5月23日，日本经济产(chǎn)业(yè)省宣布修正了(le)所谓强(qiáng)化高(gāo)性能(néng)半导体制造装置(zhì)出口(kǒu)管(guǎn)制(zhì)措施的省令(lìng)，并(bìng)明(míng)确(què)将于7月23日实施。日本此举定会对自身经济(jì)、科(kē)技(jì)发展(zhǎn)和国际(jì)形象(xiàng)造成反噬效应，最终得(dé)不(bù)偿失。

　　日本经济(jì)产业大臣西村康稔曾(céng)在公布(bù)规则方案时称“我(wǒ)们的出口限制并不针(zhēn)对某(mǒu)一特定国(guó)家(jiā)”，但这种“此地无银(yín)三百两(liǎng)”的说(shuō)法显然(rán)没有说(shuō)服力。

　　事实(shí)上(shàng)，日本政(zhèng)府限(xiàn)制高性能半导体设备出(chū)口指向明确，意图清晰。从去年(nián)10月份开始，美国就对华(huá)实施了16纳米以(yǐ)下半导(dǎo)体设(shè)备出口管制措施，并多次诱压日本(běn)、荷兰等在半导体设(shè)备领域具有优势地位的国(guó)家(jiā)紧(jǐn)跟其脚步(bù)，形成(chéng)美日荷(hé)半导(dǎo)体遏(è)华同(tóng)盟，试图(tú)通过出口管制阻断中国在(zài)尖(jiān)端半导体领域的技(jì)术(shù)发展进程。日本此次也正(zhèng)是(shì)顺应美国政府要求，强化对抗中(zhōng)国的(de)姿态，与美(měi)国沆(hàng)瀣一气，将经(jīng)贸和科(kē)技问题政治化(huà)、工(gōng)具化、武器化，强行割(gē)裂半(bàn)导体全球大市(shì)场，塑造封闭“小圈子”，加(jiā)大尖端半(bàn)导体领(lǐng)域(yù)对华遏(è)制书名号之间有没有标点符号，书名号之间有标点符号么打(dǎ)压力(lì)度。

　　从(cóng)西村(cūn)康(kāng)稔的解(jiě)释来看，日(rì)本政府显然在随(suí)美(měi)遏华上底气不足。一方面，日本(běn)政府(fǔ)难以承受(shòu)正(zhèng)面对抗中(zhōng)国的后果(guǒ)。多家日本媒体(tǐ)报道认为，虽然(rán)此次管(guǎn)制措施(shī)未点名中(zhōng)国，但(dàn)一定会引发(fā)中国的“强烈反制(zhì)措施”。中国商务部在5月23日的答记者问中已经明确，中(zhōng)方将保(bǎo)留采取措施的(de)权利，坚(jiān)决(jué)维护(hù)自(zì)身合法权益。而(ér)近日中(zhōng)国(guó)关(guān)键基础设施停(tíng)购(gòu)美光科技产(chǎn)品，也(yě)足以书名号之间有没有标点符号，书名号之间有标点符号么(yǐ)证明(míng)中(zhōng)国在半导体反制方面的(de)工具储备十分丰富。

　　另一(yī)方面，日本政府强行随美起(qǐ)舞(wǔ)只会损害本国经济利益(yì)。在限制(zhì)出(chū)口规则实施后，日本东京电子、尼康等(děng)十(shí)几家企(qǐ)业的(de)经营将受到直(zhí)接影(yǐng)响。而(ér)自(zì)美国(guó)去年10月实施对华(huá)出口管制以来，日本(běn)半导体企业整(zhěng)体对华出(chū)口(kǒu)额已(yǐ)呈下降趋(qū)势。5月(yuè)23日修正案(àn)公布后，多家(jiā)日半导体企业股(gǔ)价下跌。对华出口管(guǎn)制(zhì)造成的不(bù)安全感(gǎn)，将迫使日(rì)半导(dǎo)体企业调整长(zhǎng)期经营(yíng)战略，为日本半导体产业的未来(lái)发展增添(tiān)了极(jí)大不确(què)定性。

　　长(zhǎng)久以来，中日两(liǎng)国在半(bàn)导体领域分工明确，合(hé)作(zuò)紧密，为世界半导(dǎo)体(tǐ)产业发展和国际市场稳(wěn)定作出了突出(chū)贡(gòng)献。然而，为配合美遏华(huá)举措，日本政府近年来不惜挥舞经济安保(bǎo)大(dà)棒(bàng)实(shí)施“无差别攻击”，这既打伤了中(zhōng)日半导体等经贸科(kē)技领域合作的良好基础，更打(dǎ)伤了(le)日本本国企业的发展信心(xīn)和前(qián)景。希(xī)望日本政府尽快修正错误(wù)，回到中日合作共(gòng)赢的正(zhèng)轨。

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