券商(shāng)研(yán)报近期(qī)指出，AI领(lǐng)域对算力的(de)需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术的(de)快速发展，提升高(gāo)性能导热材料需求来满足散热(rè)需求；下游终端应用(yòng)领域的发(fā)展也(yě)带动了(le)导热材料的需(xū)求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁多，不同(tóng)的导热材料有不同的特(tè)点和应用场(chǎng)景。目(mù)前广(guǎng)泛应用的导(dǎo)热材料有合成石墨(mò)材(cái)料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料(liào)、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合成石墨类主(zhǔ)要是用(yòng)于均(jūn)热；导热填隙材料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热能力；VC可以同时起到均热(rè)和导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力需求(qiú)提升(shēng)，导热材(cái)料需求有(yǒu)望放量。最先进的(de)NLP模型(xíng)中(zhōng)参(cān)数的数量(liàng)呈指数级增长，AI大模型的持续推出带(dài)动(dòng)算力需求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度的全新方法，尽可能多在物理距(jù)离短的范围内(nèi)堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯片间的(de)信(xìn)息传输速度足够快。随(suí)着更多芯片的(de)堆(duī)叠，不断提高封装密度已经成(chéng)为一种(zhǒng)趋势。同时(shí)，芯(xīn)片和(hé)封装模组的(de)热通量也(yě)不断増大，显著提高(gāo)导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与日俱增，导热材料(liào)需求会(huì)提(tí)升。根据中(zhōng)国信通院发布的(de)《中国数(shù)据中(zhōng)心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最(zuì)为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心(xīn)产(chǎn)业进一步发展，数据(jù)中(zhōng)心(xīn)单机柜(guì)功率(lǜ)将(jiāng)越来越大，叠加数(shù)据中心(xīn)机(jī)架数的增多，驱动导热材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析(xī)师表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基站功耗更(gèng)大，对于热管理的要求更高。未(wèi)来5G全(quán)球(qiú)建(jiàn)设会为导(dǎo)热材料带来新增(zēng)量。此外，消费电子在实现智能化的同时(shí)逐步向轻薄(báo)化、高(gāo)性(xìng)能(néng)和多功能方向发(fā)展。另外，新能源(yuán)车产销量不断(duàn)提升，带动(dòng)导热材料需(xū)求。

　　东方证(zhèng)券表(biǎo)示，随着5G商用化基本(běn)普及，导热材料(liào)使用(yòng)领域更加多元，在新(xīn)能源汽车、动力电(diàn)池、数据中心(xīn)等领域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动(dòng)我国导(dǎo)热(rè)材料市场规模年均(jūn)复合增长高达(dá)28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市(shì)场规模均在下游强(qiáng)劲(jìn)需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业(yè)链主(zhǔ)要分为原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终端用户四个(gè)领域。具体来(lái)看(kàn)，上(shàng)游所涉及的原材料(liào)主(zhǔ)要集中在(zài)高分子(zi)树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热材料通常(cháng)需(xū)要与一些器件结合，二次开(kāi)发形成导(dǎo)热(rè)器件并(bìng)最(zuì)终应(yīng)用于(yú)消费(fèi)电池、通信(xìn)基站、动(dòng)力电池等领域。分析(xī)人士指(zhǐ)出，由于导热材(cái)料(liào)在终(zhōng)端的中(zhōng)的(de)成本占比(bǐ)并(bìng)不高(gāo)，但其扮演的角色非常重要，因而供(gōng)应商业绩稳(wěn)定(dìng)性好(hǎo)、获(huò)利能力稳定(dìng)。

　　细分来(lái)看，在石墨(mò)领(lǐng)域有布(bù)局的上市公(gōng)司为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布(bù)局(jú)的上市公司(sī)为长盈精密、飞荣(róng)达(dá)、中石科技；导热器件(jiàn)有布(bù)局的(de)上市(shì)公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领域(yù)有新增项目的上市(shì)公司(sī)为德(dé)邦科技、天赐材料(liào)、回天新(xīn)材、联瑞(ruì)新材(cái)、中石科(kē)技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游终端应用(yòng)升(shēng)级，预(yù)计(纵有万般不舍的下一句是什么成语，纵有万般不舍啥意思jì)2030年全球导热材料市场空间将(jiāng)达到 361亿(yì)元, 建议关注(zhù)两条投资(zī)主线：1）先进散(sàn)热材料主赛道领域(yù)，建议(yì)关注具有技术(shù)和先发优势的公(gōng)司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯科技(jì)等(děng)。2）目前散(sàn)热材料核心材(cái)仍然大量(liàng)依靠(kào)进口，建(jiàn)议关注突破核心技术，实现(xiàn)本土替代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得(dé)注意的是，业内人士表(biǎo)示(shì)，我国外导热(rè)材(cái)料发(fā)展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料我(wǒ)国技术欠(qiàn)缺，核心原(yuán)材料绝大部分得依靠进口。

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