金(jīn)融界(jiè)4月(yuè)21日消息(xī) 本川智(zhì)能发(fā)布异动公告，公司已就印制电路板技(jì)术在6G通信领域的应用与下(xià)游(yóu)客户(hù)开展前期研发合(hé)作，预计(jì)研(yán)发周期较(jiào)长，截至本公告披(pī)露日，尚未取中考考几科,总分多少分，中考一般各科考多少分得实质(zhì)性进展，后续存在(zài)技术失败、商业化(huà)失败的(de)风险，近年内不(bù)会对(duì)公司业绩产生实质影响；后(hòu)续(xù)即(jí)便在(zài)技术(shù)上可行(xíng)，但(dàn)其应用及(jí)市场前(qián)景尚(shàng)待进一步(bù)明确，且公(gōng)司(sī)产(chǎn)品能否(fǒu)获得市(shì)场认(rèn)可仍存在较大不确定性，未来(lái)可产生(shēng)的经济效益(yì)和对(duì)公司业绩的影响存在较(jiào)大不确定性。

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