集成电路(lù)的作(zuò)用是什么，集成(chéng)电(diàn)路有什(shén)么作用(yòng)是集成电路的作用(yòng)：减少元(yuán)器件的(de)使用的(de)。

　　关(guān)于(yú)集成电路(lù)的作用是(shì)什么，集成电路有什么作(zuò)用以及集成电路的作用是什(shén)么，集成电路的作用是什么和什么，集成电路有什么作用，集成电路的作用和重要性(xìng)，集成电路的作(zuò)用和(hé)工作原(yuán)理(lǐ)等问题(tí)，小编将为(wèi)你整理以下知识：

集成电路的作用是什么(me)，集成电路有什么作用

　　1、减少元(yuán)器件的使用。

　　集成电路(lù)的诞生，小规(guī)模的集成电路使(shǐ)内容元器(qì)件的(de)数量(liàng)减少，在零散元(yuán)器件上(shàng)有了很(hěn)大的技术提高(gāo)。

　　2、产品性能(néng)得到有效提高。

　　将元(yuán)器(qì)件都(dōu)集合到了一(yī)起，不仅减少了外电信(xìn)号的干扰，也(yě)在电(diàn)路设计方面有(yǒu)了很大的提升(shēng)，提高了运(yùn)行速度。

　　3、更加方便应用(yòng)。

　　一(yī)种功能对应一种电路，将一种功(gōng)能集中成一(yī)个(gè)集成电路，如此一来，在(zài)以(yǐ)后应用(yòng)中，要什么功能就可以应用相应的集成电(diàn)路，从而大大方便了应用。

　　集(jí)成电路或称(chēng)微(凝集素和凝集原的区别巧记，凝集原与凝集素有何区别wēi)电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学(xué)中(zhōng)是一种把电路（主要包括半导体装置，也(yě)包括被(bèi)动元(yuán)件等）小(xiǎo)型化的方(fāng)式，并通常制造在半导体晶(jīng)圆表(biǎo)面上(shàng)。

　　前述将(jiāng)电路制(zhì)造在半(bàn)导体芯(xīn)片表面上的集成电路又(yòu)称薄膜(mó)（thin-film）集成电路。

　　另(lìng)有一种厚(hòu)膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit凝集素和凝集原的区别巧记，凝集原与凝集素有何区别）是(shì)由独(dú)立半导体设备和被动元件，集成到衬(chèn)底或线路(lù)板所(suǒ)构成的小型化电路(lù)。

　　本文是(shì)关于单(dān)片（monolithic）集(jí)成(chéng)电路，即薄膜集(jí)成电路。

　　集(jí)成(chéng)电路具有体积小，重(zhòng)量(liàng)轻，引出线(xiàn)和焊接点(diǎn)少(shǎo)，寿命长(zhǎng)，可靠(kào)性(xìng)高，性(xìng)能(néng)好等(děng)优(yōu)点，同(tóng)时成(chéng)本(běn)低，便(biàn)于(yú)大(dà)规(guī)模生产。

　　它不(bù)仅在工、民(mín)用电子设备如收录(lù)机、电视机、计(jì)算机(jī)等方面得到广泛(fàn)的应用，同时在军(jūn)事、通讯(xùn)、遥控凝集素和凝集原的区别巧记，凝集原与凝集素有何区别等方面也得到广泛的应用。

　　用集(jí)成电路来装配电子设备，其装配密(mì)度比晶体管(guǎn)可提高几十(shí)倍至几(jǐ)千倍，设备的(de)稳定工作时(shí)间也可大(dà)大(dà)提(tí)高。

集成电路(lù)的作用(yòng)是什么？

　　集(jí)成电路的作用：

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路的诞生，小规(guī)模的集成电路使(shǐ)内(nèi)容元器件的数量(liàng)减(jiǎn)少，在零散(sàn)元器件上(shàng)有(yǒu)了很闷键大的技术(shù)提高。

　　2、产品性能得(dé)到有效提高。

　　将(jiāng)元(yuán)器件都集(jí)合到了一起，不仅减少了外电信号(hào)的干扰，也在电路(lù)设计(jì)方面有了很大的提升，提高了运(yùn)行(xíng)速度。

　　3、更(gèng)加方便应用。

　　一种功能对(duì)应一种电路，将一(yī)种功能集中(zhōng)成一个集成电路，如此一来(lái)，在(zài)以后应(yīng)用中(zhōng)，要什么功能(néng)就可(kě)以应用(yòng)相应的集成电路(lù)，从而大(dà)大方便了(le)应用。

扩展资料

　　集成电路(lù)或称微电(diàn)路(lù)（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学中是一(yī)种把(bǎ)电路（主(zhǔ)要包括(kuò)半导体(tǐ)装置，也包(bāo)括(kuò)被动元件等）小型化(huà)的方(fāng)式，并通常制造在(zài)半(bàn)导体晶圆表面上。

　　前述将电路(lù)制造(zào)在半导体芯片表面上的(de)集成电(diàn)路(lù)又称薄膜(mó)（thin-film）集成电路(lù)。

　　另有(yǒu)一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半导体设备和被动元(yuán)件，集成到衬底(dǐ)或(huò)线路板(bǎn)袜亮所构成的小型(xíng)化(huà)电路。

　　本文是关于单(dān)片(piàn)（monolithic）集成电路，即薄膜(mó)集(jí)成(chéng)电(diàn)路。

　　集成电路具(jù)有体积(jī)小，重量轻，引出线和焊接点(diǎn)少，寿命长(zhǎng)，可(kě)靠性(xìng)高，性能好(hǎo)等(děng)优点，同时成本低，便于大(dà)规模(mó)生产(chǎn)。

　　它不仅在(zài)工、民用电子设(shè)备如收录机、电视(shì)机、计算机等方面得到广泛的应用(yòng)，同时(shí)在军事、通讯、遥控等(děng)方(fāng)面也得(dé)到(dào)广泛的应用(yòng)。

　　用集成电路来(lái)装配蚂好巧电子(zi)设(shè)备，其(qí)装配(pèi)密度比晶(jīng)体管可提高几十倍至几千倍，设备(bèi)的稳定工(gōng)作时(shí)间也可大大提高。

　　参考资(zī)料来源：百(bǎi)度百科－集成电路

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