券商(shāng)研报近期指出，AI领域对(duì)算力的需(xū)求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代(dài)表(biǎo)的先(xiān)进封装技术的(de)快速发展，提升高性(xìng)能导热材料需求来满足散热需求；下游(yóu)终端应用(yòng)领域的(de)发展也(yě)带动了导热材料(liào)的需求(qiú)增加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同的导热材料(liào)有不同的(de)特点和应用场(chǎng)景。目前广泛应用(yòng)的导热材料有合成石墨材(cái)料、均热板(bǎn)（VC）、导热填(tián)隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相变材料(liào)等。其中合成石(shí)墨类(lèi)主要是用(yòng)于均热；导(dǎo)热填隙(xì)材(cái)料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂和相变(biàn)材料(liào)主(zhǔ)要用作提升导热(rè)能力；VC可(kě)以同时起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人(rén)在4月26日发布(bù)的研报中表示(shì)，算力需求(qiú)提升，导热材(cái)料需求有(yǒu)望放量(liàng)。最先进的(de)NLP模型(xíng)中参数的数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模(mó)型的持续推出带动算力需求(qiú)放(fàng)量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠(dié)大量芯(xīn)片，以使(shǐ)得芯片(piàn)间的(de)信(xìn)息传输速(sù)度足够快。随着更(gèng)多芯片(piàn)的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的热通(tōng)量也不断(duàn)増大，显(xiǎn)著提高导热材料需求(qiú)。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热(rè)材料需求会提升。根据中(zhōng)国信通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的(de)能耗(hào)占数据中心总能耗的43%，提高散热能(néng)力最为紧(jǐn)迫。随(suí)着AI带动数(shù)据中心产业(yè)进一步发展，数据中心单机柜功率将越来越大(dà)，叠加数据(jù)中心机架数的增多，驱动导热材料需(xū)求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相比(bǐ)于(yú)4G基(jī)站(zhàn)功(gōng)耗(hào)更大，对于热(rè)管理的要求更(gèng)高。未(wèi)来5G全球建设会(huì)为导热材(cái)料带(dài)来新增量。此外，消费电(diàn)子(zi)在(zài)实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多(duō)功能方向发展。另外，新能源车产销量不断提升(shēng)，带(dài)动导(dǎo)热材料需求。

　　东方(fāng)证(zhèng)券表示，随着(zhe)5G商用化基本(běn)普及，导热材料使用领域(yù)更(gèng)加(jiā)多元，在新能源(yuán)汽车(chē)、动力电池、数据(jù)中心等领域(yù)运用比(bǐ)例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材(cái)料市场规(guī)模年均复合增长高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外(wài)，胶粘剂(jì)、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规(guī)模均在下游强(qiáng)劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料(liào)产业(yè)链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个(gè)领域。具(jù)体来看，上游(yóu)所涉及的原材料主要集中(zhōng)在(zài)高分子树脂、硅胶块、金属材料及(jí)布料等(děng)。下游(yóu)方(fāng)面，导热材料(liào)通常(cháng)需要与一(yī)些器件结合，二次开发形成导(dǎo)热器件并最(zuì)终应用于(yú)消费(fèi)电池、通信(xìn)基站(zhàn)、动(dòng)力电池(chí)等(děng)领域。分析人士指出，由(yóu)于(yú)导(dǎo)热材料在(zài)终端(duān)的(de)中(zhōng)的(de)成本占比并不高，但(dàn)其(qí)扮(bàn)演的角色非常重要，因而供(gōng)应商业绩稳定性好、获利(lì)能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领域有(yǒu)布局(jú)的上市公司为(wèi)中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布局的(de)上市公(gōng)司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件(jiàn)有布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热(rè)材料领域(yù)有(yǒu)新增项目(mù)的上市(shì)公司为(wèi)德邦科技、天赐(cì)材料、回天新(xīn)材、联瑞(ruì)新(xīn)材(cái)、中石(shí)科(kē)技、碳元科(kē)技。

　　王喆表(biǎo)示(shì)，AI算(suàn)力赋能叠加下游终端(duān)应用升级，预(yù)计2030年(nián)全球导热材料市场(chǎng)空间将(jiāng)达到 361亿元(yuán), 建议(yì)关注两条投资(zī)主线：1）先进(jìn)散热材(cái)料主赛道领域，建议关注(zhù)具有(yǒu)技术(shù)和(hé)先发优势(shì)的(de)公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散(sàn)热(rè)材料核心材仍(réng)然大(dà)量(liàng)依靠进口，建议关注突破(pò)核心技术，实现(xiàn)本土替代的联瑞(ruì)新材和(hé)瑞(ruì)华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内人(rén)士表示(shì)，我国(guó)外导热材(cái)料(liào)发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的(de)核心原材料我国技术欠缺，核(hé)心原材料绝(jué)大部分得依靠进(jìn)口。

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