射频芯片领域(yù)面(miàn)临变局，下游(yóu)市场(chǎng)增速放缓叠加进入竞(jìng)争红海，海外巨头已开始寻求(qiú)业(yè)务(wù)转型。

　　今日(rì)，射频芯片厂商慧智微(wēi)正(zhèng)式(shì)在科创板(bǎn)上(shàng)市(shì)。公司股价开盘破发，跌9.75％。截至收(shōu)盘(pán)，慧智微报19.05元/股(gǔ)，较发行价(jià)跌(diē)去(qù)8.94％，目前总市值为(wèi)85.2亿元。

　　IPO前(qián)，慧智微在一(yī)级市场受到资本热(rè)捧。据公司(sī)上市(shì)文(wén)件，慧智(zhì)微于(yú)2018年末开(kāi)始进入融资快车道，先(xiān)后引入了(le)华兴资(zī)本、元(yuán)禾(hé)璞华、大基金二(èr)期、红杉中国、IDG资本(běn)、光速中国以及金沙(shā)江创投等一系列外部机构股(gǔ)东。截(jié)至上市前，大基金(jīn)二期(qī)、广(guǎng)发(fā)信德以及金沙江创(chuàng)投为(wèi)持股达5％以上的(de)外部机构股东(dōng)，持股(gǔ)比例分(fēn)别(bié)为6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　值得(dé)一提(tí)的是，与慧智微产品结(jié)构相似的唯捷创(chuàng)芯，上市首日(rì)也走出了破发的(de)行情，该公司股(gǔ)价于去年下半年触底回升(shēng)，但(dàn)截至今日收盘(pán)股价仍略低于发行(xíng)价(jià)。

　　二(èr)级(jí)市场遇冷(lěng)背后，是射频(pín)领域正(zhèng)面临变局。目(mù)前(qián)，正射频需(xū)求走向疲软(ruǎn)。Yole数据显示(shì)，由(yóu)于(yú)智能(néng)手机增速放缓以(yǐ)及(jí)5G普及潜力有限等因素影响，预计到2028年射频前端市场(while的前后时态口诀，while的前后时态要一致吗chǎng)年复合增(zēng)长率约为5.8％。博通(tōng)、Skyworksi以及Qorvo等多家全球射频芯片(piàn)巨头，近(jìn)年来也在响应市场变化谋求射(shè)频芯片业务(wù)以外(wài)的转(zhuǎn)型。

　　《科创板日报》记者注意到，当前，射频(pín)领域仍(réng)有飞骧科技、康希通信等公司(sī)正排(pái)队IPO。

　　▌引(yǐn)入大基金二(èr)期(qī)等多个知名资(zī)方(fāng)

　　公开(kāi)资料显示，慧智微(wēi)成立于(yú)2011年，主营业务为射频前端芯(xīn)片(piàn)及模组的研(yán)发、设计和销售，下游应用(yòng)领域主要包括智能手(shǒu)机以(yǐ)及物(wù)联(lián)网(wǎng)，客户包括三星、OPPO等智能(néng)手机品牌，闻泰科技(jì)等移(yí)动终端设备(bèi)ODM厂商，以(yǐ)及(jí)移远通信等无线通信模组厂商。

　　据招(zhāo)股书，2020-2022年(nián)，公司分别实(shí)现(xiàn)营业收入(rù)2.07亿元、5.14亿元以(yǐ)及3.57亿元(yuán)；公司当前仍(réng)处于亏损状态，净亏损额分(fēn)别为9619.15万元(yuán)、3.18亿(yì)元以(yǐ)及3.05亿(yì)元。

　　对于公司(sī)亏损(sǔn)持续的原因，慧智微在招股文件中称(chēng)，是由于持续进行高额研(yán)发投入；下游客户集中且具有产品验证周期，尚未形成规模(mó)效应；市场竞(jìng)争激烈，叠加下(xià)游去库存周期影响，公司产品毛利空间(jiān)受挤(jǐ)压。

　　研发投(tóu)入(rù)方面，近(jìn)三年(nián)的总额(é)分别为7588.54万元(yuán)、1.16亿元以及1.85亿元，占营收比例分别为36.61％、22.48％以(yǐ)及51.93％。

　　毛利方面，近三(sān)年公司(sī)的综合毛利率分别(bié)为(wèi)6.69％、16.19以及17.97％，远低于同行业头部(bù)卓胜微50％左右的毛利率水(shuǐ)平(píng)，也不及和慧智微(wēi)产品结构(gòu)更(gèng)接近的唯捷创芯，后者毛利率为30％上下。

　　在自身(shēn)造(zào)血(xuè)能力不足，但仍要抓紧扩大规模(mó)的情况下，慧(huì)智微开(kāi)启(qǐ)了(le)对外(wài)融资之路。公开信息显示(shì)，公(gōng)司(sī)于(yú)2018年末开始进入(rù)融资(zī)快车道，尤其是冲刺(cì)IPO前的(de)2021年，其(qí)在一年内(nèi)完成了三轮融(róng)资(zī)，众多知(zhī)名资方(fāng)，包括(kuò)大(dà)基(jī)金二期(qī)、元禾璞华、红杉中国、IDG等也是在(zài)这一(yī)阶段对(duì)慧智微(wēi)进入(rù)了(le)慧(huì)智(zhì)微的(de)股东序列。

　　据招(zhāo)股书，截至(zhì)IPO前(qián)，大基金二期、广发(fā)信德以及金沙江创投为持股(gǔ)达5％以上的外部机构股东，持股比(bǐ)例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　while的前后时态口诀，while的前后时态要一致吗ong>财联社创投通-执中数(shù)据(jù)显示，从当前(qián)的股(gǔ)价情(qíng)况看，大基金二期在投(tóu)资慧智微的近两年时间里，实现(xiàn)了近2.5倍的账面回(huí)报(bào)，而较大基金二期(qī)晚(wǎn)3个(gè)月进入(rù)、并(bìnwhile的前后时态口诀，while的前后时态要一致吗g)在后一轮持续加注的红杉中国，平均(jūn)持股成本增(zēng)至(zhì)13.78元(yuán)/股，当前实现账面回报1.38倍(bèi)。

　　▌射(shè)频芯片领(lǐng)域面临变局

　　慧智微招股(gǔ)书(shū)显示，公司(sī)目前(qián)有超(chāo)过接近67％的收入来(lái)自于手机领域(yù)。当前，智能手机出(chū)货(huò)量(liàng)的大幅下(xià)降，已经对慧(huì)智(zhì)微的业绩造成了冲击，而市场对智能手机未来增速持续放缓的预期，也(yě)让资本市场对包括(kuò)慧智微在(zài)内的(de)射频(pín)芯(xīn)片(piàn)厂(chǎng)商做出了(le)重新思(sī)考。

　　根据Yole的(de)数据，2021年射频前端的市场为190亿美元以上，2022年由于手机市场的下滑，射频(pín)前端(duān)市场规(guī)模与(yǔ)2021年的市场相(xiāng)差无几。而接(jiē)下来，由于智能手机的温和增长以及(jí)5G普(pǔ)及的(de)潜(qián)力有(yǒu)限，预计到(dào)2028年(nián)射频前端的市场年(nián)复合增长率约为5.8％，将达到269亿(yì)美元。

　　与(yǔ)慧智微有着(zhe)相(xiāng)似产品(pǐn)结构，同样在IPO前获豪华股东突击入股的射频龙(lóng)头唯捷创芯，在去(qù)年4月科(kē)创(chuàng)板上市时(shí)，也遭遇了(le)破发(fā)的行情，上市首日跌36％。尽(jǐn)管在去年(nián)10月跌至(zhì)30元每股的价(jià)格后止跌(diē)回(huí)升，但截至今日收盘，唯捷创芯股价仍(réng)低于66.6元(yuán)/股的发(fā)行价，报61.19元/股。

　　近几年，全(quán)球多家射频芯片领域(yù)的(de)巨头厂商(shāng)都在谋(móu)求转型，拓(tuò)展射频以(yǐ)外的业务领域。以(yǐ)Qorvo为(wèi)例，除了原有的射频芯片外，其还增加(jiā)了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产(chǎn)品，下游(yóu)触(chù)角延伸至汽车、物(wù)联(lián)网、电源等(děng)领(lǐng)域。

　　国内(nèi)方面(miàn)，射频领域正呈现出一片(piàn)红海的竞争格局(jú)，由于入(rù)局者众，且(qiě)产品仍集中在中低端市场，各(gè)射频芯片厂商只能(néng)再卷价(jià)格，进一(yī)步压低(dī)了自身的利(lì)润空间。

　　射频厂商三伍微电(diàn)子创(chuàng)始人钟林此(cǐ)前曾表(biǎo)示，国(guó)产(chǎn)射频前端(duān)芯片杀价已经无底线，而预计未来每个射频细分赛(sài)道(dào)还会有(yǒu)更(gèng)多竞争者进入，往后三(sān)年射频(pín)芯片厂商将(jiāng)面临(lín)更大的生存(cún)和竞争压(yā)力(lì)。

　　目(mù)前，一级市场对射频芯片厂商的(de)关注亦有所(suǒ)下(xià)降，截至目前，今年共(gòng)有9家射频芯片厂商(shāng)宣布完(wán)成融(róng)资，而在2021年(nián)上半年，这个数据(jù)是近(jìn)50家，且投(tóu)资机(jī)构涵盖了投资机构涵盖了(le)中金资本(běn)、红杉(shān)资本中国、小米长江产业基金(jīn)、深创投等知名机(jī)构(gòu)。

　　当前，射频领域(yù)仍有飞骧科技、康希(xī)通(tōng)信等公司正排队IPO。

　　慧智微在招股书中表示，本次IPO募得(dé)资金将用(yòng)于(yú)芯片(piàn)测设中心建(jiàn)设(shè)、总部基(jī)地(dì)及上海和(hé)广州研发中心建设(shè)以及(jí)补(bǔ)充流(liú)动资金。具体战(zhàn)略规划方面，其表(biǎo)示将巩固在5G射频前端领域取得的市(shì)场地位(wèi)，增加头部客户的市(shì)场份额；技术上跟(gēn)进射频(pín)前端(duān)技术迭代，优化(huà)可(kě)重(zhòng)构技术(shù)框架在(zài)在 3GHz~6GHz 的(de) 5G 新频段的应用；产品上加大对上游滤波器(qì)、多(duō)工器的产业链布(bù)局，拓展 L-PAMiD 等更(gèng)高门(mén)槛(kǎn)的(de)产品系(xì)列。

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