券商研(yán)报近期指出，AI领域(yù)对算力的需求不(bù)断提(tí)高，推(tuī)动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术的快速发展(zhǎn)，提升高性能导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求(qiú)来满足散热需(xū)求；下游(yóu)终(zhōng)端应(yīng)用领域(yù)的发展也(yě)带动了导热材料的需求(qiú)增加(jiā)。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同的导热材料(liào)有(yǒu)不同(tóng)的(de)特点和应(yīng)用(yòng)场景。目前广(guǎng)泛应(yīng)用的导(dǎo)热材料(liào)有合成石墨(mò)材(cái)料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅(guī)脂、相变(biàn)材料(liào)等。其中(zhōng)合成(chéng)石(shí)墨类主要(yào)是(shì)用(yòng)于均热(rè)；导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料主要用作提升导热能力；VC可以同时起到均热和导热(rè)作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布(bù)的研(yán)报中表示，算力(lì)需求提(tí)升，导热材(cái)料需求有望放量。最先进(jìn)的NLP模型中参数的数量(liàng)呈指数级(jí)增长，AI大(dà)模型的持续推出带动算力需求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全(quán)新方法，尽可能多在物(wù)理(lǐ)距离短的(de)范围(wéi)内堆叠大(dà)量芯片，以使得芯片间的信息传(chuán)输速度足够(gòu)快(kuài)。随着更多(duō)芯片的堆叠，不断提高封装密度已经成为一种(zhǒng)趋(qū)势(shì)。同时，芯片和封装模(mó)组的热(rè)通(tōng)量也不(bù)断増(zēng)大，显(xiǎn)著提高导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　数据中心(xīn)的算(suàn)力需求与日俱(jù)增，导热(rè)材料需求会提(tí)升。根据(jù)中国信通院发布的《中国(guó)数据中心能(néng)耗现状(zhuàng)白(bái)皮书》，2021年，散(sàn)热的能(néng)耗占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为(wèi)紧迫。随着(zhe)AI带动数据中心产业进一步(bù)发展，数据(jù)中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析(xī)师表(biǎo)示，5G通信(xìn)基站相比于4G基(jī)站功耗更大(dà)，对于热(rè)管理的要求更高。未来5G全球建(jiàn)设会(huì)为导热材(cái)料带来新(xīn)增量。此外，消(xiāo)费电(diàn)子在实现智能化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新能源车产销量不断提升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着(zhe)5G商用化基(jī)本普及，导(dǎo)热(rè)材(cái)料使用领域更加多(duō)元，在新能源汽车(chē)、动力(lì)电(diàn)池、数(shù)据中心(xīn)等领域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模年(nián)均复合增长高达28%，并有望(wàng)于(yú)24年达到(dào)186亿(yì)元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市场规(guī)模(mó)均在下游强劲需求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材(cái)料产业链(liàn)主要(yào)分为(wèi)原材料(liào)、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终端(duān)用(yòng)户四(sì)个领(lǐng)域。具体来看，上游所(su浴资都包括什么 浴资是门票吗ǒ)涉及的原(yuán)材料主要集(jí)中(zhōng)在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金(jīn)属材料及布料等(děng)。下游(yóu)方面，导热材料通常需要与(yǔ)一(yī)些器件结合，二次开发形成导热器(qì)件并最终应(yīng)用(yòng)于消(xiāo)费电池、通信基站、动力电池等领(lǐng)域。分析人士指出，由于导热材料在(zài)终端的中(zhōng)的成本占(zhàn)比(bǐ)并不高，但(dàn)其扮演的角色非常(cháng)重要，因而(ér)供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有(yǒu)布(bù)局的上市公司为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科技(jì)、飞(fēi)荣达。电(diàn)磁屏(píng)蔽材料(liào)有布局的上市公司(sī)为长(zhǎng)盈精密、飞荣达(dá)、中石科(kē)技；导热器件有布(bù)局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料(liào)领域有新增项目的上(shàng)市公(gōng)司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

浴资都包括什么 浴资是门票吗t="AI算力+Chiplet先进封装双重提振需(xū)求！导热材料产(chǎn)业链上市公司一览(lǎn)">

　　王喆(zhé)表(biǎo)示，AI算力赋(fù)能叠(dié)加下(xià)游终端应(yīng)用升级，预计2030年全球导热材(cái)料市(shì)场空间将达(dá)到(dào) 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资主线：1）先进散热材料主赛道(dào)领域，建议关注(zhù)具(jù)有技术和先发(fā)优势的公(gōng)司(sī)德邦科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进口，建议关注(zhù)突破核心(xīn)技术(shù)，实(shí)现本土替代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意(yì)的(de)是，业内(nèi)人士表示，我(wǒ)国外导热(rè)材料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进(jìn)口。

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