成(chéng)的不安全(quán)感，将迫使日半导(dǎo)体(tǐ)企业调(diào)整长期经营战略，为日本半导体产业的(de)未来发展增添(tiān)了极大不确定性(xìng)。

　　长久以来(lái)，中日两国在半导(dǎo)体领域分(fēn)工明确，合作紧密，为(wèi)世界半导体产业发展(zhǎn)和(hé)国际市场(chǎng)稳定作(zuò)出了(le)突(tū)出贡献。然而，为配合美遏(è)华举措，日本政府近年来不惜挥舞经济安保大棒实(shí)施“无差别攻击”，这(zhè)既(jì)打(dǎ)伤了中日半导体等(děng)经贸科技领域(yù)合作的良好(hǎo)基础，更打伤(shāng)了日本本国企业的发展信心和前(qián)景。希(xī)望日本政府尽快修正错误(wù)，回到中日合作共赢的正(zhèng)轨。

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