券(quàn)商(shāng)研报近(jìn)期指出，AI领域对算力(lì)的需求不(bù)断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进(jìn)封装技术的(de)快速发展，提升高性能导(dǎo)热(rè)材料需求来满(mǎn)足(zú)散(sàn)热需求(qiú)；下游(yóu)终端应(yīng)用(yòng)领域的发展也(yě)带动了导热材料的需求增加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同的导热(rè)材料有(yǒu)不(bù)同的特点和应用场景。目(mù)前广泛应用(yòng)的(de)导(dǎo)热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙(xì)材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合(hé)成石墨类主要是(shì)用于均热；导热填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)和(hé)相变材料主要用(yòng)作提升导热能力；VC可以同时起到(dào)均热和导热作用。

　　中信证券(quàn)王(wáng)喆(zhé)等人在(zài)4月(yuè)26日(rì)发布的研报(bào)中表(biǎo)示，算力(lì)需求提升，导热材料需求有望(wàng)放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数(shù)级增长，AI大模型的(de)持续推出带动算力需(xū)求放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破局(jú)”之路。Chiplet技术(shù)是(shì)提升(shēng)芯片集(jí)成度的全新方法，尽可能多(duō)在物理距离短的范围(wéi)内堆(duī)叠大(dà)量芯片，以(yǐ)使得芯片(piàn)间的(de)信(xìn)息传输(shū)速(sù)度(dù)足够快(kuài)。随着更多芯片(piàn)的(de)堆(duī)叠，不断提高封装密度已经成为(wèi)一种趋势。同(tóng)时，芯片和封装模组的(de)热通量也(yě)不断増(zēng)大，显(xiǎn)著提高导热(rè)材料需(xū)求。

　　数据中(zhōng)心(xīn)的(de)算力需求与日俱增，导热材料(liào)需求会(huì)提升。根(gēn)据中国(guó)信通院发布的(de)《中国数据中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年(nián)，散热(rè)的能耗占(zhàn)数据中(zhōng)心(xīn)总能耗的43%，提高散(sàn)热(rè)能力最(zuì)为紧迫。随着AI带(dài)动数据中心产业(yè)进一步发展，数据中(zhōng)心单机(jī)柜功率将越(yuè)来越大，叠(dié)加数据中心机架数(shù)的增多，驱(qū)动导热材料(liào)需求(qiú)有望快速增长(zhǎng)。

　　分析(xī)师(shī)表示，5G通信基(jī)站相比(bǐ)于4G基站功(gōng)耗更大，对于热管理的要求更(gèng)高(gāo)。未来5G全(quán)球建(jiàn)设会为导(dǎo)热材料带来新增量。此外，消(xiāo)费电子在实现智能化的(de)同时逐(zhú)步(bù)向轻薄化、高性能和多功(gōng)能方(fāng)向(xiàng)发(fā)展。另(lìng)外，新能源车产销量不断提升，带动(dòng)导热材料需求(qiú)。

　　东(dōng)方(fāng)证券表示，随着5G商用化基本普及，导(dǎo)热材(cái)料使用领域(yù)更加(jiā)多元，在新能源汽车、动力电池、数据中(zhōng)心(xīn)等领域运用比例逐步(bù)增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热材料市(shì)场规(guī)模(mó)年均(jūn)复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各(gè)类功能(néng)材料市场规模均在下游强劲需(xū)求下呈稳步上升之(zhī)势(shì)。

　　导热材(cái)料产业链主要(yào)分为原(yuán)材料、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、导(dǎo)热器件、下游(yóu)终端用户四(sì)个领域。具体来看(kàn)，上游所涉(shè)及的原(yuán)材料主要(yào)集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布(bù)料等。下游方面，导热材(cái)料通常需要与一些器件结合，二次开发形(xíng)成导热器件并最终应用于消费(fèi)电池、通(tōng)信基站、动力电池等领域(yù)。分(fēn)析人(rén)士指出，由于导热材料在终端的中的成本占比并不高，但其扮(bàn)演的角色非常重要，因而(ér)供应商业绩(jì)稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细(xì)分(fēn)来看，在石墨(mò)领域有布(bù)局(jú)的(de)上市公(gōng)司(sī)为中(zhōng)石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上市公司为(wèi)长盈精(jīng)密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热(rè)器件有布局的(de)上(shàng)市公司为领益智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领域有(yǒu)新增项目的(de)上市公(gōng)司为德邦科技、天赐材料(liào)、回天新(xīn)材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能(néng)叠加下游(yóu)终端(duān)应用升(shēng)级，预计2030年全球(qiú)导热材(c国家常务委员7人，国家常务委员7人简历ái)料(liào)市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资(zī)主线：1）先进散热材料主赛道(dào)领域，建议关注(zhù)具有技术和先发优势的(de)公司德(dé)邦科技、中石科技(jì)、苏(sū)州天脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热材料(liào)核心材仍然大量依(yī)靠进口，建议关(guān)注突(tū)破核(hé)心技术，实现本土替(tì)代的联(lián)瑞(ruì)新材和(hé)瑞(ruì)华泰等。

　　值(zhí)得(dé)注国家常务委员7人，国家常务委员7人简历意的(de)是，业内人(rén)士(shì)表示，我国外导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜(mó)和(hé)TIM材料的核心原(yuán)材料我(wǒ)国技术欠缺，核心(xīn)原材料(liào)绝大部分得依靠进(jìn)口。

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