申万一级(jí)的半导体行业涵盖消费电子(zi)、元件等6个二(èr)级子行业，其中(zhōng)市(shì)值(zhí)权重(zhòng)最大的是半导体行业(yè)，该行业(yè)涵盖(gài)132家上(shàng)市公(gōng)司。作为国家芯片战略发展的重点领域，半导(dǎo)体行业具(jù)备研发技(jì)术壁(bì)垒(lěi)、产品国产替(tì)代化、未(wèi)来(lái)前景广阔(kuò)等特(tè)点，也因此成为A股市场有(yǒu)影响力的科(kē)技板块。截(jié)至5月10日(rì)，半导体行业总(zǒng)市值达到3.19万亿元，中芯国际、韦(wéi)尔股份等5家企业市值在1000亿元以上，行业(yè)沪(hù)深300企业数量达到16家(jiā)，无论是头部千(qiān)亿企业(yè)数量(liàng)还是沪深300企业数(shù)量，均位居科技类行(xíng)业前(qián)列。

　　金融界上(shàng)市公司研(yán)究院发现，半导体(tǐ)行(xíng)业自(zì)2018年(nián)以来(lái)经过4年(nián)快速发展，市场规模不(bù)断(duàn)扩大，毛利率稳(wěn)步提(tí)升，自(zì)主研发(fā)的环境下，上市公(gōng)司科(kē)技含量越(yuè)来越高。但(dàn)与此同时，多数上(shàng)市公司业绩高光时刻在2021年(nián)，行(xíng)业(yè)面临短期库存调(diào)整(zhěng)、需求萎缩、芯片基数卡脖子等因素(sù)制约，2022年(nián)多(duō)数上市(shì)公司(sī)业绩增(zēng)速放缓(huǎn)，毛利(lì)率下滑，伴随库(kù)存风险加大。

　　行业营收规模创新高，三(sān)方面(miàn)因素(sù)致(zhì)前5企业市占率下滑

　　半导体(tǐ)行业的132家(jiā)公司(sī)，2018年(nián)实(shí)现营业收(shōu)入1671.87亿元，2022年(nián)增长至(zhì)4552.37亿元，复合增长率(lǜ)为22.18％。其(qí)中，2022年营(yíng)收同(tóng)比增长12.45％。

　　营收体(tǐ)量来看，主营业务为半导体(tǐ)IDM、光(guāng)学模(mó)组(zǔ)、通讯(xùn)产(chǎn)品集成的闻泰科技(jì)，从2019至2022年(nián)连续4年营收居行业首位，2022年实现营收580.79亿(yì)元，同(tóng)比增长10.15％。

　　闻泰科技营收稳步(bù)增长，但半导体行业上(shàng)市(shì)公司的营收集中度却在下滑(huá)。选(xuǎn)取(qǔ)2018至2022历年营(yíng)收排名前5的(de)企业(yè)，2018年长(zhǎng)电科技、中芯(xīn)国际5家企业实现(xiàn)营收1671.87亿元，占行业营收总值(zhí)的46.99％，至2022年前5大企业(yè)营收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历(lì)年营业收入居(jū)前5的企业

　　制表：金融界上(shàng)市公司研究院；数据(jù)来源(yuán)：巨灵财经

　　至(zhì)于前(qián)5半导体公(gōng)司(sī)营(yíng)收占比下(xià)滑，或主要(yào)由三(sān)方面因素(sù)导(dǎo)致(zhì)。一是如韦尔(ěr)股(gǔ)份、闻泰科(kē)技等头部企业营收增速放缓(huǎn)，低于行(xíng)业平均增(zēng)速(sù)。二是江波(bō)龙、格科微、海光信息(xī)等营收体(tǐ)量居前的(de)企业不(bù)断上市，并(bìng)在资本助力之下营收快速增(zēng)长。三是当半导体(tǐ)行业处于国产替(tì)代化、自(zì)主研发背景下的高成长阶(jiē)段(duàn)时，整个市(shì)场欣欣向荣，企(qǐ)业(yè)营收高速增(zēng)长，使(shǐ)得(dé)集(jí)中度分散。

　　行(xíng)业(yè)归(guī)母净利(lì)润下滑(huá)13.67％，利润正增(zēng)长企业(yè)占(zhàn)比不(bù)足五成

　　相比营收，半导体行业的(de)归(guī)母净利润(rùn)增速(sù)更快，从(cóng)2018年的43.25亿(yì)元增(zēng)长至2021年的657.87亿元，达到14倍。但受到电子产品全球(qiú)销(xiāo)量增速放缓、芯片库存高位等因素影(yǐng)响(xiǎng)，2022年行(xíng)业整体净(jìng)利润567.91亿元，同比下滑13.67％，高位出现调整。

　　具体公司来(lái)看，归母净利润正(zhèng)增长企业达到63家，占(zhàn)比为47.73％。12家企业从盈利转为亏损，25家(jiā)企业(yè)净利润腰(yāo)斩(zhǎn)（下跌(diē)幅(fú)度50％至100％之(zhī)间）。同时(shí)，也有18家企业净(jìng)利(lì)润增速在100％以上(shàng)，12家企业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体企业(yè)归母净(jìng)利润增(zēng)速区间

当兵的家暴几率大吗，当过兵的人会家暴吗 alt="2" src="http://img.jrjimg.cn/2023/05/20230512181604758.png" width="819" height="507">

　　制图(tú)：金融界上市公司(sī)研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财(cái)经(jīng)

　　2022年(nián)增速优异的企业来看，芯原股(gǔ)份涵盖(gài)芯片设(shè)计(jì)、半导体IP授权等业务矩阵(z当兵的家暴几率大吗，当过兵的人会家暴吗hèn)，受(shòu)益(yì)于(yú)先(xiān)进的芯(xīn)片定制技术(shù)、丰富的IP储备以及强(qiáng)大(dà)的设计(jì)能力(lì)，公司得到(dào)了相(xiāng)关(guān)客户的广泛认可。去年芯原(yuán)股份以455.32％的增速(sù)位列半导体(tǐ)行(xíng)业(yè)之首，公司利润从0.13亿元增长至0.74亿(yì)元。

　　芯原股份2022年净(jìng)利润体量排名行(xíng)业第92名，其较(jiào)快增速与低基数效(xiào)应有(yǒu)关。考虑利润(rùn)基数，北方华(huá)创(chuàng)归母净利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿(yì)元，同比增(zēng)长118.37％，是(shì)10亿利润体量下增速(sù)最快的半导体(tǐ)企业。

　　表2：2022年(nián)归母净利润(rùn)增速(sù)居前的10大企业

　　制表：金融界上市(shì)公司(sī)研究(jiū)院(yuàn)；数据(jù)来源：巨灵财经

　　存货周转率下降35.79％，库存风险显(xiǎn)现(xiàn)

　　在对半导体(tǐ)行业经营(yíng)风险分(fēn)析时，发现存(cún)货周转率(lǜ)反映了(le)分立器件、半导体设备(bèi)等相(xiāng)关产品(pǐn)的周(zhōu)转(zhuǎn)情况，存货周转(zhuǎn)率下滑，意味产品(pǐn)流通(tōng)速度变慢(màn)，影响企业现金流能力，对经(jīng)营造成负面(miàn)影响。

　　2020至2022年132家(jiā)半导体企业的存货周转率(lǜ)中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现(xiàn)下(xià)行(xíng)趋势，2022年降(jiàng)幅更(gèng)是(shì)达到35.79％。值得注意的是(shì)，存货(huò)周转率这(zhè)一经(jīng)营风(fēng)险(xiǎn)指(zhǐ)标反(fǎn)映(yìng)行业是否面临库存风险，是否出现供(gōng)过于求(qiú)的局面，进而对股价表现有(yǒu)参考意义。行(xíng)业(yè)整(zhěng)体而言(yán)，2021年存货周转率中位(wèi)数与2020年基本持(chí)平(píng)，该(gāi)年半导体指数(shù)上涨38.52％。而(ér)2022年存货(huò)周转率中位数和行业(yè)指数分别下(xià)滑(huá)35.79％和(hé)37.45％，看出两者相(xiāng)关性较大(dà)。

　　具(jù)体(tǐ)来看(kàn)，2022年半导体(tǐ)行(xíng)业(yè)存(cún)货周转(zhuǎn)率(lǜ)同比(bǐ)增(zēng)长(zhǎng)的13家企业(yè)，较2021年(nián)平(píng)均(jūn)同比(bǐ)增长(zhǎng)29.84％，该年这些个股平均涨跌幅(fú)为-12.06％。而存货周转率同(tóng)比下滑的116家(jiā)企业，较2021年平(píng)均同(tóng)比下滑(huá)105.67％，该年这些个股平均涨跌幅为-17.64％。这(zhè)一数(shù)据说明存货质(zhì)量下滑的企业(yè)，股价(jià)表现也往往更(gèng)不理想。

　　其(qí)中(zhōng)，瑞(ruì)芯微、汇顶科技等营(yíng)收、市值(zhí)居中上位(wèi)置的企业，2022年存(cún)货(huò)周(zhōu)转率均为(wèi)1.31，较(jiào)2021年分别下降了2.40和3.25，目前存货周转率均低(dī)于行业中位水平。而股(gǔ)价上，两股2022年分别(bié)下(xià)跌49.32％和(hé)53.25％，跌幅在行业中(zhōng)靠(kào)前。

　　表3：2022年(nián)存货周转率表现(xiàn)较差的10大企业

　　制表：金融界上市公司(sī)研究院(yuàn)；数(shù)据(jù)来源：巨(jù)灵(líng)财经

　　行业整体毛(máo)利率稳步提升(shēng)，10家企业毛利率60％以上

　　2018至(zhì)2021年(nián)，半导体行业(yè)上市公司整体毛利率(lǜ)呈现抬升态势，毛(máo)利率(lǜ)中(zhōng)位数从32.90％提升至2021年的40.46％，与产(chǎn)业技术(shù)迭代(dài)升级、自主研发(fā)等有很(hěn)大关系(xì)。

　　图2：2018至2022年半导(dǎo)体行业毛利率中位数(shù)

　　制(zhì)图：金(jīn)融界(jiè)上(shàng)市公(gōng)司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　2022年(nián)整体毛利(lì)率中(zhōng)位数为(wèi)38.22％，较2021年下滑超过2个百分点，与上游(yóu)硅料等原(yuán)材(cái)料价格上涨(zhǎng)、电(diàn)子消(xiāo)费品需求(qiú)放(fàng)缓至部分芯片元件降价销售等因素有关(guān)。2022年半导体下滑5个百分点以上企业达到27家，其中富满微2022年毛利(lì)率降至(zhì)19.35％，下降了(le)34.62个百分点，公(gōng)司在年报中也说明了与这两(liǎng)方(fāng)面原因有关(guān)。

　　有10家企业(yè)毛利率在(zài)60％以上，目前行业最高的臻镭(léi)科(kē)技达到87.88％，毛利率(lǜ)居前且公司经营体量较大的公司有复旦微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛(máo)利率居前的10大企(qǐ)业

　　制(zhì)图(tú)：金融界上市公司(sī)研究院；数据(jù)来源：巨(jù)灵财经

　　超(chāo)半数企业(yè)研发费用增长四成，研发占比(bǐ)不断提(tí)升

　　在国外芯片市场卡脖(bó)子、国内(nèi)自(zì)主研(yán)发上行趋(qū)势(shì)的(de)背(bèi)景下，国内半导体企业需要不断(duàn)通过(guò)研发投入(rù)，增加企业竞争力，进而(ér)对长久业绩(jì)改观带来正(zhèng)向促进作用。

　　2022年半导(dǎo)体行业累计研发费用为506.32亿(yì)元，较2021年增(zēng)长28.78％，研发(fā)费用再创新高。具体公司而言，2022年132家企业研发费(fèi)用中位(wèi)数(shù)为1.62亿元，2021年同期为1.12亿元，这一数据(jù)表明2022年半数企业研发费用(yòng)同比(bǐ)增(zēng)长44.55％，增长幅度(dù)可观。

　　其中，117家（近9成）企业(yè)2022年研发费用同比(bǐ)增长，32家企业增长超(chāo)过50％，纳(nà)芯微、斯(sī)普(pǔ)瑞等4家企业研发费用同比(bǐ)增长100％以上。

　　增长金额(é)来看，中芯国际、闻泰科技和海(hǎi)光信息，2022年研发费用增长在6亿元以上(shàng)居前(qián)。综(zōng)合研发费(fèi)用增长率(lǜ)和增长(zhǎng)金额(é)，海光信息(xī)、紫光国微、思瑞浦等企(qǐ)业比(bǐ)较突出(chū)。

　　其中，紫(zǐ)光(guāng)国微(wēi)2022年研发(fā)费用增(zēng)长5.79亿元，同比(bǐ)增长91.52％。公司去年推出了国内首(shǒu)款支持双模联网(wǎng)的(de)联通5GeSIM产品，特种集成电路产品进入C919大(dà)型客机供应(yīng)链(liàn)，“年产2亿件5G通信网络设备用(yòng)石英谐振器(qì)产业(yè)化”项目(mù)顺利验(yàn)收。

　　表4：2022年研发费用居前的10大企业

　　制图：金(jīn)融(róng)界上市公司(sī)研究院(yuàn)；数据来源：巨灵(líng)财经

　　从研(yán)发费(fèi)用占营收比重(zhòng)来看，2021年半导体行(xíng)业的中(zhōng)位数为10.01％，2022年(nián)提升至13.18％，表明企业研发意愿增强，重视资(zī)金投入。研发(fā)费用占(zhàn)比20％以上的企业(yè)达到40家，10％至20％的企(qǐ)业达到(dào)42家。

　　其中，有32家(jiā)企业(yè)不仅连续3年(nián)研发费用占(zhàn)比在10％以上，2022年研发费用还在3亿元以上，可谓既有研发高占比又有研(yán)发高金(jīn)额。寒武纪(jì)-U连(lián)续三(sān)年研发费用占比居行业前(qián)3,2022年研发(fā)费用(yòng)占(zhàn)比达到208.92％，研发费用支出15.23亿元。目前公司思元370芯片及加速卡在众多行业领域(yù)中(zhōng)的(de)头部公(gōng)司(sī)实(shí)现了(le)批量销售或达成(chéng)合作意向。

　　表4：2022年研发费用占(zhàn)比居前的10大企(qǐ)业(yè)

　　制(zhì)图：金融(róng)界上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经(jīng)

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