射(shè)频芯片领域面(miàn)临(lín)变局，下游市(shì)场增速放缓叠加进入竞争红(hóng)海，海外(wài)巨头已(yǐ)开始寻(xún)求(qiú)业务转型(xíng)。

　　今日(rì)，射频芯片(piàn)厂商慧智微正式在科创(chuàng)板上市。公司股价开(kāi)盘(pán)破发，跌9.75％。截(jié)至收盘，慧智微(wēi)报19.05元/股，较发行价跌(diē)去8.94％，目前总市值为(wèi)85.2亿元(yuán)。

　　IPO前，慧智微在一(yī)级市场受到资本热捧。据公司上市文件，慧智微于2018年末开始(shǐ)进(jìn)入(rù)融资快车道(dào)，先后(hòu)引入了(le)华兴资本、元禾璞华、大基金二期、红杉中国(guó)、IDG资本、光(guāng)速中国以及金沙江创投等一(yī)系列外部(bù)机构(gòu)股(gǔ)东。截至上(shàng)市前，大基金二期、广发信德以及金沙江创投(tóu)为持股达5％以上的外部机构股东，持(chí)股(gǔ)比(bǐ)例(lì)分别为6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　值得一提的是，与慧智微产(chǎn)品结构相(xiāng)似的唯捷创芯，上(shàng)市首日也走出了(le)破发的行情(qíng)，该公司股价于去(qù)年下半年触底回(huí)升(shēng)，但截至今日(rì)收盘股价仍略低于发行价。

　　二(èr)级(jí)市场遇冷背后(hòu)，是(shì)射频(pín)领域(yù)正面临变局(jú)。目前(qián)，正射频需求走向疲软。Yole数据显(xiǎn)示，由于智(zhì)能手机增速放缓(huǎn)以及5G普及潜力有限(xiàn)等(děng)因(yīn)素影(yǐng)响切成两半的鸡蛋可以放微波炉吗，微波炉热鸡蛋如何不炸，预计到2028年(nián)射频前端市场年(nián)复合增长率约(yuē)为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多(duō)家(jiā)全球射(shè)频芯片巨头，近(jìn)年来(lái)也在响应市场(chǎng)变(biàn)化谋求射频(pín)芯(xīn)片业(yè)务以外的转型。

　　《科创板(bǎn)日报》记者(zhě)注意到，当前，射频领域仍(réng)有飞(fēi)骧科(kē)技、康希(xī)通信等公司正(zhèng)排队IPO。

　　▌引入大基(jī)金二期等多(duō)个知名资方

　　公开资(zī)料显示，慧智微成立于2011年，主营(yíng)业务(wù)为射频(pín)前端(duān)芯片及模组的研(yán)发、设计和(hé)销售，下(xià)游应用领域(yù)主要包括(kuò)智能手机以及(jí)物联网(wǎng)，客(kè)户包括三(sān)星、OPPO等智能(néng)手机品(pǐn)牌，闻泰科技(jì)等移动终端设备ODM厂商，以及(jí)移远通信等无线通信模(mó)组(zǔ)厂(chǎng)商。

　　据招股书，2020-2022年，公司分(fēn)别实现(xiàn)营业(yè)收入2.07亿(yì)元、5.14亿元以及3.57亿元；公司当前(qián)仍处于(yú)亏损状态，净亏损(sǔn)额分别为(wèi)9619.15万元、3.18亿元以及3.05亿元。

　　对于公司(sī)亏(kuī)损持续(xù)的原因(yīn)，慧智微在招股文件中称(chēng)，是(shì)由于持续进(jìn)行高额研(yán)发投(tóu)入；下(xià)游客户集(jí)中且具有产品验证周(zhōu)期，尚未形成规模效应(yīng)；市场竞争激(jī)烈，叠加下游去库存周期影响，公(gōng)司产(chǎn)品毛利空间受挤压。

　　研发投入(rù)方面(miàn)，近三年(nián)的(de)总额分别为7588.54万(wàn)元、1.16亿(yì)元以及(jí)1.85亿元，占(zhàn)营收比例(lì)分别(bié)为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利(lì)方面，近(jìn)三年公司的综(zōng)合(hé)毛(máo)利(lì)率分别为6.69％、16.19以及(jí)17.97％，远低于同行业头部卓(zhuó)胜微50％左右的毛(máo)利率水平，也不及和慧智微产品结构更接近的唯捷(jié)创芯，后者毛利(lì)率为30％上下。

　　在(zài)自身造血(xuè)能(néng)力不足，但(dàn)仍要抓紧扩大(dà)规模的情况下，慧(huì)智微开启(qǐ)了对外融资之路。公开信息显示，公司于2018年末开始进入融资快车道，尤其是冲刺IPO前的2021年，其(qí)在一年内(nèi)完(wán)成了三轮(lún)融资(zī)，众(zhòng)多知名资方，包(bāo)括大基金二期、元禾璞(pú)华、红杉中国、IDG等也是在这(zhè)一阶(jiē)段对(duì)慧智(zhì)微进入了慧智微的股东序列。

　　据招股书，截至IPO前，大基金(jīn)二期、广发信德以及(jí)金沙江创投为持股达5％以(yǐ)上的外部机(jī)构股东(dōng)，持股比(bǐ)例分别为6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　财联社创投(tóu)通-执中(zhōng)数据显示(shì)，从当(dāng)前的股价情况看(kàn)，大(dà)基金二期在投资慧智微的近两(liǎng)年时间里，实现了近2.5倍的账面回报，而较大(dà)基金(jīn)二期晚3个月进入(rù)、并在后一轮(lún)持续(xù)加(jiā)注的红杉中国，平均持股成本增至13.78元/股，当(dāng)前(qián)实现账面回报(bào)1.38倍。

　　▌射(shè)频芯片领域面(miàn)临变局

　　慧智微招股(gǔ)书显(xiǎn)示，公司(sī)目前有(yǒu)超过接近67％的收入来自(zì)于手机领域。当(dāng)前，智能手机出(chū)货(huò)量的大(dà)幅(fú)下降，已(yǐ)经对慧智微的业绩造成了冲击(jī)，而市(shì)场(chǎng)对智能手(shǒu)机未(wèi)来增(zēng)速持续放缓的预(yù)期，也(yě)让资本市场对包(bāo)括慧智微在内(nèi)的射(shè)频(pín)芯片厂商(shāng)做(zuò)出了重新思考。

　　根(gēn)据Yole的数据，2021年射频前端(duān)的市场为190亿(yì)美元以上，2022年(nián)由于手机市场的下滑，射频前端市场(chǎng)规模与2021年的市场相差无几。而接下来，由于智能手(shǒu)机的温和增长以及5G普及的潜力有限，预计(jì)到2028年射频前端的(de)市场年复合(hé)增长率约为(wèi)5.8％，将(jiāng)达到(dào)269亿美(měi)元(yuán)。

　　与慧(huì)智微有(yǒu)着相似(shì)产品结构，同样(yàng)在IPO前获豪华股东突击入股的射频龙头唯(wéi)捷(jié)创(chuàng)芯，在去年4月科(kē)创板上市时(shí)，也遭遇了破发的(de)行情(qíng)，上(shàng)市首日(rì)跌(diē)36％。尽(jǐn)管(guǎn)在去年10月(yuè)跌(diē)至(zhì)30元每(měi)股的价格后止跌回升(shēng)，但截至(zhì)今日收盘，唯(wéi)捷创芯(xīn)股价(jià)仍(réng)低于(yú)66.6元/股的发行(xíng)价，报61.19元/股。

　　近(jìn)几年，全球多家射频芯片领域的(de)巨头厂商都(dōu)在谋求转型，拓展射频以外的业务领(lǐng)域。以Qorvo为例，除了原有的(de)射(shè)频芯片外，其还增加了(le)UWB、matter、SiC器件、MEMS等(děng)产品(pǐn)，下(xià)游触(chù)角延伸至汽车、物联网、电源等领域(yù)。

　　国内方面，射频(pín)领域正呈现出一(yī)片红海(hǎi)的竞争(zhēng)格局，由(yóu)于入局者众，且产品(pǐn)仍集中在(zài)中低端市场，各射频(pín)芯片厂商(shāng)只能再卷价格(gé)，进一步压(yā)低了自身的利润空(kōng)间(jiān)。

　　射频厂商三伍微电子创始人(rén)钟林此前(qián)曾表示，国产射频前端芯片杀价(jià)已经无底线，而预计未来每个射频细分赛道还会有更多竞(jìng)争(zhēng)者进入(rù)，往后三(sān)年(nián)射频芯片(piàn)厂商将面临更大的生存和竞争压力(lì)。

　　目前，一级市(shì)场对射频(pín)芯片厂商的关注亦有所(suǒ)下降，截至目(mù)前，今年共(gòng)有(yǒu)9家(jiā)射频芯片厂商(shāng)宣(xuān)布完成融资(zī)，而在2021年上半年，这个(gè)数据是近50家，且投(tóu)资机构涵(hán)盖了投资机构涵盖(gài)了中金资(zī)本、红杉资本中国、小(xiǎo)米长江产(chǎn)业基(jī)金、深创投等知名机构。

　　当前，射频领域(yù)仍有飞骧(xiāng)科技、康希通信(xìn)等公司正排队(duì)IPO。

　　慧智微在招股(gǔ)书中表示，本(běn)次IPO募得(切成两半的鸡蛋可以放微波炉吗，微波炉热鸡蛋如何不炸dé)资金将用于芯片(piàn)测设中心(xīn)建设、总部基地及上海和广州(zhōu)研发(fā)中心建设以及补充流动资金。具体(tǐ)战略规(guī)划(huà)方(fāng)面，其(qí)表(biǎo)示(shì)将巩固在(zài)5G射频前端领域(yù)取得的市场(chǎng)地位(wèi)，增加头部(bù)客(kè)户的(de)市场(chǎng)份(fèn)额；技术上跟进射频前端技术迭代，优化可重(zhòng)构(gòu)技(jì)术框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用(yòng)；产品上加大对(duì)上游滤波器、多工器(qì)的产业(yè)链布局，拓展 L-PAMiD 等更高门槛的产品系列。

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