券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不(bù)断提高(gāo)，推动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术的快速发展(zhǎn)，提升书名号之间有没有标点符号，书名号之间有标点符号么高性能导热材料(liào)需求来满足散热需(xū)求(qiú)；下游终端应用领域的发展(zhǎn)也带动了导热材料的需求增加。

　　导热(rè)材料分(fēn)类(lèi)繁多，不同的导热(rè)材料(liào)有不同的(de)特(tè)点(diǎn)和(hé)应用(yòng)场(chǎng)景。目前广泛应用的导热材料有(yǒu)合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料(liào)等。其(qí)中合(hé)成石墨类(lèi)主要是用于均热；导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相(xiāng)变材料(liào)主要(yào)用作提升导热能力；VC可以同(tóng)时起到均热和导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人(rén)在4月26日发布的研报中表示，算力需求提升(shēng)，导热材料需(xū)求(qiú)有望放(fàng)量。最先进的NLP模型中参数(shù)的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持(chí)续推(tuī)出带动(dòng)算力需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集(jí)成度(dù)的全新(xīn)方法，尽可能多在物理(lǐ)距离短的范围内(nèi)堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间的信息传输(shū)速度足(zú)够快。随着更(gèng)多芯片的堆(duī)叠(dié)，不断提(tí)高(gāo)封装密度(dù)已经成为一(yī)种趋势。同时，芯片和(hé)封装(zhuāng)模组的热(rè)通量(liàng)也不断(duàn)増大(dà)，显(xiǎn)著(zhù)提(tí)高导热材料需求(qiú)。

　　数据中心的(de)算力需求与日俱增，导热材料需(xū)求会提升(shēng)。根据中国(guó)信(xìn)通院发布的《中国数据中心(xīn)能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年(nián)，散热(rè)的能耗(hào)占数据中心(xīn)总能耗的43%，提高(gāo)散热(rè)能(néng)力(lì)最为紧迫(pò)。随着(zhe)AI带(dài)动数据中心产业进(jìn)一步发展，数据中心单机(jī)柜功率将(jiāng)越来(lái)越(yuè)大，叠加数据(jù)中心(xīn)机(jī)架数的增(zēng)多，驱动(dòng)导热(rè)材(cái)料需(xū)求有望快速增长。

　　分析(xī)师(shī)表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高。未(wèi)来5G全球建(jiàn)设会为导(dǎo)热材(cái)料(liào)带来新增量(liàng)。此外，消(xiāo)费电子在实现智能化的同时逐步向轻(qīng)薄(báo)化、高性能(néng)和多(duō)功能(néng)方向发展。另外，新能源车产销量(liàng)不断提升(shēng)，带动导(dǎo)热材料(liào)需求。

　　东方证(zhèng)券表(biǎo)示，随(suí)着5G商用化(huà)基(jī)本普(pǔ)及，导热(rè)材料使用领域更加多元(yuán)，在新(xīn)能(néng)源汽车、动力电池、数(shù)据(jù)中心等(děng)领域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国(guó)导热(rè)材(cái)料市场规(guī)模年均(jūn)复合(hé)增长高达28%，并有望(wàng)于(yú)24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽(bì)材(cái)料(liào)、OCA光学胶等各(gè)类功能(néng)材(cái)料市(shì)场规模均在下游强(qiáng)书名号之间有没有标点符号，书名号之间有标点符号么劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主(zhǔ)要分为原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终端用户四个(gè)领域。具体来看，上游所涉及的原材料(liào)主要集(jí)中在(zài)高分子树(shù)脂、硅(guī)胶块、金属材料及布(bù)料等。下游方面，导热材料通常需要(yào)与一些器件结合，二次(cì)开(kāi)发形成导热器件(jiàn)并最终应用于消费电池(chí)、通信基站、动力电池等领(lǐng)域。分析人士指出，由于(yú)导(dǎo)热材料在终端的(de)中的成本(běn)占比并不高，但其(qí)扮(bàn)演的角色非常重(zhòng)要，因而供应商业(yè)绩(jì)稳定性好、获利能(néng)力稳(wěn)定。

　　细(xì)分(fēn)来看，在石(shí)墨领域有(yǒu)布局的上市公司(sī)为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉(mài)、德邦(bāng)科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为长盈精密、飞荣达、中石科(kē)技；导热器件有布局的上市公(gōng)司(sī)为(wèi)领(lǐng)益(yì)智(zhì)造、飞(fēi)荣达。

　　在(zài)导(dǎo)热材(cái)料(liào)领(lǐng)域有新增项(xiàng)目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石科技(jì)、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终(zhōng)端应用升级，预计2030年全球导热材料(liào)市场空间将(jiāng)达到 361亿(yì)元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热(rè)材料主赛道领域(yù)，建议关注具有技(jì)术和先发优(yōu)势的公(gōng)司(sī)德邦(bāng)科技、中石(shí)科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等(děng)。2）目(mù)前(qián)散热材料核心材仍(réng)然大量(liàng)依靠进口，建议(y书名号之间有没有标点符号，书名号之间有标点符号么ì)关注突破核心技术，实现本(běn)土替代的联瑞新材(cái)和瑞华(huá)泰等。

　　值(zhí)得(dé)注意的是，业(yè)内人(rén)士表示，我国外导热材(cái)料发展较晚，石(shí)墨膜(mó)和TIM材料的核(hé)心原材料我国(guó)技术欠缺，核心原材(cái)料绝大部分(fēn)得依(yī)靠进(jìn)口(kǒu)。

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