券商研报近期(qī)指出，AI领(lǐng)域对(duì)算力的需求不(bù)断(duàn)提高，推(tuī)动了以Chiplet为代(dài)表的先进封(fēng)装技术的(de)快速发(fā)展，提(tí)升高性能(néng)导热材料需求来满足散热需求；下游终(zhōng)端(duān)应用领(lǐng)域的发展也带动了(le)导热材料(liào)的需求增(zēng)加。

　　导热材(cái)料分(fēn)类繁多，不(bù)同的导热材料(liào)有不同的特点和应用场景。目前(qián)广泛应(yīng)用的(de)导(dǎo)热材(cái)料有合成(chéng)石墨(mò)材料、均(jūn)热板（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材(cái)料等(děng)。其中合(hé)成石墨类主要是用于(yú)均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材(cái)料主要(yào)用作提(tí)升导热能(néng)力；VC可(kě)以同时起到均热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在(zài)4月26日发(fā)布的研报中表(biǎo)示，算力需求(qiú)提升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模(mó)型中参数的(de)数量呈指数级增长，AI大模(mó)型(xíng)的持续推出带动算力需求(qiú)放量(liàng)。面对算(suàn)力缺(quē)口，Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片“破(pò)局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全(quán)新方法，尽(jǐn)可能多(duō)在物(wù)理距离短的(de)范围内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片间的信息传(chuán)输速度足够快(kuài)。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不断提高封(fēng)装密(mì)度已经成为一种趋势(shì)。同时(shí)，芯片和封装(zhuāng)模组的热通量也(yě)不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求(qiú)与日俱增，导热材料需求会提(tí)升。根据(jù)中(zhōng)国(guó)信通院发布(bù)的《中国数据中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总(zǒng)能耗的(de)43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展(zhǎn)，数据中心单机柜功率将越(yuè)来越大，叠加数据中心机架数(shù)的增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相比(bǐ)于(yú)4G基站功耗更(gèng)大，对(duì)于热管理的要求更(gèng)高。未来5G全(quán)球建(jiàn)设会为导(dǎo)热材料带来新增(zēng)量。此(cǐ)外，消(xiāo)费电子在实现智能化(huà)的同时(shí)逐步向轻(qīng)薄化(huà)、高性能和多(duō)功能方(fāng)向发展。另外，新能源车产销(xiāo)量不断提升(shēng)，带(d民航三个敬畏是指什么 民航三个敬畏是什么时候提出的style='color: #ff0000; line-height: 24px;'>民航三个敬畏是指什么 民航三个敬畏是什么时候提出的ài)动导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用化(huà)基本普(pǔ)及，导热(rè)材料(liào)使用领(lǐng)域更加多元，在新(xīn)能源汽(qì)车、动力电(diàn)池、数据(jù)中心等领(lǐng)域运用比例逐(zhú)步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热材料(liào)市场规模年均(jūn)复合增长高达28%，并有(yǒu)望于(yú)24年达到186亿(yì)元。此外，胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功能材料(liào)市场(chǎng)规模均(jūn)在下游强劲(jìn)需求(qiú)下呈(chéng)稳步(bù)上升之势。

　　导热(rè)材(cái)料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导(dǎo)热器件、下(xià)游(yóu)终端用户四(sì)个领域。具体来看，上游(yóu)所涉及的(de)原材(cái)料主要集(jí)中在高分子(zi)树脂、硅(guī)胶块、金属材(cái)料及布料(liào)等。下游(yóu)方面，导热(rè)材料(liào)通常(cháng)需(xū)要与一(yī)些器件结(jié)合，二次开发(fā)形成(chéng)导(dǎo)热器件并最终应用于消费(fèi)电池、通信基站、动(dòng)力电(diàn)池等领域(yù)。分析人士指出，由(yóu)于导热材(cái)料(liào)在终(zhōng)端的中的成本占(zhàn)比并不高，但其扮演(yǎn)的角色非常重要，因(yīn)而供(gōng)应商业绩稳定性好、获(huò)利(lì)能(néng)力稳(wěn)定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有布(bù)局的上市(shì)公司为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏(sū)州天脉、德(dé)邦科(kē)技、飞(fēi)荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为(wèi)长盈精(jīng)密、飞荣达、中(zhōng)石科技(jì)；导(dǎo)热器件有布局的上市公司为领益(yì)智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热(rè)材(cái)料领域有(yǒu)新增项(xiàng)目的上市公司为德邦科技、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示，AI算(suàn)力(lì)赋能叠加(jiā)下游终(zhōng)端(duān)应用升级，预(yù)计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域(yù)，建议关注具有技术和(hé)先发(fā)优势的(de)公(gōng)司德邦科技(jì)、中(zhōng)石(shí)科技、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散(sàn)热材料核心材(cái)仍然大量依靠(kào)进口(kǒu)，建议关(guān)注突破核心技术，实现本土替代(dài)的联瑞新(xīn)材和(hé)瑞华泰等(děng)。

　　值(zhí)得注意的是(shì)，业内人士(shì)表示，我国外导热材料发展较晚(wǎn)，石(shí)墨膜(mó)和TIM材料(liào)的核心原材(cái)料我国技术欠缺，核心(xīn)原材料绝(jué)大部分得依靠进口。

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