5月(yuè)23日，日本(běn)经济产业(yè)省(shěng)宣布(bù)修正了(le)所谓(wèi)强化(huà)高(gāo)性(xìng)能(néng)半导体制造装置出(chū)口管制措施的(de)省令，并(bìng)明确将于7月(yuè)23日实施。日本此(cǐ)举定会(huì)对自身经济、科技发(fā)展(zhǎn)和国际(jì)形象造成反(fǎn)噬效应(yīng)，最终(zhōng)得不偿失。

　　日本经济产业大臣西村康稔曾在公布(bù)规则方(fāng)案时称“我们的出(chū)口限(xiàn)制(zhì)并不(bù)针对(duì)某一特定国(guó)家”，但这(zhè)种(zhǒng)“此地无银三(sān)百两”的说法显然(rán)没有说服力(lì)。

　　事实打死日本人犯法吗，现在打死日本人犯法吗(shí)上，日本政府(fǔ)限(xiàn)制高性能半导体设备出口指向明(míng)确，意图(tú)清晰。从去年(nián)10月份开始，美国就对华实施了16纳米以下(xià)半导(dǎo)体设备出口管制措施，并多次诱压日本、荷(hé)兰等在半导体设备领域具有优(yōu)势地位的国家(jiā)紧跟(gēn)其(qí)脚步(bù)，形成美(měi)日荷半(bàn)导体(tǐ)遏(è)华同盟，试图通过出口(kǒu)打死日本人犯法吗，现在打死日本人犯法吗管(guǎn)制阻断中国在尖端半导体(tǐ)领域的技术发展(zhǎn)进(jìn)程。日本此次也正(zhèng)是顺应美国政府要求，强化对抗中国的(de)姿态(tài)，与美国(guó)沆瀣(xiè)一气，将经贸和科(kē)技问题政治化、工具化、武(wǔ)器化，强行割裂半(bàn)导体(tǐ)全(quán)球大(dà)市场(chǎng)，塑造封闭“小(xiǎo)圈子(zi)”，加大(dà)尖端半(bàn)导体领(lǐng)域对华遏制打压(yā)力度。

　　从西村康稔(rěn)的(de)解释来看，日本政府显(xiǎn)然在(zài)随美遏华上底气不足(zú)。一方面，日(rì)本(běn)政(zhèng)府(fǔ)难以承受正面对(duì)抗中国的后果。多家日本媒体报道(d打死日本人犯法吗，现在打死日本人犯法吗ào)认为(wèi)，虽(suī)然此次(cì)管制措施未(wèi)点名中国，但一定会引发(fā)中国的“强(qiáng)烈反制措施”。中国商务(wù)部在5月23日(rì)的答记(jì)者问中已经明确(què)，中(zhōng)方将保(bǎo)留采取措施的(de)权利，坚决维护自身(shēn)合法权益。而近日中(zhōng)国(guó)关键基础设(shè)施停购美光科技产品(pǐn)，也(yě)足以证(zhèng)明中国在(zài)半(bàn)导体(tǐ)反制方(fāng)面的工具储备(bèi)十分(fēn)丰富(fù)。

　　另一方面，日(rì)本政(zhèng)府强行随(suí)美起舞只会(huì)损害本国经济利(lì)益(yì)。在限制出口规则实施后，日本东京电子、尼康(kāng)等十几家企业的经营将受(shòu)到直(zhí)接影响(xiǎng)。而自美国去年10月实施对华出口管制(zhì)以(yǐ)来，日(rì)本半导体企(qǐ)业整体对(duì)华出口额(é)已呈下降(jiàng)趋势。5月23日修正案(àn)公布后，多家(jiā)日半导体企(qǐ)业股价下跌。对华出口(kǒu)管制造(zào)成的不安全感，将(jiāng)迫使日半导体企(qǐ)业调整长(zhǎng)期经营(yíng)战(zhàn)略(lüè)，为日本半导体产业的未来发展增添了极大不确定性。

　　长久以来，中日两国在(zài)半导体领域分工明确(què)，合作紧密，为世界(jiè)半(bàn)导体产业(yè)发展和国(guó)际市场稳定(dìng)作出了(le)突出(chū)贡(gòng)献。然而，为配(pèi)合美遏华举措，日本政(zhèng)府近年(nián)来不惜(xī)挥舞经济(jì)安保大棒实施“无差别攻击(jī)”，这既(jì)打(dǎ)伤了中(zhōng)日半导体等经贸(mào)科技领域合作的良好基础(chǔ)，更打伤了日本本(běn)国(guó)企业的(de)发展信心和前景。希望日本政(zhèng)府(fǔ)尽快修正错误(wù)，回(huí)到中日合作共赢的(de)正轨。

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