券商(shāng)研(yán)报(bào)近(jìn)期指出，AI领域对算力(lì)的需(xū)求(qiú)不断提高(gāo)，推动(dòng)了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装(zhuāng)技术的快速发展(zhǎn)，提(tí)升(shēng)高性能导(dǎo)热材料需(xū)求来(lái)满足散(sàn)热需求(qiú)；下游终端应用(yòng)领域的发展也带动了导热材料的(de)需求(qiú)增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多(duō)，不同的导热材料有不(bù)同的特点和应用场(chǎng)景。目前广泛应用的导热材(cái)料有合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材料(liào)等。其(qí)中合成石墨类主要是用于均(jūn)热；导热填(tián)隙(xì)材(cái)料、导热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂和(hé)相变材料主要用(yòng)作提升(shēng)导热能力；VC可以同时起到均热和导热作用(yòng)。

　　中(zhōng)信证(zhèng)券王喆(zhé)等(děng)人在4月26日发布的研(yán)报(bào)中表示，算力需求提升，导(dǎo)热材料需求有望放量。最(zuì)先进(jìn)的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大(dà)模型的持(chí)续(xù)推出(chū)带动算力需求(qiú)放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新(xīn)方法，尽可能多在(zài)物理距离(lí)短的范围内堆叠大量(liàng)芯(xīn)片，以使得芯片间的信(xìn)息传输速度(dù)足够快(kuài)。随着更多芯片的堆叠(dié)，不断提(tí)高(gāo)封装密度(dù)已经成为(wèi)一(yī)种(zhǒng)趋势(shì)。同时(shí)，芯片(piàn)和封装模组的(de)热(rè)通量也(yě)不断増大，显著提高导热材(cái)料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增(zēng)，导热材料(liào)需求会(huì)提升。根据中国信通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据(jù)中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数(shù)据中心产业进一步发展，数(shù)据中心(xīn)单机柜功率将越来越大，叠(dié)加(jiā)数据中心机架数的增多，驱动导(dǎo)热材料需求有望快(kuài)速增长。

　　分析师(shī)表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基站功耗(hào)更大，对(duì)于热管(guǎn)理的要(yào)求更(gèng)高。未(wèi)来5G全球建设会为导热(rè)材料带来新增量。此外(wài)，消费电子在实现智(zhì)能化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外(wài)，新能源车产销量不(bù)断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券(quàn)表(biǎo)示，随着(zhe)5G商用化基(jī)本普及，导热材料使(shǐ)用领(lǐng)域(yù)更加多元，在(zài)新能源汽车(chē)、动力(lì)电(diàn)池、数据中心等(děng)领域(yù)运(yùn)用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化(huà)带动我国导热材料市(shì)场规模年均复合增长高(gāo)达28%，并有(yǒu)望于24年达到(dào)186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各(gè)类功(gōng)能材料市场规模(mó)均在下游强劲需求(qiú)下呈稳步(bù)上升之(zhī)势。

　　导热(rè)材料(liào)产业链(liàn)主要(yào)分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终端用户四个领域。具体(tǐ)来看，上(shàng)游(yóu)所(suǒ)涉及(jí)的原材(cái)料主要(yào)集中在(zài)高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热材料(liào)通常需要(yào)与一些器件(jiàn)结(jié)合，关一下月亮是什么意思二(èr)次(cì)开(kāi)发(fā)形成(chéng)导热器件并(bìng)最终应用于消费(fèi)电池、通信基站、动力电(diàn)池(chí)等领域(yù)。分(fēn)析人士指出，由于导热(rè)材料(liào)在终端的中(zhōng)的成本占比并(bìng)不(bù)高，但其扮演的角(jiǎo)色(sè)非常重要关一下月亮是什么意思ng>，因而供(gōng)应商业(yè)绩稳(wěn)定(dìng)性(xìng)好、获利能(néng)力(lì)稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有布局的(de)上市公司(sī)为(wèi)中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商(shāng)有苏(sū)州天脉、德邦(bāng)科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布局的上(shàng)市公司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石(shí)科技；导热器(qì)件有(yǒu)布(bù)局(jú)的上(shàng)市公(gōng)司为(wèi)领益智(zhì)造、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增项(xiàng)目的上市公司为德邦科技、天赐(cì)材(cái)料、回天新材、联(lián)瑞新(xīn)材、中石科(kē)技(jì)、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋(fù)能(néng)叠加下游终端应用升级，预(yù)计2030年(nián)全球导热材料市场空间将达(dá)到(dào) 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资主线：1）先进散热材料主赛(sài)道领域，建(jiàn)议关注具有技(jì)术和先发优势的公(gōng)司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯(xī)科技(jì)等(děng)。2）目前散(sàn)热材料核心材仍(réng)然大量依靠进(jìn)口，建议关(guān)注(zhù)突破(pò)核心技术，实现本土替代的(de)联(lián)瑞新材(cái)和瑞(ruì)华泰等(děng)。

　　值得注意的(de)是，业内人士表示，我国外导(dǎo)热材料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料(liào)的核(hé)心原材料我国技术欠缺，核心原(yuán)材料绝大部(bù)分得依靠(kào)进口。