现在的00后女的为什么都平胸，为什么现在女孩都平胸券商研(yán)报近(jìn)期(qī)指出，AI领域(yù)对算力的需求(qiú)不(bù)断提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先进封装技术(shù)的(de)快速发展(zhǎn)，提升高性能导热材料需求来(lái)满足散热需求；下游终端应用领域的发(fā)展也带动了导热材(cái)料的需求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不(bù)同(tóng)的导热材(cái)料有不同的特点(diǎn)和应(yīng)用场景。目前广(guǎng)泛应用的(de)导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是用于均(jūn)热；导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)和相(xiāng)变(biàn)材料主要用(yòng)作提(tí)升导热能(néng)力；VC可(kě)以(yǐ)同时起到均(jūn)热和导热(rè)作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月26日发布的研报中表示(shì)，算力需求提升，导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)需(xū)求有(yǒu)望放(fàng)量。最先进的NLP模(mó)型中参数的数量(liàng)呈指数(shù)级增长，AI大模型的持续推(tuī)出带(dài)动算力需(xū)求放量(liàng)。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度的全新方(fāng)法(fǎ)，尽可能多(duō)在物理(lǐ)距离短的范围内(nèi)堆叠大(dà)量芯(xīn)片，以使得芯(xīn)片(piàn)间(jiān)的信息传输(shū)速度足够(gòu)快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装密度已经成为一(yī)种(zhǒng)趋势。同时(shí)，芯片和封装模(mó)组的热(rè)通量也不断増大(dà)，显著(zhù)提高导(dǎo)热材料需(xū)求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材料需求会(huì)提升。根(gēn)据中(zhōng)国信通院发布的《中(zhōng)国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数(shù)据中(zhōng)心(xīn)总能耗的43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫。随(suí)着AI带动(dòng)数据中心(xīn)产(chǎn)业进一步发展，数据中心单机(jī)柜功率将(jiāng)越来越大，叠加数(shù)据中心机(jī)架(jià)数(shù)的增多，驱动导热材料需(xū)求有望快(kuài)速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大(dà)，对于(yú)热管理(lǐ)的要求更高。未来5G全球建设会为导热(rè)材(cái)料带来新增量(liàng)。此(cǐ)外，消费电子在实现智(zhì)能化的同时逐步(bù)向轻薄(báo)化(huà)、高性能和多功(gōng)能方向发展(zhǎn)。另外，新能(néng)源(yuán)车(chē)产销量不断提升，带动(dòng)导(dǎo)热材料需(xū)求(qiú)。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商用化(huà)基(jī)本普(pǔ)及(jí)，导热材料(liào)使(shǐ)用领域更加多元，在新能源汽车、动力(lì)电(diàn)池、数据(jù)中心等领域运用(yòng)比例(lì)逐步增(zēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国(guó)导热材料(liào)市场(chǎng)规模年均复合增(zēng)长高达(dá)28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功能(néng)材料市场规模均在下游强劲需求下(xià)呈稳步上升(shēng)之势(shì)。

　　导热(rè)材料产业(yè)链主(zhǔ)要(yào)分为原材料、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、导热器件、下(xià)游终端用户四个领域。具体来看，上游所涉(shè)及(jí)的原材(cái)料主(zhǔ)要集中在高分子(zi)树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布料等。下(xià)游方面，导热(rè)材料通常需(xū)要与一些器件结合(hé)，二次开(kāi)发形成导热(rè)器件并最终应(yīng)用于消(xiāo)费电池、通信基站、动力电池等(děng)领域。分析人士指出，由于导(dǎo)热材料(liào)在终端(duān)的中的成本占比并不高，但其扮(bàn)演的角色非(fēi)常重要，因(yīn)而供应商业绩稳定性好、获(huò)利能(néng)力稳定。

　　细分来(lái)看，在(zài)石墨领域有(yǒu)布局的上市公司为中石(shí)科技(jì)、苏州天(tiān)脉(mài)；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料(liào)有布局(jú)的(de)上(shàng)市(shì)公(gōng)司为长盈精密(mì)、飞荣达、中石(shí)科技；导热器(qì)件有布(bù)局的(de)上市公司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在(zài)导热材(cái)料领域有新增项目的上市(shì)公司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天新(xīn)材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元(yuán)科技。

　　王喆表示(shì)，AI算(suàn)力(lì)赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年(nián)全球导热(rè)材料市场(chǎng)空间将达到 361亿(yì)元, 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先进散热材料(liào)主赛道领域，建议关注具(jù)有(yǒu)技术和先(xiān)发(fā)优(yōu)势的公司德邦科技(jì)、中石科(kē)技、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热材料核心(xīn)材(cái)仍然大量(liàng)依靠进(jìn)口，建议关注突(tū)破核心(xīn)技术，实现本土替代的(de)联(lián)瑞新材(cái)和(hé)瑞华(huá)泰等。

　　值得(dé)注意的(de)是，业内(nèi)人士表示，我国外导热材料发展较(jiào)晚(wǎn)，石墨膜和TIM材(cái)料(liào)的核心原材料(liào)我国技术欠缺，核(hé)心(xīn)原材料绝大部(bù)分得依(yī)靠进口(kǒu)。

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