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白玉髓越戴越穷是真的吗,白玉髓的寓意是什么

白玉髓越戴越穷是真的吗,白玉髓的寓意是什么 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导体(tǐ)行(xíng)业涵盖消(xiāo)费(fèi)电子、元件等6个二(èr)级子(zi)行(xíng)业,其中市值权重最大(dà)的是半导体(tǐ)行业(yè),该行业涵盖(gài)132家上市公(gōng)司。作为国(guó)家(jiā)芯片战(zhàn)略(lüè)发(fā)展的(de)重点领域,半(bàn)导体行(xíng)业具备研发技术壁垒、产品国产替代化、未来前景(jǐng)广(guǎng)阔等特点,也因此(cǐ)成为A股市(shì)场有影响力的科技(jì)板块。截(jié)至5月(yuè)10日,半导体行业总市(shì)值达到3.19万亿元(yuán),中芯国际、韦尔(ěr)股份等5家企业市值在(zài)1000亿元以上,行业沪深300企业数量(liàng)达(dá)到16家,无论是头部千亿企业数量还是沪深300企(qǐ)业数(shù)量,均位居科技(jì)类行业前(qián)列。

  金融界上市公司研究院发现,半导体行业自2018年以来经过4年快速发展,市场规模不断扩大,毛利(lì)率稳步提升,自主研发的环境下,上市公(gōng)司(sī)科(kē)技含(hán)量越来越高。但与此同时,多数上市(shì)公司业绩高(gāo)光时刻在2021年,行业面临短期库存(cún)调整、需求萎缩、芯片基数卡脖子等因素制约,2022年多数上市公(gōng)司业绩增速放(fàng)缓,毛(máo)利率下滑,伴随库(kù)存风险加大。

  行业营收规模(mó)创新(xīn)高,三方(fāng)面因素致前5企(qǐ)业市占率下滑

  半导(dǎo)体行业的132家公(gōng)司,2018年实(shí)现(xiàn)营业收入1671.87亿元,2022年(nián)增长至4552.37亿元,复合增长率(lǜ)为22.18%。其(qí)中,2022年营收(shōu)同(tóng)比增(zēng)长12.45%。

  营收体量(liàng)来看,主营业务为(wèi)半(bàn)导(dǎo)体IDM、光(guāng)学模组、通讯产(chǎn)品集成(chéng)的闻泰(tài)科(kē)技,从2019至(zhì)2022年连(lián)续4年营收居行业首(shǒu)位,2022年实现营收(shōu)580.79亿元,同比增长(zhǎng)10.15%。

  闻(wén)泰(tài)科技营收稳步(bù)增长,但半导体行(xíng)业上(shàng)市公司的营收集中度却在(zài)下(xià)滑。选取(qǔ)2018至2022历(lì)年营收排名(míng)前5的企业,2018年长电科技、中(zhōng)芯国际5家企业(yè)实现营收1671.87亿(yì)元,占行业营收总值的46.99%,至2022年前5大企业营收占比下(xià)滑至38.81%。

  表(biǎo)1:2018至2022年历年营(yíng)业收入居前5的企业

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  制(zhì)表(biǎo):金融(róng)界(jiè)上市公司研究院(yuàn);数据(jù)来源:巨灵财(cái)经(jīng)

  至于前5半导(dǎo)体公(gōng)司(sī)营收占(zhàn)比(bǐ)下滑,或主要由三方面(miàn)因素导致(zhì)。一是如韦尔股份(fèn)、闻(wén)泰科技(jì)等头部企业营收增速(sù)放缓,低(dī)于行业平均增速。二是(shì)江波龙、格科(kē)微、海光信息(xī)等营(yíng)收体量居前的企业不断(duàn)上市,并在资本(běn)助力之下营收快速增长。三是(shì)当半导体(tǐ)行(xíng)业处于国(guó)产替(tì)代化、自主(zhǔ)研发背景下(xià)的高成长阶段时,整个市场(chǎng)欣欣向荣,企业(yè)营收高速增长(zhǎng),使(shǐ)得集中度分散。

  行业归母净(jìng)利(lì)润下(xià)滑13.67%,利润正增(zēng)长企(qǐ)业占比不足(zú)五成

  相比营收(shōu),半导(dǎo)体行(xíng)业(yè)的归母净(jìng)利润增速更快,从2018年(nián)的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元,达到(dào)14倍(bèi)。但受到电子产品全球(qiú)销(xiāo)量(liàng)增速放缓、芯片库存高位等(děng)因素(sù)影(yǐng)响(xiǎng),2022年行业(yè)整体(tǐ)净利润(rùn)567.91亿(yì)元,同(tóng)比下滑13.67%,高位出现调整。

  具(jù)白玉髓越戴越穷是真的吗,白玉髓的寓意是什么体公(gōng)司(sī)来看,归母净利润正增(zēng)长企业(yè)达到63家,占比为(wèi)47.73%。12家企业从盈利转为亏损,25家企业净利润腰斩(下跌(diē)幅度50%至100%之间(jiān))。同时,也有18家企(qǐ)业净利润增速(sù)在100%以(yǐ)上,12家企业增(zēng)速在50%至100%之间。

  图1:2022年半导体企业归母(mǔ)净利润增速区间(jiān)

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  制图:金融界(jiè)上市公司(sī)研(yán)究院;数据来(lái)源:巨灵财经(jīng)

  2022年增速优异的企业来看,芯原股份涵盖(gài)芯片(piàn)设计、半导体IP授(shòu)权(quán)等业务矩阵,受益于(yú)先进的芯片定制(zhì)技术(shù)、丰(fēng)富(fù)的IP储备(bèi)以及强(qiáng)大的设计(jì)能力,公司得到了(le)相(xiāng)关客户的广(guǎng)泛认可。去年芯原股份以455.32%的增速位列半导(dǎo)体行业之首,公司利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

  芯(xīn)原股份2022年净利润体量(liàng)排名(míng)行业第92名,其(qí)较快增速与低基(jī)数效应有关。考虑利润(rùn)基(jī)数,北(běi)方华创归母净利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元(yuán),同比增长(zhǎng)118.37%,是10亿(yì)利(lì)润(rùn)体量下增速最(zuì)快的半导体企(qǐ)业。

  表(biǎo)2:2022年归母(mǔ)净利润增速居(jū)前的10大企业(yè)

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  制表(biǎo):金融界(jiè)上市(shì)公司研究院;数据(jù)来源:巨(jù)灵财(cái)经

  存(cún)货周转率(lǜ)下(xià)降(jiàng)35.79%,库存风险显(xiǎn)现

  在对半导体行业经(jīng)营风(fēng)险(xiǎn)分(fēn)析(xī)时,发现存货(huò)周转(zhuǎn)率(lǜ)反映(yìng)了(le)分立(lì)器件、半导体设备等相关产(chǎn)品的(de)周转情况,存货(huò)周转率下滑,意味产(chǎn)品流通速度变(biàn)慢(màn),影响企(qǐ)业现金流能力(lì),对经营(yíng)造成负面影响。

  2020至(zhì)2022年132家半(bàn)导(dǎo)体企业的(de)存(cún)货周转率中位数(shù)分别(bié)是3.14、3.12和2.00,呈现(xiàn)下行(xíng)趋势,2022年降幅更(gèng)是达到(dào)35.79%。值得注意的是,存货(huò)周转率(lǜ)这一(yī)经营风险(xiǎn)指(zhǐ)标反(fǎn)映行业(yè)是否(fǒu)面(miàn)临库存风险,是否出现供过(guò)于求的局面,进而对(duì)股价(jià)表现有参考意义。行业整体而言,2021年存(cún)货周转率中位(wèi)数与2020年基本(běn)持平,该年半导体指数上涨(zhǎng)38.52%。而2022年存(cún)货周转(zhuǎn)率中位数和行(xíng)业指数分别下滑35.79%和37.45%,看出(chū)两者相关性较大。

  具体(tǐ)来看,2022年半(bàn)导体(tǐ)行业存货周转率(lǜ)同(tóng)比增长的13家企业(yè),较2021年平(píng)均同比增长29.84%,该年这些个股平均涨跌幅为-12.06%。而(ér)存货周转率(lǜ)同比(bǐ)下滑的116家(jiā)企业,较2021年平均同比下滑105.67%,该(gāi)年这些(xiē)个股平均涨跌幅为-17.64%。这一数据(jù)说明(míng)存货质量下滑的企业,股价表现也往(wǎng)往(wǎng)更不理想。

  其中(zhōng),瑞芯微、汇顶科(kē)技等(děng)营收(shōu)、市值居中上位置的(de)企(qǐ)业,2022年(nián)存(cún)货(huò)周转(zhuǎn)率均为1.31,较(jiào)2021年分别下降(jiàng)了2.40和3.25,目前存货周转率(lǜ)均(jūn)低于行(xíng)业中位水平。而股价(jià)上,两股2022年分别(bié)下跌49.32%和(hé)53.25%,跌幅在(zài)行业中(zhōng)靠前。

  表(biǎo)3:2022年存(cún)货周转(zhuǎn)率表现较差的10大企业

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  制(zhì)表:金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财(cái)经

  行业整体毛利(lì)率稳(wěn)步提升,10家企业毛利(lì)率60%以上

  2018至2021年,半导体行业上(shàng)市公司整体(tǐ)毛利率(lǜ)呈现(xiàn)抬(tái)升(shēng)态(tài)势,毛利率中位数从32.90%提(tí)升至(zhì)2021年的40.46%,与(yǔ)产业技术迭代升(shēng)级、自主(zhǔ)研发等(děng)有(yǒu)很大关系。

  图2:2018至2022年(nián)半导体行业(yè)毛利(lì)率中(zhōng)位数

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  制图:金融界上市公(gōng)司研(yán)究院(yuàn);数据来源(yuán):巨(jù)灵财经

  2022年整体毛(máo)利率中位(wèi)数为38.22%,较2021年(nián)下滑(huá)超过2个百分(fēn)点,与上游硅(guī)料(liào)等原材料价格上涨、电子(zi)消费品需求(qiú)放缓至部分芯片元件降价销售(shòu)等(děng)因素有关。2022年半导(dǎo)体下(xià)滑5个百分点(diǎn)以上企业(yè)达到27家,其中富满微2022年毛(máo)利率降(jiàng)至19.35%,下降了(le)34.62个百分点,公司在年报中也(yě)说明了与这(zhè)两(liǎng)方面原因有(yǒu)关。

  有10家(jiā)企业毛利率在60%以上,目前(qián)行(xíng)业最(zuì)高的(de)臻镭科技达到87.88%,毛利率居前且公(gōng)司经营体(tǐ)量(liàng)较大的公(gōng)司有复旦微电(64.67%)和紫光国微(wēi)(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前的10大企业(yè)

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  制图:金融界上市公司(sī)研究院;数据来源:巨灵财(cái)经

  超(chāo)半(bàn)数(shù)企业研发费用增长(zhǎng)四成(chéng),研(yán)发占(zhàn)比不断提(tí)升

  在国(guó)外芯片市场卡脖子、国内自主研发上行趋势的背景下,国(guó)内半(bàn)导(dǎo)体企业需要不(bù)断通过研发投入,增(zēng)加企(qǐ)业竞争(zhēng)力,进而对长久业绩改(gǎi)观带来(lái)正向促进作用。

  2022年半导体行业累计研发(fā)费用(yòng)为506.32亿元,较2021年增长(zhǎng)28.78%,研发费(fèi)用(yòng)再(zài)创新高。具体公司(sī)而言,2022年132家企业研(yán)发费用中(zhōng)位(wèi)数(shù)为1.62亿元,2021年(nián)同期为1.12亿(yì)元,这一数(shù)据(jù)表明2022年半数企业研发费用同比增(zēng)长44.55%,增(zēng)长幅度可(kě)观。

  其中,117家(近9成)企业2022白玉髓越戴越穷是真的吗,白玉髓的寓意是什么年研发费用同比增长,32家企业增长超过50%,纳芯微(wēi)、斯(sī)普瑞等4家企(qǐ)业研发(fā)费用同比增长100%以上(shàng)。

  增长(zhǎng)金额(é)来看,中芯国际、闻(wén)泰科技和海光信息,2022年研发费用增长在6亿元(yuán)以上居(jū)前。综(zōng)合研发费用增长率和增长金额,海(hǎi)光信息、紫光国微、思瑞(ruì)浦等企业(yè)比较突出(chū)。

  其中,紫光国微(wēi)2022年(nián)研发费(fèi)用增长5.79亿(yì)元,同比增长91.52%。公司去年推(tuī)出了国内首款(kuǎn)支持(chí)双模联(lián)网(wǎng)的(de)联通5GeSIM产品(pǐn),特种(zhǒng)集成电路产品进入(rù)C919大(dà)型客机供应链,“年产2亿件5G通信网络设备用石英谐振器产业化(huà)”项目顺利验收。

  表4:2022年研发(fā)费用居前的(de)10大(dà)企业

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  制图:金融(róng)界上市(shì)公司研究院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  从研发费(fèi)用(yòng)占(zhàn)营收比(bǐ)重来看(kàn),2021年半导体行业(yè)的(de)中位(wèi)数为10.01%,2022年(nián)提升至13.18%,表(biǎo)明企业(yè)研发意愿增(zēng)强(qiáng),重视资(zī)金投入。研发(fā)费用占比20%以上的企业达到40家,10%至20%的企业达(dá)到42家。

  其中,有32家企业不(bù)仅连续3年(nián)研发费(fèi)用占(zhàn)比在10%以上,2022年研发费用还(hái)在3亿元以上,可谓既有(yǒu)研发(fā)高(gāo)占(zhàn)比又有研发高金(jīn)额。寒武纪(jì)-U连续(xù)三(sān)年研发(fā)费用(yòng)占(zhàn)比居(jū)行业前3,2022年研发(fā)费用(yòng)占(zhàn)比达到208.92%,研(yán)发费用(yòng)支出15.23亿(yì)元。目前公司思元370芯片及加速(sù)卡在众(zhòng)多行业(yè)领域中的头(tóu)部公司实现了批(pī)量销售或达成合作意向。

  表4:2022年研发费(fèi)用占比居(jū)前的(de)10大企业

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  制图(tú):金融界上市(shì)公司(sī)研究院;数(shù)据来源:巨(jù)灵财经(jīng)

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