券商研报近期指出，AI领域对算(suàn)力的需求不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的先进封装(zhuāng)技(jì)术的快速发(fā)展，提升高性能(néng)导热(rè)材料(liào)需(xū)求来满足(zú)散(sàn)热需求；下游终端应用(yòng)领域的发展也(yě)带动了导(dǎo)热(rè)材(cái)料的需求增加。

　　导热材料分(fēn)类(lèi)繁多，不同的导热材料有不(bù)同的特(tè)点和应用(yòng)场景(j中戏明星有哪些明星，中戏明星有哪些名单ǐng)。目前(qián中戏明星有哪些明星，中戏明星有哪些名单)广泛(fàn)应(yīng)用的导热材料有(yǒu)合成(chéng)石(shí)墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变(biàn)材料等。其中合成石墨(mò)类主要(yào)是用于均热；导热填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅脂和相(xiāng)变材料主要用作(zuò)提升(shēng)导热(rè)能力；VC可以同时起到均热(rè)和(hé)导热作用。

　　中信(xìn)证券王(wáng)喆等人在4月26日发布的(de)研报(bào)中表示(shì)，算力需(xū)求提升，导热材料(liào)需求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级(jí)增长，AI大(dà)模型的持续推出带(dài)动(dòng)算力需(xū)求放量(liàng)。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集(jí)成度的全新方法，尽可能多在物(wù)理(lǐ)距离短的范围内(nèi)堆叠大量芯片，以使得(dé)芯片间(jiān)的信息传输速(sù)度(dù)足够快。随着更多(duō)芯(xīn)片的堆叠，不断提高封装密度(dù)已经成(chéng)为(wèi)一种趋势(shì)。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的(de)热(rè)通量也不(bù)断増大，显著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数据(jù)中心的算(suàn)力需求与(yǔ)日俱增，导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求会(huì)提升。根据(jù)中国信通院发布(bù)的(de)《中国数据中(zhōng)心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能(néng)耗(hào)占数据中心总能耗(hào)的43%，提高(gāo)散热(rè)能(néng)力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数据中(zhōng)心(xīn)单(dān)机(jī)柜功率将越来越大，叠加数据中心(xīn)机架数的增(zēng)多，驱动(dòng)导热材料需求有(yǒu)望(wàng)快速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基(jī)站功(gōng)耗(hào)更大，对于(yú)热管(guǎn)理的(de)要求更高。未来(lái)5G全球建设会为导热材(cái)料带来(lái)新增(zēng)量。此外，消(xiāo)费电子在实(shí)现智能化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高(gāo)性能(néng)和多功能方向发(fā)展。另外，新能源车产(chǎn)销(xiāo)量(liàng)不断提升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随(suí)着5G商用化基本普及，导热材料使(shǐ)用领域更加(jiā)多元，在(zài)新能(néng)源汽车、动力电池、数据中(zhōng)心(xīn)等(děng)领域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带(dài)动我国导热材料市场规模年均(jūn)复合增(zēng)长(zhǎng)高达(dá)28%，并(bìng)有望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各(gè)类功(gōng)能(néng)材料(liào)市场规模均在(zài)下(xià)游(yóu)强(qiáng)劲需求下呈(chéng)稳步上升(shēng)之势。

　　导(dǎo)热材料产业链(liàn)主要分(fēn)为(wèi)原(yuán)材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下游终(zhōng)端(duān)用户四(sì)个领域。具体来看，上游所涉及的原(yuán)材(cái)料主要集(jí)中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热材料通常需(xū)要(yào)与(yǔ)一些器件结合，二次开发(fā)形(xíng)成导热器件并最终应用于消(xiāo)费电(diàn)池、通信基(jī)站、动力电池等领域。分(fēn)析人士指出，由于导热材料(liào)在(zài)终端的(de)中的成本占比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而供应商业绩稳(wěn)定性(xìng)好、获利(lì)能力(lì)稳定。

　　细(xì)分来(lái)看，在石墨领域有布局的(de)上市公司为(wèi)中石科技(jì)、苏州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦(bāng)科(kē)技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市(shì)公司(sī)为领益智造(zào)、飞荣(róng)达。

　　在导热材中戏明星有哪些明星，中戏明星有哪些名单料领域有新增项目的上市公司为德(dé)邦科技、天赐(cì)材料、回天(tiān)新(xīn)材(cái)、联瑞(ruì)新材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终端应用升(shēng)级，预计2030年(nián)全球导热材料市场空间(jiān)将达到 361亿(yì)元, 建(jiàn)议关注两(liǎng)条投资主线：1）先进散(sàn)热材料主赛(sài)道领域，建议关注具(jù)有技术和先发(fā)优势的公司(sī)德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散(sàn)热材料(liào)核心材(cái)仍然(rán)大(dà)量依靠(kào)进口，建议关注(zhù)突破核心技(jì)术，实现本土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内(nèi)人士(shì)表(biǎo)示，我国外导热材料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大(dà)部分得依靠进口。

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