券商研报近期(qī)指出，AI领域对算力(lì)的需(xū)求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快(kuài)速发展，提(tí)升(shēng)高性能(néng)导(dǎo)热材料需(xū)求来满(mǎn)足(zú)散热需求；下(xià)游终端应用(yòng)领域的(de)发展(zhǎn)也带动了(le)导(dǎo)热材(cái)料的需求增加。

　　导热材(cái)料分类(lèi)繁多，不同的导热(rè)材料有不(bù)同的特(tè)点和(hé)应(yīng)用场景。目(mù)前广泛应用的(de)导热材(cái)料有(yǒu)合(hé)成石(shí)墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材(cái)料等。其(qí)中合成石墨类主要是用于均热；导热(rè)填隙材料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂和相(xiāng)变材料主要用作提升导(dǎo)热能(néng)力；VC可以(yǐ)同时起到均热(rè)和(hé)导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月26日(rì)发布的(de)研报中(zhōng)表示，算力需求提升，导热材(cái)料需求(qiú)有望放(fàng)量。最先进的NLP模型中参数(shù)的数量呈指数级增长，AI大模(mó)型的持续推出(chū)带动算力(lì)需求(qiú)放量。面(miàn)对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技(jì)术是(shì)提升芯片集成度(dù)的全新(xīn)方法，尽可(kě)能多在物理(lǐ)距(jù)离短的(de)范围内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯(xīn)片间的信息传输速度(dù)足(zú)够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装密度已(yǐ)经成为一种趋势。同时，芯(xīn)片和(hé)封装模(mó)组(zǔ)的热通量也(yě)不断(duàn)増大，显(xiǎn)著(zhù)提高导热材料需求(qiú)。

　　数(shù)据中心的算力需求与(yǔ)日俱增，导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求会提升。根据中(zhōng)国信通院发布(bù)的《中国数据中(zhōng)心(xīn)能耗现状(zhuàng)白(bái)皮书(shū)》，2021年，散热的(de)能耗占数据中(zhōng)心总能(néng)耗的43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心产业进一(yī)步发展，数据中(zhōng)心单机柜功率将(jiāng)越来越大，叠(dié)加数(shù)据中(zhōng)心(xīn)机架数的增多，驱动导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站(zhàn)相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管(guǎn)理的要(yào)求(qiú)更高。未来5G全球建设会为导热(rè)材料(liào)带来(lái)新增量。此外，消费电子(zi)在实现智能化的(de)同时逐步向轻(qīng)薄化、高(gāo)性能和(hé)多功能方向发(fā)展。另外，新(xīn)能(néng)源(yuán)车产销量不断提升，带动导热材(cái)料(liào)需求。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用化基本(běn)普(pǔ)及，导热材料使(shǐ)用(yòng)领域(yù)更(gèng)加多元，在(zài)新能源汽车、动力电池(chí)、数(shù)据中心等(děng)领域运(yùn)用(yòng)比例逐步(bù)增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市(shì)场规模年均复合(hé)增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、OCA光学(xué)胶等各类功(gōng)能材(cái)料市(shì)场规模均在(zài)下游强劲需求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热(rè)材料产业链(liàn)主要(yào)分为原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导(dǎo)热器件、下游终端用户四(sì)个领域。具体来看，上游所(suǒ)涉及的原材料(liào)主要(yào)集中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材(cái)料及(jí)布料等。下(xià)游方面，导(dǎo)热材料(liào)通常需要与(yǔ)一些器件结合，二次开发形成导(dǎo)热器件并最(zuì)终(zhōng)应用于消(xiāo)费(fèi)电池、通信(xìn)基站(zhàn)、动力电池等领域。分析人士指出，由于导热(rè)材料在终端的中的(de)成本占比并不高，但其(qí)扮演(yǎn)的角色非常重要，因而供应(yīng)商(shāng)业绩稳(wěn)定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领域(yù)有布局(jú)的上市公司为中石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材(cái)料(liào)有布局的(de)上(shàng)市公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中(zhōng)石科技(jì)；导热(rè)器件有布局(jú)的(de9的算术平方根是3还是正负3，根号9的算术平方根是多少)上市公司为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增项(xiàng)目(mù)的上市公司为(wèi)德邦(bāng)科技(jì)、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加(jiā)下(xià)游(yóu)终端(duān)应用升级(jí)，预计2030年(nián)全(quán)球导热材料市(shì)场空间将达到(dào) 361亿元, 建(jiàn)议关(guān)注两条投资主线：1）先(xiān)进散热材料(liào)主赛道领域，建议关注(zhù)具有技术和先发优势(shì)的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材料核心材仍然大量依靠进口，建议关注突破核心技术，实现本土替(tì)代的(de)联瑞新材和瑞华泰(tài)等(děng)。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士表(biǎo)示，我国外导热材料发展(zhǎn)较晚(wǎn)，石墨(mò)膜和(hé)TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核(hé)心原(yuán)材料绝(jué)大部(bù)分得依靠进口(kǒu)。

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