5月23日，日本(běn)经济(jì)产业省宣(xuān)布修正了所谓强化高性能半导(dǎo)体(tǐ)制造装置出口管制措(cuò)施的省令，并明确将(jiāng)于7月23日实施。日本此举定会(huì)对自身经济、科技发展和国际(jì)形象造成反噬(shì)效应，最终得不偿(cháng)失。

　　日本经(jīng)济产业大臣西(xī)村(cūn)康稔曾在公布规(guī)则方案(àn)时称(chēng)“我们的出口限制并不针对某一(yī)特(tè)定(dìng)国家”，但这(zhè)种“此(cǐ)地无银三百(bǎi)两”的说法显然没有说(shuō)服力。

　　事(shì)实上，日本政府限制(zhì)高性能半(bàn)导体设备出口指向明(míng)确(què)，意(yì)图清晰(xī)。从去年(nián)10月(yuè)份(fèn)开始，美国就(jiù)对华实施了16纳米以下半导体设(shè)备出口管制(zhì)措施(shī)，并多(duō)次诱压日本、荷兰(lán)等在半导体设(shè)备领(lǐng)域(yù)具稻草人的作者简介和主要内容，稻草人的作者简介20字有优势地位的国家(jiā)紧(jǐn)跟(gēn)其脚步，形成美日荷半导体(tǐ)遏(è)华同盟，试图通过出口管制阻断(duàn)中国在尖(jiān)端(duān)半(bàn)导体领域的技术(shù)发展进程。日本此次也正是顺(shùn)应美国(guó)政府要(yào)求(qiú)，强化对抗中国的(de)姿(zī)态(tài)，与美国沆瀣(xiè)一气(qì)，将经贸和(hé)科技问题政治(zhì)化、工(gōng)具化、武器化，强行割裂半导(dǎo)体全球大市(shì)场，塑造(zào)封闭“小圈子”，加大尖端半(bàn)导体领(lǐng)域对(duì)华遏制打压力度。

　　从西村(cūn)康稔(rěn)的解释来看，日(rì)本政府显然在随美遏华上底气不足。一方面，日本政府难以承受(shòu)正面(miàn)对抗中国的后(hòu)果。多家日(rì)本(běn)媒体报道认为，虽(suī)然(rán)此次管制(zhì)措施未(wèi)点(diǎn)名中国，但一(yī)定会(huì)引发(fā)中国的“强烈反制措(cuò)施(shī)”。中国商务部在(zài)5月23日的答记者问(wèn)中已经明确(què)，中方将保留(liú)采取措施的权利(lì)，坚决维护自(zì)身合法权益。而近(jìn)日中国关键基础设施停购(gòu)美(měi)光科技(jì)产品(pǐn)，也足以证明中国在半导体反制方面的(de)工(gōng)具储备十分丰(fēng)富。

　　另一方面，日(rì)本政(zhèng)府强行(xíng)随美起舞(wǔ)只会损害本国经济利益(yì)。在限制出口规则(zé)实施后，日本东京电子(zi)、尼康等十几家(jiā)企业的经营将受(shòu)到(dào)直接影响。而自美国去(qù)年(nián)10月实施对华出口管制(zhì)以来，日本半导体企业整体对华出口(kǒu)额(é)已呈(chéng)下降趋(qū)势。5月(yuè)23日修正(zhèng)案(àn)公布后，多家日半(bàn)导体企业股价下跌。对华出(chū)口管制造成的不安全(quán)感，将迫使日半导体企(qǐ)业调整长期(qī)经(jīng)营战略，为日本半导体产业的未来发(fā)展增添了极大不确定性。

　　长久以来(lái)，中(zhōng)日两(liǎng)国在半导体领域分工明确，合作紧密，为世(shì)界半导体产业发展和国际(jì)市场稳定作(zuò)出(chū)了突出(chū)贡献。然而，为配合美(měi)遏华举(jǔ)措，日(rì)本政府近年来不惜挥舞经济安保(bǎo)大棒(bàng)实施“无差别攻击”，这既打(dǎ)伤了稻草人的作者简介和主要内容，稻草人的作者简介20字中日半导(dǎo)体等经(jīng)贸科(kē)技(j稻草人的作者简介和主要内容，稻草人的作者简介20字ì)领(lǐng)域合作(zuò)的良好基础，更(gèng)打伤了(le)日本本国企业的发展信(xìn)心和前景。希(xī)望日本政府尽(jǐn)快修(xiū)正错误，回到中日(rì)合作共(gòng)赢的(de)正轨。

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