射频芯(xīn)片领(lǐng)域面临变局，下游(yóu)市场增(zēng)速放(fàng)缓(huǎn)叠加进入(rù)竞争(zhēng)红海，海外巨(jù)头已开始寻求业务(wù)转型。

　　今日，射频芯片厂商慧智微正式在科创(chuàng)板上市。公司股价(jià)开盘(pán)破发(fā)，跌9.75％。截(jié)至收(shōu)盘，慧智(zhì)微报19.05元/股，较发行价跌去8.94％，目前(qián)总(zǒng)市值为(wèi)85.2亿元(yuán)。

　　IPO前，慧智微在一级(jí)市场受到资(zī)本热捧。据公司(sī)上市(shì)文件(jiàn)，慧智(zhì)微(wēi)于2018年末(mò)开始进入融(róng)资(zī)快车道，先后引入了华兴资(zī)本(běn)、元禾璞华、大基(jī)金二期、红杉中国、IDG资(zī)本、光(guāng)速中国以及(jí)金沙江(jiāng)创投等一系列外部(bù)机构股东。截至上市前，大基金二期(qī)、广发信(xìn)德以及(jí)金沙江(jiāng)创(chuàng)投(tóu)为持(chí)股达5％以上的外部(bù)机构股(gǔ)东，持股比例分别为6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　值得(dé)一提的(de)是，与(yǔ)慧智(zhì)微产品结构相似的唯(wéi)捷创芯，上市首日也走出了破(pò)发的行情，该公(gōng)司股价于去年下半年触底回升，但(dàn)截至(zhì)今日(rì)收盘(pán)股价(jià)仍略低(dī)于发行价(jià)。

　　二级市(shì)场遇冷(lěng)背后，是射频领域正面临变局(jú)。目前，正(zhèng)射频需求走向疲软。Yole数据(jù)显(xiǎn)示，由(yóu)于智能手机增速放缓以(yǐ)及5G普及(jí)潜力有(yǒu)限等因素(sù)影响，预(yù)计到2028年射频前端市场年复(fù)合(hé)增长率约为(wèi)5.8％。博通(tōng)、Skyworksi以及Qorvo等多家全球射频芯片巨(jù)头，近年来也在响应市场变化(huà)谋求(qiú)射(shè)频芯(xīn)片业务以外的转型。

　　《科创板(bǎn)日报》记者注意到，当前(qián)，射频领域仍有飞(fēi)骧科(kē)技、康希通信等公司正排队IPO。

　　▌引入大基(jī)金二期(qī)等(děng)多个知名资方

　　公开资料(liào)显示，慧智微成立(lì)于2011年(nián)，主(zhǔ)营业务为射频前端芯片及(jí)模组的研发、设计和(hé)销售，下(xià)游(yóu)应用(yòng)领域主(zhǔ)要(yào)包括(kuò)智能手机以(yǐ)及物联(lián)网，客户包(bāo)括三星(xīng)、OPPO等智能(néng)手机品牌(pái)，闻泰科技等移动终端设备ODM厂(chǎng)商(shāng)，以及(jí)移远(yuǎn)通信等(děng)无(wú)线通信模组厂商。

　　据招股(gǔ)书，2020-2022年，公司分别实现(xiàn)营业(yè)收入(rù)2.07亿元、5.14亿元以及3.57亿(yì)元；公(gōng)司当前仍处(chù)于(yú)亏损状(zhuàng)态，净亏损额分别为9619.15万元、3.18亿元(yuán)以及3.05亿(yì)元。

　　对于公司亏损持续的原因，慧智微在招股文件中称，是(shì)由于(yú)持续进(jìn)行高额研发(fā)投入；下游客户集中且具有产品验证周期(qī)，尚未形成规模(mó)效应(yīng)；市场竞争激烈，叠(dié)加下(xià)游去(qù)库(kù)存周期影响，公司产品毛(máo)利空间受挤压。

　　研发投入方面，近三年的总额分别为7588.54万元、1.16亿元以及1.85亿元，占营收比例(lì)分别为(wèi)36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方面，近三年(nián)公司的综合毛利率分(fēn)别为6.69％、16.19以及17.97％，远低于同行(xíng)业头部(bù)卓胜微(wēi)50％左右的毛利率水平，也不及(jí)和慧智微产(chǎn)品结构更接近的唯捷创芯，后者毛利(lì)率为(wèi)30％上下。

　　在自身(shēn)造血能力(lì)不足，但仍要抓(zhuā)紧扩大(dà)规模(mó)的情况下，慧智微开启了对外融资之路。公开(kāi)信息(xī)显示，公司(sī)于(yú)2018年末(mò)开(kāi)始进入融资快车道，尤其是冲刺IPO前的2021年，其在一(yī)年内完成(chéng)了三轮融资，众多知名资(zī)方，包括大基金二期(qī)、元禾璞华、红杉中国、IDG等也是在这一阶段对(duì)慧智微进(jìn)入了慧智微的股东序列(liè)。

　　据招股(gǔ)书，截至IPO前(qián)，大基(jī)金(jīn)二(èr)期、广发(fā)信德以及金沙江创投为氯化钾相对原子质量是多少，持股达5％以上的外部机构(gòu)股(gǔ)东，持股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社创投通-执(zhí)中(zhōng)数据显示(shì)，从当前的股价情(qíng)况看，大基金二期在投(tóu)资慧智(zhì)微的近两年(nián)时(shí)间里，实现了(le)近2.5倍的账面(miàn)回报，而(ér)较大基金二期(qī)晚3个月进(jìn)入、并在后一轮(lún)持续加注的红杉中(zhōng)国，平(píng)均(jūn)持(chí)股成本(běn)增至13.78元/股，当(dāng)前实现账面回报1.38倍。

　　▌射(shè)频芯片领域(yù)面(miàn)临变局

　　慧(huì)智微招股书显示(shì)，公司目(mù)前有超过接近67％的收入来(lái)自(zì)于(yú)手机领域。当前，智能手机出(chū)货(huò)量(liàng)的大幅(fú)下降，已经对慧智微的(de)业绩造成了冲击，而市场对智能手机(jī)未(wèi)来增速持续放缓的预期，也让(ràng)资本市场对包(bāo)括慧智微在内的射频芯片(piàn)厂商做出(chū)了(le)重新思考。

　　根(gēn)据Yole的数(shù)据，2021年射频前(qián)端的(de)市场(chǎng)为190亿(yì)美元以上(shàng)，2022年由于手机市场的下(xià)滑(huá)，射频前端市场规模与(yǔ)2021年(nián)的(de)市场(chǎng)相差(chà)无几。而接下来，由于智(zhì)能手(shǒu)机的(de)温和增长(zhǎng)以(yǐ)及5G普及的潜力有限(xiàn)，预计到2028年射频前端的市场(chǎng)年复合增长率(lǜ)约为(wèi)5.8％，将达(dá)到269亿美元。

　　与慧(huì)智微有着相(xiāng)似产品结构，同样在IPO前获豪华股东突(tū)击(jī)入股的射频龙头唯捷创芯，在(zài)去年4月科创(chuàng)板上市(shì)时，也遭遇了破发的行情，上市首日跌36％。尽管在去年10月跌至30元每股的价格后(hòu)止跌回升，但截至(zhì)今日收盘，唯捷创芯股(gǔ)价仍低于66.6元/股的发行价，报(bào)61.19元/股(gǔ)。

　　近几(jǐ)年，全球多家射频芯片领域的巨头厂商都在谋(móu)求转型，拓(tuò)展射频以外的业务(wù)领域。以Qorvo为例，除了原有的射频芯片外(wài)，其还增加了UWB、matter、SiC器(qì)件(jiàn)、MEMS等产品(pǐn)，下游触(chù)角延伸至汽车、物联(lián)网(wǎng)、氯化钾相对原子质量是多少，电源等(děng)领域(yù)。

　　国内(nèi)方面，射频领域正呈现出一(yī)片红海的竞争格(gé)局，由于入局者(zhě)众，且产品仍集中在中低端市场，各射(shè)频(pín)芯(xīn)片厂(chǎng)商只(zhǐ)能(néng)再卷价格，进一步压低了自身的利润空间。

　　射频厂(chǎng)商三伍微(wēi)电子创始人钟林(lín)此前曾表示，国产(chǎn)射频(pín)前端芯片杀价已经无(wú)底线，而预(yù)计未(wèi)来每个射频细(xì)分赛道(dào)还会有(yǒu)更多竞争者(zhě)进(jìn)入，往后三年(nián)射频芯片厂商(shāng)将面临更大(dà)的生存和竞争(zhēng)压(yā)力(lì)。

　　目前，一级市(shì)场对射(shè)频(pín)芯片(piàn)厂商(shāng)的关注亦有所下降，截至目前，今年共有(yǒu)9家射频(pín)芯片厂商宣(xuān)布完成融资，而在2021年上半年(nián)，这个数据是近50家(jiā)，且投资机构涵盖了投资(zī)机(jī)构涵盖(gài)了中金(jīn)资本(běn)、红(hóng)杉资本中(zhōng)国、小米长江产业基(jī)金、深创投(tóu)等(děng)知名机构。

　　当前，射(shè)频领域仍有飞骧科技、康(kāng)希通信等公(gōng)司正排队IPO。

　　慧(huì)智微在招股书(shū)中(zhōng)表示，本次IPO募(mù)得资金将用于芯(xīn)片测设中(zhōng)心建设(shè)、总部基地及上海(hǎi)和(hé)广(guǎng)州研发(fā)中(zhōng)心建设以及补充流动资金(jīn)。具体战(zhàn)略规划方面，其表示(shì)将巩固(gù)在(zài)5G射频(pín)前端(duān)领域取(qǔ)得的市(shì)场地位(wèi)，增加(jiā)头部客户的市(shì)场份额(é)；技术上跟(gēn)进射频前端技术(shù)迭代，优化可重构技术(shù)框(kuāng)架在在(zài) 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用；产品(pǐn)上加大对上(shàng)游(yóu)滤(lǜ)波(bō)器、多工器的产(chǎn)业链布局，拓(tuò)展 L-PAMiD 等更(gèng)高门槛的产品(pǐn)系(xì)列。

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