券商研报(bào)近期(qī)指出(chū)，AI领域对算力的(de)需求(qiú)不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术的快速发(fā)展，提升高性能导(dǎo)热材(cái)料需求来满足散热(rè)需求；下游终(zhōng)端应用(yòng)领域的发展也带(dài)动(dòng)了导(dǎo)热材料(liào)的需求增加。

　　导热材料分(fēn)类(lèi)繁(fán)多，不(bù)同的导热材(cái)料(liào)有不同的特点和应用(yòng)场景(jǐng)。目(mù)前广泛应用(yòng)的导热材(cái)料有合成(chéng)石墨材(cái)料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料(liào)等。其中合成石墨类主要是(shì)用于均热；导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相(xiāng)变材料(liào)主要用作提升导热能(néng)力；VC可以同时起(qǐ)到均热(rè)和导热作(zuò)用(yòng)。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月26日发(fā)布的研报(bào)中表示，算力需(xū)求提升，导热材料需求有望放量。最先进的(de)NLP模型(xíng)中参数的数量呈指数级增(zēng)长，AI大模型的持续推(tuī)出带动算(suàn)力(lì)需求放量。面对(duì)算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成(chéng)度的全新(xīn)方法(fǎ)，尽(jǐn)可能多在物理距(jù)离短的范围内(nèi)堆叠大(dà)量芯片(piàn)，以使得芯片(piàn)间的信息传输速度足够快。随着(zhe)更(gèng)多芯片的堆叠，不(bù)断(duàn)提(tí)高封装(zhuāng)密度已经成为(wèi)一种趋势。同(tóng)时，芯片和封装模组的热通量也不(bù)断増(zēng)大，显著提高导热材料需(xū)求。

　　数据(jù)中心(xīn)的算力需求与日俱增(zēng)，导热材料需求会提升美国领土超过中国了吗，美国领土比中国领土大吗>。根据(jù)中国(guó)信通(tōng)院发布(bù)的《中国数据中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占(zhàn)数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动(dòng)数据中(zhōng)心产业(yè)进一步发展(zhǎn)，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加(jiā)数据(jù)中心(xīn)机架数(shù)的(de)增多，驱动导(dǎo)热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相(xiāng)比于(yú)4G基站功耗更大，对于热管(guǎn)理的(de)要求更高。未来(lái)5G全(quán)球(qiú)建设会为导热材料带来(lái)新增量。此外，消费(fèi)电子在(zài)实现智能(néng)化的同时逐步向轻薄(báo)化、高性(xìng)能和(hé)多功能方向发展。另外，新能源车产销量不断提升，带(dài)动导热(rè)材料需求。

　　东方证券(quàn)表(biǎo)示，随着5G商(shāng)用化基本普(pǔ)及，导热(rè)材(cái)料使(shǐ)用领(lǐng)域更加多元，在新能源汽车、动(dòng)力电池、数据中心等领(lǐng)域运用比例逐步(bù)增加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商用化带(dài)动我国导热材料(liào)市场规模年(nián)均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等(děng)各类功能材(cái)料市(shì)场规模均在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料(liào)产业链(liàn)主要分为原材料(liào)、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料(liào)、导(dǎo)热器件、下游终端用户四个(gè)领域。具体来看，上游(yóu)所(suǒ)涉(shè)及的(de)原材料主要(yào)集中在(zài)高分子树脂(zhī)、硅胶块(kuài)、金属材料及布料等(děng)。下游方(fāng)面，导热材料通常需要与一(yī)些器(qì)件结合(hé)，二次(cì)开发形成(chéng)导热器件并(bìng)最(zuì)终(zhōng)应用于消费电(diàn)池、通信(xìn)基站(zhàn)、动力(lì)电池等领域(yù)。分析人士指(zhǐ)出，由(yóu)于导热(rè)材料(liào)在终(zhōng)端的中的(de)成本(běn)占比并(bìng)不高，但其扮(bàn)演(yǎn)的角(jiǎo)色非常重要(yào)，因而供应商业绩稳定(dìng)性好、获利能力(lì)稳定。美国领土超过中国了吗，美国领土比中国领土大吗px;'>美国领土超过中国了吗，美国领土比中国领土大吗>

　　细(xì)分来看，在石墨领域有布局的上市(shì)公司为(wèi)中(zhōng)石科(kē)技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布局的上市(shì)公司为长(zhǎng)盈精密(mì)、飞荣达(dá)、中石科(kē)技；导热(rè)器件有布局(jú)的上市公(gōng)司为领益智(zhì)造(zào)、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域有新增项目的(de)上市公司为德邦科(kē)技、天赐材料、回天(tiān)新材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端(duān)应(yīng)用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材(cái)料市场空间将达(dá)到 361亿(yì)元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关(guān)注(zhù)具有技术和先发优势的(de)公司德邦科技(jì)、中石科技、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热材料核心(xīn)材仍然大(dà)量依靠进口(kǒu)，建(jiàn)议关注突破核(hé)心技术(shù)，实现本土(tǔ)替代的联(lián)瑞(ruì)新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业(yè)内(nèi)人士(shì)表示(shì)，我国外导热(rè)材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心原材料(liào)我(wǒ)国技术(shù)欠缺，核心原(yuán)材料绝大部分得依靠进口(kǒu)。