券商研报近期指出，AI领域(yù)对(duì)算(suàn)力的(de)需(xū)求(qiú)不(bù)断提高，推(tuī)动了以Chiplet为(wèi)代(dài)表的先进封装技术的快(kuài)速发展，提升(shēng)高(gāo)性能导热材料需(xū)求来满足散热需求；下游终端应用领域的发展也带动了(le)导热材(cái)料的需求增(zēng)加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不(bù)同的导热材(cái)料有不同的(de)特点和应用场景。目前广(guǎng)泛(fàn)应用的导热(rè)材料有(yǒu)合成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材一共发生过几次世界大战，一共发生了多少次世界大战料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)、相(xiāng)变材料等。其中合成石墨类主要是用于均热；导热填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升导(dǎo)热能力；VC可以同时起(qǐ)到均热和(hé)导热作用。

　　中(zhōng)信(xìn)证券王(wáng)喆等(děng)人在4月26日发(fā)布(bù)的研(yán)报(bào)中表示，算(suàn)力(lì)需求提升，导热材料需(xū)求(qiú)有望放量。最先进(jìn)的(de)NLP模型中参(cān)数的数量呈指(zhǐ)数级(jí)增长，AI大模(mó)型(xíng)的持续推出(chū)带动算力需求放(fàng)量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技(jì)术是提升芯片(piàn)集成度的全新方法，尽可能多在物理距离短的范(fàn)围内(nèi)堆(duī)叠大量芯片(piàn)，以使得(dé)芯片间(jiān)的信(xìn)息传输速度足够快。随着更多芯片的堆(duī)叠，不断提高封装密度已经成为(wèi)一种(zhǒng)趋势。同时(shí)，芯片和封(fēng)装(zhuāng)模组的(de)热通量也不断増(zēng)大，显著提高导热(rè)材(cái)料需求。

　　数(shù)据中心(xīn)的算(suàn)力需(xū)求与日俱增(zēng)，导热(rè)材料需求(qiú)会提升。根据中国(guó)信通院发(fā)布的《中(zhōng)国数据中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能(néng)耗占数据中心总能耗的(de)43%，提高(gāo)散热能力(lì)最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中心产业(yè)进一步(bù)发展，数据(jù)中心单(dān)机柜(guì)功率(lǜ)将越(yuè)来越大，叠加数据(jù)中心机架(jià)数的(de)增多，驱动导热材料需求有望快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站(zhàn)功耗更(gèng)大，对于(yú)热(rè)管理的要求更(gèng)高。未来5G全球建设会为导热材料带(dài)来新(xīn)增量。此外，消费电子在实现智能化的同时逐步向轻薄化(huà)、高性能和多功能方向发展。另外，新能源车产销量不断提(tí)升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随(suí)着(zhe)5G商(shāng)用(yòng)化基本普及，导热(rè)材料使用领域(yù)更加多(duō)元(yuán)，在新(xīn)能源汽车、动力电池、数(shù)据中心等(děng)领域(yù)运用(yòng)比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带(dài)动我(wǒ)国导热材料市场规模年(nián)均复(fù)合增长(zhǎng)高(gāo)达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类(lèi)功能材料市场(chǎng)规模均在下游强劲需求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热(rè)材料(liào)产业(yè)链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下(xià)游终(zhōng)端用户(hù)四个领(lǐng)域。具体来(lái)看，上(shàng)游所涉及的原材料主(zhǔ)要集中在高分子树脂(zhī)、硅胶(jiāo)块(kuài)、金属(shǔ)材料及布料等(děng)。下游(yóu)方面，导热材(cái)料通常需要与一些器件(jiàn)结合(hé)，二次开发形成导热器件(jiàn)并最终应用于消费电池、通(tōng)信基站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导热材(cái)料(liào)在终端的中的成本占(zhàn)比并不高，但其扮演的角色(sè)非常重要，因而供应商(shāng)业(yè)绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石(shí)墨(mò)领域有布局的(de)上市(shì)公司为(wèi)中石科(kē)技、苏(sū)州天(tiān)脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有(yǒu)布局的上市公司(sī)为(wèi)长(zhǎng)盈精密、飞(fēi)荣(róng)达、中石科技；导热器件有布(bù)局的上(shàng)市公司为(wèi)领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项(xiàng)目的上市公司为德邦科技(jì)、天赐材料、回天新(xīn)材(cái)、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端应用升(shēng)级，预(yù)计(jì)2030年全球导热(rè)材料市场空间将达到 361亿元(yuán), 建议(yì)关注两条投资主线：1）先进(jìn)散热材料主赛道领域(yù)，建议关(guān)注具有(yǒu)技术和先发优势的公司德邦科技、中石科技(jì)、苏州天(tiān)脉(mài)、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材料核心材仍(réng)然大量依靠进口，建议关注突破核心(xīn)技术(shù)，实现本(běn)土(tǔ)替代的联(lián)瑞(ruì)新材和(hé)瑞(ruì)华泰等(děng)。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士表示(shì)，我国外导(dǎo)热材(cái)料(liào)发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材料我国技术欠缺，核心(xīn)原材(cái)料绝大部分得依靠进口。

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