5月(yuè)23日(rì)，日本经(jīng)济产业省宣(xuān)布修正了所谓强化高性能半导(dǎo)体制造装置出(chū)口(kǒu)管制措(cuò)施的省令，并(bìng)明确将于7月23日实施。日本此举定会对自身经济(jì)、科技发展和国际形象造成反噬效应(yīng)，最(zuì)终得不偿失。

　　日本(běn)经(jīng)济产业大臣(chén)西(xī)村康稔曾(céng)在公布规则方案时(shí)称“我们的出口限制并(bìng)不(bù)针对某(mǒu)一特(tè)定(dìng)国家”，但这种“此地无银(yín)三百两”的说法显然没有说服力。

　　事(shì)实(shí)上，日本(běn)政府限(xiàn)制高(gāo)性能(néng)半导体设备(bèi)出口指(zhǐ)向明确，意图清晰。从去年10月份开始，美国就对华实施(shī)了16纳米以下半导体(tǐ)设(shè)备出口管(guǎn)制(zhì)措施，并多次(cì)诱压日本(běn)、荷兰(lán)等在半导体设备领域具有优势地(dì)位的国(guó)家紧跟其(qí)脚(jiǎo)步，形(x中国有几个党派，中国有几个党派组织íng)成美(měi)日(rì)荷半导体遏华同盟，试图通过出口管制阻(zǔ)断(duàn)中国在尖端(duān)半导体(tǐ)领域的技术(shù)发展进程。日(rì)本此次也正是顺应美国政府要求，强化(huà)对(duì)抗中国的姿态，与美国沆瀣一(yī)气，将经贸和科(kē)技(jì)问题(tí)政治(zhì)化、工(gōng)具化、武器化，强行割(gē)裂(liè)半导体全球大(dà)市场，塑造封闭“小(xiǎo)圈子”，加大尖端半导(dǎo)体领域对华遏制打压力(lì)度。

　　从西村康稔(rěn)的解释来看，日本政府显然(rán)在随美遏(è)华上底气不足。一(yī)方面，日本(běn)政府难以承受正面对抗中(zhōng)国的(de)后果。多家(jiā)日本媒体报道认为，虽然(rán)此(cǐ)次管制(zhì)措施未点名中国，但一(yī)定(dìng)会引发(fā)中国的“强烈(liè)反制措施”。中国商务部在5月(yuè)23日的答记者问中已经明(míng)确，中方将保留采取措施的权(quán)利，坚决维护自(zì)身合法权益。而近日(rì)中国关键基础设施停购美光(guāng)科技产(chǎn)品，也足(zú)以证明中(zhōng)国在半导体反制方面的工具储备十分(fēn)丰富。

　　另一方面，日本(běn)政府强行随美(měi)起(qǐ)舞(wǔ)只会损害(hài)本(běn)国经济利(lì)益。在限制(zhì)出口规(guī)则实施后(hòu)，日本东京电子(zi)、尼康(k中国有几个党派，中国有几个党派组织āng)等(děng)十(shí)几家企业的经营将受到直接(中国有几个党派，中国有几个党派组织jiē)影响。而自(zì)美(měi)国去年10月实施对华出口(kǒu)管制以来，日本半导(dǎo)体企业整体对华出(chū)口额已呈下(xià)降趋(qū)势。5月23日修正案公布(bù)后，多家日(rì)半导体(tǐ)企(qǐ)业股价下跌。对(duì)华出口管制造成的不安(ān)全感，将迫(pò)使日半导体企业调整长期经营(yíng)战略，为日本半导体产(chǎn)业(yè)的(de)未(wèi)来发展增添了极大不确定(dìng)性。

　　长久以(yǐ)来，中日两国在半导体领域分工(gōng)明确，合作紧(jǐn)密(mì)，为世界半(bàn)导体产业发展和国际(jì)市场稳(wěn)定作出(chū)了突出贡献(xiàn)。然而，为配(pèi)合美遏华举措，日(rì)本政府近年来不惜挥舞经济安保大棒(bàng)实施“无差别攻击”，这既打伤了中日半导体等经(jīng)贸科(kē)技领域(yù)合作(zuò)的良好基础，更打(dǎ)伤了(le)日本(běn)本国企业(yè)的发展信心和(hé)前景。希(xī)望日本(běn)政府尽(jǐn)快修正错误，回到中(zhōng)日(rì)合作(zuò)共赢(yíng)的正(zhèng)轨(guǐ)。

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