券(quàn)商研报近(jìn)期指出，AI领域对算力的需求不断提高(gāo)，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先(xiān)进封(fēng)装技术的(de)快速(sù)发(fā)展，提(tí)升高(gāo)性(xìng)能导热材料需求(qiú)来满足散热(rè)需求；下(xià)游终端(duān)应用(yòng)领域的发展也带动了导热材料的需求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁多，不同的(de)导热材料有(yǒu)不同(tóng)的特点和应用(yòng)场(chǎng)景(jǐng)。目前广泛应用的导热材料(liào)有合成石(shí)墨材料(liào)、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂、相变材(cái)料等。其(qí)中合(hé)成石墨(mò)类主(zhǔ)要是(shì)用于均热；导热填(tián)隙材料、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂和相(xiāng)变材料主要(yào)用作提升导热能(néng)力；VC可以同时(shí)起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证(zhèng)券王(wáng)喆(zhé)等人在4月(yuè)26日发布(bù)的研报中(zhōng)表示，算(suàn)力需求(qiú)提升，导热材料需求有望放(fàng)量。最先进的NLP模(mó)型(xíng)中参(cān)数的数量呈指(zhǐ)数(shù)级增长(zhǎng)，AI大模型的持续(xù)推出带动(dòng)算力需(xū)求(qiú)放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路(lù)。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度的全新方法，尽(jǐn)可(kě)能多在物(wù)理距离(lí)短的范围内堆(duī)叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够快(kuài)。随(suí)着更多芯片的堆叠(dié)，不断提(tí)高封装密(mì)度已经成为(wèi)一种趋势。同时(shí)，芯片和封(fēng)装模组的热(rè)通量也不(bù)断(duàn)増(zēng)大(dà)，显著提高(gāo)导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材料需求(qiú)会(huì)提升。根据中国信通院发布的《中国数据中心能耗(hào)现(xiàn)状白皮书(shū)》，2021年，散热的(de)能(néng)耗占(zhàn)数(shù)据中心(xīn)总能耗的43%，提高散热能力最为(wèi)紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数据中心单(dān)机柜(guì)功率(lǜ)将越来越(yuè)大，叠加(jiā)数(shù)据中心机架数的(de)增多(duō)，驱动(dòng)导热(rè)材(cái)料需求有望快速(sù)增长。

　　分(fēn)析师表示(shì)，5G通信基站相(xiāng)比于(yú)4G基(jī)站功耗(hào)更大，对于热(rè)管理的(de)要求(qiú)更(gèng)高。未(wèi)来5G全球建设会为导热材料带来新增量。此(cǐ)外，消(xiāo)费电子在实现智能化的(de)同时(shí)逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和(hé)多功(gōng)能方向发展。另外，新能源车产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券(quàn)表示，随着5G商用化基(jī)本普(pǔ)及，导(dǎo)热材料(liào)使用领域(yù)更加多元(yuán)，在新能(néng)源汽车、动(dòng)力电池、数据(jù)中心等领域运用比例(lì)逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国(guó)导(dǎo)热材料(liào)市场规模年均复合增长高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此(cǐ)外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学(xué)胶等各类功能材料(liào)市场规模均在下(xià)游(yóu)强劲需(xū)求下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端(duān)用户四个领域。具体来看，上游所(suǒ)涉及的(de)原材料主要集(jí)中(zhōng)在高分子树(shù)脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金属材料及布料等。下游方面，导热材料通常需要与一些器(qì)件结合，二次开(kāi)发形成导热器件(jiàn)并最终应用于消费电(diàn)池、通信基(jī)站、动(dòng)力(lì)电池(chí)等领(lǐng)域。分析(xī)人士指出，由于导(dǎo)热材料在终端的中(zhōng)的成本占比并不高(gāo)，但其扮演(yǎn)的(de)角(jiǎo)色非(fēi)常重(zhòng)要(yào)，因而供应商业绩稳定(dìng)性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来看，逆天邪神为什么不更新了 逆天邪神是什么时候开始写的rong>在石墨领域有(yǒu)布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有(yǒu)布(bù)局的上市公(gōng)司为长(zhǎng)盈(yíng)精密、飞(fēi)荣达、中石科技(jì)；导热器件有布(bù)局的上市(shì)公司(sī)为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在(zài)导(dǎo)热材(cái)料领域有(yǒu)新增项目的上市公司为德(dé)邦科技、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中(zhōng)石(shí)科(kē)技、碳(tàn)元科(kē)技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游终端应用升(shēng)级，预计2030年全球导(dǎo)热材料市场空间将达到 361亿元, 建议(yì)关注两(liǎng)条投资主(zhǔ)线：1）先进(jìn)散热材料主赛道领域，建(jiàn)议关注具有(yǒu)技术和先发优势(shì)的公司德邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉(mài)、富烯(xī)科技等(děng)。2）目前(qián)散热材料核心材仍然大(dà)量依靠进口(kǒu)，建(jiàn)议关注突破核心技术，实现(xiàn)本土替代(dài)的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表(biǎo)示，我国外导热材(cái)料发展较(jiào)晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材(cái)料(liào)我(wǒ)国技术欠(qiàn)缺，核心原材料(liào)绝大部分得依靠进口。

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