5月23日，日本经济产业省宣(xuān)布修正了所谓(wèi)强(qiáng)化高性能半导体制造装置出口管制措施的省令，并明确将于7月23日实施。日(rì)本此举定(dìng)会对自身经济、科技发(fā)展和国际形象造成反噬效应，最(zuì)终得不偿(cháng)失。

　　日本经济产业(yè)大臣西村康稔曾在(zài)公布规则方(fāng)案时称“我们的出口(kǒu)限制并不针(zhēn)对某(mǒu)一特定国家”，但这种“此地无(wú)银三百两”的说法显然没有说(shuō)服力。

　　事实上，日本政府限制高性(xìng)能(néng)半导体(tǐ)设备出(chū)口指向(xiàng)明确(què)，意图清晰。从去年10月份开始，美国就对华实施了(le)16纳米以下半导体设备出口管制措施，并多次诱(yòu)压日本、荷(hé)兰(lán)等在半导体设备(bèi)领(lǐng)域具有(yǒu)优(yōu)势地位(wèi)的国家紧(jǐn)跟(gēn)其(qí)脚步，形成美(měi)日荷半导体遏华(huá)同盟(méng)，试图(tú)通(tōng)过出口管(guǎn)制阻断中国在尖端半导体领域的技术(青金石的五行属性，青金石的五行属性是什么shù)发展进程。日本(běn)此次也正(zhèng)是顺应美国政府要(yào)求，强化(huà)对抗中国的姿(zī)态(tài)，与美国沆瀣一气，将经贸和(hé)科技问题政治化(huà)、工具化(huà)、武器化，强行割裂半导体全球大市场(chǎng)，塑造封闭(bì)“小圈子”，加(jiā)大尖端半导(dǎo)体领域对华遏制打压力度。

　　从(cóng)西村康(kāng)稔(rěn)的解(jiě)释来看，日本政府显(xiǎn)然(rán)在随美遏华上底(dǐ)气(qì)不足。一方(fāng)面，日本政(zhèng)府难(nán)以(yǐ)承受正面对抗中国的后果。多(duō)家(jiā)日本媒(méi)体报道(dào)认为，虽然此次管制(zhì)措施未(wèi)点(diǎn)名中国，但一(yī)定会引发中国的“强烈反(fǎn)制措施”。中国商务部在5月23日的(de)答(dá)记者问中已经明确，中方将保留采(cǎi)取措施(shī)的权(quán)利，坚(jiān)决维护自身合(hé)法权益。而近(jìn)日中国关键基础设施停购美光科技产品，也足(zú)以证(zhèng)明中国在半导(dǎo)体反制方(fāng)面的工具储备十分丰富。

　　另一方面，日本政(zhèng)府强(qiáng)行随(suí)美起舞只(zhǐ)会(huì)损害本国经济利益。在限制出口规则实施后，日本东京电子、尼康等十几(jǐ)家(jiā)企(qǐ)业的经营(yíng)将受到直接(jiē)影响。而自美国去年10月实(shí)施(shī)对(duì)华出(chū)口管(guǎn)制以(yǐ)来，日本半导(dǎo)体企业(yè)整体对华出口额已呈下(xià)降趋势。5月23日修正案公(gōng)布后，多家日(rì)半导体(tǐ)企业股价下跌。对华出口(kǒu)管制造成的不(bù)安全感，将迫使日半导体(tǐ)企业调整(zhěng)长期经营战(zhàn)略，为日本半导体(tǐ)产业的(de)未(wèi)来发展增(zēng)添了极大不确定性。

　　长久以来，中日两国在(zài)半导体领域分(fēn)工明确，合作紧密，为(wèi)世界半(bàn)导体(tǐ)产(chǎn)业发展和(hé)国际市场(chǎng)稳定作(zuò)出了(le)突出贡献。然而，为配合美遏华举措(cuò)，日本政(zhèng)府近年来(lái)不惜挥舞(wǔ)经(jīng)济安保大棒(bàng)实施“无差别攻(gōng)击”，这既打伤了中日半导体等经贸科技(jì)领域合作的良好(hǎo)基础(chǔ)，更(gèng)打(dǎ)伤了(le)日本(běn)本(běn)国企业的发展信心(xīn)和前景(jǐng)。希望日本政府尽快修正错(cuò)误，回到中(zhōng)日合(hé)作共赢的正(zh青金石的五行属性，青金石的五行属性是什么èng)轨。

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